その他 – とれまがニュース

東芝: 「Flash Memory Summit」の出展について

• ツイート
• 
• 

2015年08月12日

東京

（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社は、現在米国カリフォルニア州サンタクララで開催されているフラッシュメモリに関する世界最大のカンファレンス「Flash Memory Summit」内で8月12日から8月13日まで行われる展示会において、フラッシュメモリの最新技術と、その応用製品であるメモリやストレージ製品の展示を行います。

１．開催日：8月12日(水)~13日(木) ２．会場：米国カリフォルニア州サンタクララ・コンベンションセンター ３．ブース番号： #407 ４．主な展示内容： 1) Flash Memory: ・3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASHTM」などフラッシュメモリの最新技術・製品の紹介 ・TSV技術を用いたNAND型フラッシュメモリ(参考展示) 2) Mobile Memory： ・組込みストレージメモリソリューション：UFS、e･MMCTM 3) カーインフォテイメント用SD/microSDメモリカード 4) Wireless Memory Cards： ・無線LAN搭載SDHCメモリカード「FlashAirTM」 ・NFC搭載SDHCメモリカード ・TransferJetTM搭載SDHCメモリカード 5) Enterprise SSD： ・PCIe® NVMeTMに対応したサーバー・ストレージシステム向けEnterprise SSD「PX04Pシリーズ」 ・12Gbit/s SASに対応したサーバー・ストレージシステム向けEnterprise SSD 「PX04Sシリーズ」 ・6Gbit/s SATAに対応したサーバー・ストレージシステム向けEnterprise SSD 「HK3シリーズ」 6) Client SSD： ・PCIe NVMeに対応したハイエンドClient SSD「XG3シリーズ」 ・PCIe NVMeに対応したシングルパッケージClient SSD「BG1シリーズ」

＊BiCS FLASH、FlashAirは株式会社 東芝の商標です。＊e•MMCはJEDEC Solid State Technology Associationの商標です。＊TransferJetはTransferJetコンソーシアムがライセンスしている商標です。＊PCIeはPCI-SIGの登録商標です。＊NVMeはNVM Express, Inc.の商標です。

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20150812005434/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ