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EnVervが1540万ドルのシリーズC投資ラウンドを完了したと発表

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2014年03月25日

新たな資金調達ラウンドで、現行顧客基盤の拡大と新製品の開発を推進

米カリフォルニア州サンノゼ

（ビジネスワイヤ） -- 革新的ファブレス半導体企業にして、先進的検針インフラ（AMI）、スマートグリッド、ソーラー、その他の電力網接続市場向けに高性能通信・検針用システムオンチップ（SoC）ソリューションを提供する一流企業のEnVervは本日、1540万ドルのシリーズC資金調達ラウンドを完了したと発表しました。参加投資企業は、カシオペア・キャピタル・パートナーズ、シスコ、UMCキャピタルに加え、これまでも参加してきたベンチマーク・キャピタル、NEA、ウォルデン・インターナショナルでした。

EnVervの最高経営責任者（CEO）兼社長を務めるマイケル・ラームは、次のように述べています。｢今回、かなり大きな投資ラウンドで資金調達できたことを非常にうれしく思います。今回のラウンドによってさらに、当社がお客さまに高性能のSoCソリューションを提供すべく専心していることが、浮き彫りになります。当社はこの資金を活用して、増産を支え、顧客基盤を拡大するとともに、有線・無線通信市場、さらには検針市場の分野における新製品ファミリーの開発を続けていきます。｣

UMCキャピタルのフランク・リー氏は、次のように述べています。｢当社は、EnVervのビジネスモデルや製品投入だけを信頼しているわけではなく、顧客に最低の消費電力と最高のコスト効率のシングルチップソリューションを提供する上で、複雑な通信アルゴリズム群の統合を高度なレベルで達成している点に信頼を寄せており、今回のEnVervに対する投資はこうした信頼感を示すものです。｣

EnVervについて

EnVervは、カリフォルニア州ミルピタスに本社を構える米国のファブレス半導体企業です。当社のSoCソリューションは、先進的検針インフラ（AMI）、ソーラー用マイクロインバーター、変圧器モニタリング、変電所通信、照明ネットワークなど、多様な電力網接続市場に適用できるよう、低電圧（LV）および中電圧（MV）の電力線上でロバスト性のある高速通信を実現します。EnVervの通信SoCソリューションファミリーは、シングルチップ・ソフトモデムで構成され、CENELEC、FCC、ARIBの周波数帯で、ITU-T G.9903（G3-PLC）、ITU-T（G.9904）PRIME、IEEE 1901.2、IEC-61334（S-FSK）に対応しています。詳細情報についてはwww.enverv.comをご覧ください。

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連絡先

EnVerv
Afshin Shaybani, +1 858.224.0006
afshin.shaybani@enverv.com

記事提供：ビジネスワイヤ