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エルピーダ、台湾合弁工場を連結子会社化へ-財務面効果狙いか

2008年11月28日

　エルピーダメモリ<6665>は27日、2009年3月末を目処に、台湾の力晶半導体（ＰＳＣ）<5346>と合弁で設立した半導体生産会社、レックスチップエレクトロニクス（瑞晶電子）を連結対象子会社化すると発表した。半導体市況の低迷期にあってもエルピーダが主導で生産調整等を迅速に行えるよう、出資比率を52％に引き上げる。

　力晶が保有する株式のうち3.2％を約40億円で購入するとみられる。レックスチップは現在のところエルピーダの持ち分法適用会社となっているが、連結対象子会社とする方針だ。

　今回の措置は財務面での効果を狙ったものとする見方も強い。ロイター通信によると、市場関係者の間では「連結化により純資産がかさ上げされ、エルピーダが保持する有利子負債の債務返済義務を回避できる可能性が高まる」と指摘する声もあるという。

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