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東芝：SO6L薄型パッケージのゲートドライブフォトカプラの発売について

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2014年01月28日

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝は、小容量から中容量のIGBTやパワーMOSFETなどを直接駆動することのできる薄型パッケージのゲートドライブフォトカプラ２製品を製品化し、1月末から量産出荷を開始します。

新製品の、小容量のIGBT駆動用の「TLP5701」と、中容量のIGBT駆動用の「TLP5702」は、当社では初となるSO6Lパッケージを採用することにより、SDIP6パッケージを採用した当社従来製品と比較して、製品高さを約54%に縮小し、セットの薄型化に貢献することができます。また、低背ながら沿面距離8mmを保証し、より高い絶縁性能を必要とする応用機器にも適しています。

また新製品は、Bi-CMOSプロセスを採用することにより、供給電流2.0mA(最大)と低消費電力を実現しています。さらに、当社独自の高い信頼性を備えた高出力赤外発光LEDを搭載することで、熱環境の厳しい産業用機器や家庭用太陽光発電システム、デジタル家電、制御機器等、幅広い分野での使用に対応しています。また、最大伝播遅延時間や製品間ごとの伝播遅延時間差を動作温度範囲内(最大110℃)で保証しており、インバータ回路のデッドタイム削減、高効率化が可能となります。

 

新製品の主な仕様

品番

  TLP5701   TLP5702 出力ピーク電流 IOP=±0.6A(最大) IOP=±2.5A(最大) 動作電源電圧

Vcc=10V～30V

Vcc=15V～30V

供給電流 Icc＝2.0mA(最大) 入力しきい値電流 IFLH=5mA(最大) 伝播遅延時間 tpLH/tpHL＝500ns(最大) tpLH/tpHL＝200ns(最大) 伝搬遅延スキュー tpsk＝-80~80ns 沿面距離 8mm(最小) 絶縁耐圧 BVs=5000Vrms 動作保証温度範囲

Topr=-40℃～110℃

応用機器  

小容量のIGBT(～20Aクラス)やMOSFET等の駆動。・FAインバータ・電源システム(UPS)・ACサーボ・エアコン・家電

 

中容量のIGBT(～80Aクラス)やMOSFET等の駆動。・FAインバータ・太陽光発電インバータ・電源システム(UPS)・ACサーボ・IHクッキング

 

当社フォトカプラの詳細については下記ページをご覧ください。http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/coupler/index.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：オプトデバイス営業推進部Tel: 03-3457-3431

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Photos/Multimedia Gallery Available: http://www.businesswire.com/multimedia/home/20140127006550/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ