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組込み総合技術展　/　IoT総合技術展 「つながる」をテーマにしたEDA-LPBパビリオンを新設

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2015年11月04日

主要ベンダによる技術展示と専門セミナーで、EDA最新情報を発信

東京

（ビジネスワイヤ） -- 一般社団法人　組込みシステム技術協会 (JASA)主催、「Embedded Technology 2015 (通称：ET2015) 」「IoT Technology 2015」（会期：11月18日～20日、会場：パシフィコ横浜）では、本格的なIoT時代を迎え、半導体・基板設計に重要度が高まるEDA技術にフォーカスしたEDA-LPB（Electronic Design Automation-LSI Package Board）パビリオンを新設いたします。IoT環境下において、つながるモノは半導体なしではインターネット化ができません。その半導体は、製造工程の自動化を支援するEDA技術を抜きにしては開発できないのが現状です。EDA-LPBパビリオンは昨年のEDAゾーンをさらに発展させ、半導体やプリント基板、電子部品の設計・製造に関わる多彩なEDAツールと、今年IEEE2401として標準化されたLSIパッケージボード（LPB）設計情報とあわせ最新技術や活用シーンを発信、設計者同士やユーザとサプライヤーとをつなぐ場として新設いたします。また、20日（金）には「EDA-LPBトラック」を実施、将来展望や最新トピックスをテーマにした専門セミナーを行い、ET/IoT Technologyならではの情報を提供します。

EDA-LPBパビリオン出展社

アストロン、アンシス・ジャパン、インターバディ、ATEサービス、NTTデータ数理システム、オーバートーン、JEITA EDA技術専門委員会LSI-Package-Board相互設計ワーキンググループ、ジェム･デザイン･テクノロジーズ、CMエンジニアリング、図研、TOOL、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本サーキット、Future Facilities、プロトタイピング・ジャパン、メンター･グラフィックス・ジャパン、WADOW（※50音順）

■ET2015公式ウェブサイトにて各社の見どころや出展製品・サービスを公開中

新製品Pick Up！

アストロン　　　　　　CADナビゲーションシステム「AZSA」設計データ（GDSII)と故障解析装置（エミッション顕微鏡）、電子顕微鏡（SEM、FIB、プローバー）のリンケージがとれる最新版のシステム。周辺ツールとしてCADや電子顕微鏡像からの3次元解析も可能。 アンシス・ジャパン　　電磁界、回路・システム解析ソフトウェアエレクトロニクス製品設計における、シリアル伝送、パワー・インテグリティ、伝導ノイズ、ESD、エミッションとイミュニティなど、電子機器設計における様々な問題に対応するシミュレーション環境を初出展。他、モデルベース統合システム開発環境もあわせて展示！ インターバディ　　　　SyDAP model「SyDAP model (サイダップモデル) System Debug Assist Peripheral model」は、システムデバッグを支援する仮想検証向けのマイコン周辺モジュールのSystemCモデル群。SystemC/TLM2.0に準拠した標準的なインターフェイスであり、既存の仮想検証環境にも容易に組み込むことが可能。かつ機能部はC言語で実装することで高速動作を実現。

※　最新の出展社情報はウェブサイトをご覧ください。

■ET2015　EDA-LPBパビリオン　特設ウェブサイトもオープン！

出展社情報やブース内のセミナースケジュールを公開中>>　http://lpb.jpn.org/et2015/

■EDA-LPB専門セミナー開催： SoCをテーマとした基調講演、IoTを見据えたパネルセッション

前回実施したEDAトラックを「EDA-LPBトラック」に改め、LPBフォーマットの動向も対象とした専門トラックとして実施。基調講演、パネルセッションに加え、7回目となるLPBフォーラムを実施します。>>　 http://www.jasa.or.jp/expo/conf/confpage-eda.html

11/20（金）13：00～14：45　アネックスホール2階 [F201]第1部＜基調講演＞  さらばSoC、されどSoC トランジスタから回路、回路から機能ブロック、機能ブロックからシステム、システムから？  脇本 康裕 株式会社ソシオネクスト 第三事業本部 コネクテッドイメージング事業部 事業部長

第2部＜パネル討議＞  IoT時代における半導体とEDAの進むべき道 爆発的なビジネス拡大に備えよ、その道で本当に大丈夫ですか！？  モデレーター：津田 建二 株式会社セミコンダクタポータル 編集長

11/20（金）15：00～16：45　アネックスホール2階 [F201]第7回 LPBフォーラム  第1部 LSIパッケージボード設計標準フォーマットIEEE2401-2015制定発表  第2部 座談会 IEEE2401-2015で広がる機器設計の情報流通    福場 義憲 一般社団法人 電子情報技術産業協会 半導体部会EDA技術専門委員会    LSIパッケージボード相互設計ワーキンググループ 主査

※　ご来場の際は、公式ウェブサイトにて、来場事前登録を行ってください。

--------------------------------------- 開催概要 -------------------------------------------Embedded Technology 2015 / IoT Technology 2015 2015年11月18日（水）～20日（金）＠パシフィコ横浜主催：一般社団法人 組込みシステム技術協会 / 企画・推進：株式会社ICSコンベンションデザイン

businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20151103005077/ja/

連絡先

お問合せ：
ET/ＩoT Technology事務局　(株) ICSコンベンションデザイン内
担当：内山真衣子/山口菜美穂
〒101-8449 東京都千代田区猿楽町1-5-18 千代田ビル
TEL.03-3219-3563
etinfo@jasa.or.jp

記事提供：ビジネスワイヤ