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東芝：低入力電流駆動のレールtoレール出力ゲートドライバフォトカプラの発売について

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2016年08月26日

小・中容量のIGBT やMOSFETをマイコンから直接駆動可能な薄型パッケージ製品

東京

（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社は、小・中容量のIGBTやパワーMOSFETをマイコンから直接駆動できる薄型パッケージのゲートドライバフォトカプラ3製品「TLP5771」、「TLP5772」、「TLP5774」を製品化し、本日から出荷を開始します。

このSmart News Release（スマート・ニュース・リリース）にはマルチメディアのコンテンツが含まれています。リリース全文はこちらから： http://www.businesswire.com/news/home/20160825006459/ja/

新製品は、スレッショルド入力電流を2mA(max)と、当社従来製品［注１］の4mA(max)と比べて50 %低減し、小・中容量のIGBTやパワーMOSFETの、マイコンからのバッファレスなゲート駆動を行うことが可能です。ラインアップはピーク出力電流1 A、2.5 A、4 Aの3タイプを用意し、使用条件に合わせて選択することができます。

また、レールtoレール出力であり、動作電源電圧を当社従来製品［注１］の15V (min)から10V (min)に低減しているため、セットの高効率化や低消費電力化に貢献します。さらに新製品は、厚み2.3 mmの低背薄型SO6Lパッケージを採用し、セットの薄型化や小型化に貢献することもできます。

応用機器：サーボアンプ、小型モータドライバ、汎用インバータ、太陽光発電用パワーコンディショナ、工業用ミシン

 

新製品の主な仕様：

 (絶縁耐圧、瞬時コモンモード除去電圧: @Ta = 25 ℃、

他特性: @Ta = -40 ～ 110 ℃)

品名   TLP5771   TLP5772   TLP5774 パッケージ SO6L ピーク出力電流 ±1.0 A ±2.5 A ±4.0 A 動作電源電圧

10 ～ 30 V

スレッショルド入力電流 2 mA (max) 供給電流 3 mA (max) 伝搬遅延時間 150 ns (max) 伝搬遅延スキュー 80 ns (max) レールtoレール出力 搭載 UVLO機能 搭載 沿面/空間距離 8 mm (min) 絶縁耐圧 5,000 Vrms (min) 瞬時コモンモード除去電圧 ±35 kV/μs (min) 動作温度範囲

-40 ～ 110 ℃

適応パワー素子  

小容量のIGBT(～20 A)やOSFET

 

中容量のIGBT(～80 A)やOSFET

 

中容量のIGBT (～100A)やMOSFET

 

［注１］当社従来製品：TLP5751、TLP5752 、TLP5754

新製品を含む東芝のIGBT/MOSFET駆動用ゲートドライバフォトカプラ製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/ic-igbt.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：オプトデバイス営業推進部Tel： 03-3457-3431http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20160825006459/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ