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東芝:「Maker Faire Tokyo 2019」への出展について

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2019年07月25日

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、8月3日から4日まで東京ビッグサイトで開催されるDIYの展示発表会「Maker Faire Tokyo 2019」にスポンサー協賛しブースを出展します。

当社のモータードライバーやマイコンなど半導体製品を、簡単・手軽に使っていただくための市販のボードやモジュールなどソリューション製品の紹介と、これらを応用したデモを行います。

「Maker Faire Tokyo 2019」展示の概要

1.

開催日：

2019年8月3日（土）12:00～19:00

 

 

2019年8月4日（日）10:00～18:00

2.

会場：東京ビッグサイト

 

3.

小間番号：S-07-04 (展示ホール 西3、西4ホール)

 

4.

主な展示内容：

 

 

•

マイコンボードとブラシレスモータードライバーシールド

 

プログラミングが簡単なArm® Mbed™ OS対応マイコンボードと、ブラシレスモーターを駆動可能なArduinoシールドを使用したモータ動作アプリケーションを紹介。

 

 

•

ステッピングモータードライバーモジュール

 

小型で実装容易なステッピングモータードライバーモジュールと、その応用事例を紹介。

 

 

•

モータードライバーIC評価ボード

 

高耐圧・大電流品など豊富なラインアップで販売されているモータードライバーIC評価ボードと、その応用事例を紹介。

 

 

•

ブラシモータードライバー応用

 

最新ブラシモータードライバーICをブレッドボードなどで使用するための応用事例を紹介。

 

 

※

本イベントの入場は有料です。

「Maker Faire Tokyo 2019」の詳細については下記ホームページをご覧ください。 ■「Maker Faire Tokyo 2019」公式サイト https://makezine.jp/event/mft2019/

当社のマイコン、モータードライバーの詳細については下記ホームページをご覧ください。 ■マイコン https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/microcomputer.html ■モータードライバー https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/linear/motordriver.html

※Arm、Mbedは、米国および／あるいはその他の国におけるArm Limited (またはその子会社)の登録商標あるいは商標です。 ※その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20190724005965/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ