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東芝：高画質映像の無線通信を実現するアプリケーションプロセッサの製品化について

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2014年02月21日

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝は、高画質映像の無線通信に必要な高速無線LAN機能と、大容量のデータを一時的に保存するためのNAND型フラッシュメモリを内蔵したアプリケーションプロセッサ「TZ5000シリーズ」2製品を開発し、ApP Lite™のラインナップを拡充します。当製品は、本年5月からサンプル出荷、9月から量産出荷を開始する予定です。

近年、インターネットを利用した動画や音声などの配信サービス（OTT: Over The Top注1）が増加しており、これらサービスを受信してPCやスマートフォンに無線配信するセットトップボックスなどの需要が高まっています。「TZ5000シリーズ」は、次世代高速無線LAN規格であるIEEE802.11acのベースバンド・エンジンと、32Gbit NAND型フラッシュメモリを１パッケージに内蔵しました。これにより、従来、各部品を別々に実装していた場合と比較して、データ転送の帯域が向上するとともに、実装面積が削減され、機器の小型化に貢献します。

さらに、「TZ5000シリーズ」は独自の低電力設計を採用しており、HTML5など負荷の大きいマルチメディア対応のアプリケーションを実行した際の消費電力や発熱を低減することができます。

新製品の主な特長

・無線ホスト機器との広帯域接続を実現従来、各部品をPCI Express®やSDIOなどのインタフェースで接続すると、データ転送を行う際に帯域制限が発生します。本製品は、IEEE802.11acベースバンド・エンジン、CPU、メモリを1パッケージに内蔵し、各部品を専用線で接続することにより広帯域接続を実現します。

・32Gbit のNAND型フラッシュメモリを内蔵このシステムに最適化された専用のNANDコントローラをパッケージに内蔵することにより、NAND型フラッシュメモリに格納したOSなどのプログラムの高速起動および高速アクセスを実現します。また、プログラム領域をパッケージに内蔵することにより、データの改ざんやハッキングに対して強い構造となっています。

ApP Lite™について

インターネットの接続環境が急速に整備され、すべての機器がインターネットにつながる（Internet of Things: IoT）世界に近づいています。当社のApP Lite™（Application Processor Lite）シリーズは、センサで取得した生のデータや映像、音声情報などをそのままクラウドへ送信するのではなく、信号処理、画像認識によって転送に必要なデータを抽出することで、データ転送の負荷を軽減します。

応用機器

OTTチューナー、IPメディアボックス、ウェアラブルデバイス、デジタルサイネージ、シンクライアント機器注2など

 

新製品の主な仕様

品番   TZ5000MBG   TZ5001MBG セキュアブートシステム制御

・暗号化データ機能

非対応 対応 Wi-Fi® IEEE802.11a/b/g/n/ac 2x2 MIMOベースバンド・エンジン（Ensigma™ C4500）を内蔵 フラッシュメモリ 32Gbit MLC NAND内蔵 CPU

Dual-core ARM® Cortex®-A9 MPCore / NEON™ ～1.2GHz

GPU PowerVR™ SGX540 VPU PowerVR™ VXD395 画像エンジン 1080p@60fps Multi Format Decoder、IPC、Scalar、 Rotator、Composer 高速I/O   DDR3/3L/LP-DDR3、USB OTG、 SDIO、 HDMI®、 MIPI® CSI / DSI  

注1： インターネット経由で配信された映像コンテンツやサービス注2： サーバークライアントシステムにおいて機能を絞り込んだ専用端末

※PCI Expressは、PCI-SIGの商標または登録商標です。※ARM、Cortex および NEON はARM LimitedのEUおよびその他の国における商標もしくは登録商標です。※ApP Lite は株式会社東芝の商標です。※EnsigmaおよびPowerVRはImagination Technologies Limitedの商標または登録商標です。※Wi-FiはWi-Fi Allianceの商標または登録商標です。※HDMIは、米国およびその他の国々におけるHDMIライセンシングの商標または登録商標です。※MIPIはMIPI Alliance, Inc.の商標または登録商標です。※その他本文中に記載されている会社名および製品名は、それぞれ各社が商標または登録商標として使用している場合があります。

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご欄下さい。http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/assp/applite/tz5000/index.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：ASSP応用技術担当 TEL：044-548-2753

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Photos/Multimedia Gallery Available: http://www.businesswire.com/multimedia/home/20140220006695/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
望月崇史
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ