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東芝：薄型パッケージのトランジスタ出力フォトカプラの発売について

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2014年09月02日

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝は、DIP4ピンタイプのパッケージからの置換えができるSO6L薄型パッケージのトランジスタ出力フォトカプラ「TLP385」を製品化し、本日から出荷を開始します。

本製品は、DIP4 F (ワイドリード)タイプの製品と同等の絶縁スペックを持ち、沿面・空間距離8mm (最小)、絶縁耐圧5000Vrms (最小)を保証しています。

従来のDIP4タイプよりも45%薄型化した製品厚み2.3mmの薄型パッケージなので、高さ制限の厳しい基板への搭載が可能です。インバータのインターフェースや汎用電源などの応用機器に適しています。

 

新製品の主な仕様

品名   TLP385 変換効率 (CTR (注)) 50～600%@IF=5mA, VCE=5V 遅延時間 （tOFF） 40μs (typ.) @IF=16mA 動作温度 （Topr） -55～110˚C

絶縁耐圧 （BVs）

5 kVrms 安全規格   UL, cUL, VDE, CQC

(注) GR、GBなど各CTRランクに対応します。

 

当社フォトカプラ製品の詳細については下記ページをご覧ください。http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/coupler/index.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：オプトデバイス営業推進部Tel: 03-3457-3431

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Photos/Multimedia Gallery Available: http://www.businesswire.com/multimedia/home/20140902005415/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ