2014年02月24日
カリフォルニア州サニーベール
(ビジネスワイヤ)-- 高度な接続ソリューションの主要プロバイダであるSilicon Image (NASDAQ: SIMG)が、本日、急成長を続ける都市環境での大容量無線バックホールリンク市場向けに設計された2種類の高性能、シングルチップCMOSビームステアリング60GHz RFトランシーバーとともに、スモールセルの無線バックホール市場へ進出することを発表しました。これらの新しいトランシーバーは、現在市場に出回っている60GHz無線バックホール製品に比べてより小さな形状とより安価な設置および保守コストで、堅固であり干渉のない、ギガビット毎秒レベルの性能を提供します。
モバイル機器におけるデータ消費量の急激な増加が原因で周波数危機が発生しています。特に都市部では、容量が不足すると電話が切れたり、ビデオが見にくくなったり、ウェブアクセスに遅延が生じたりすることがあります。新たな周波数帯を確保するのは高価で、予測した需要を完全に満たせないこともあり、通信事業者は容量を増やすために、スモールセルへ移行しつつあります。スモールセルの無線バックホールには、高帯域幅、優れた周波数帯の再利用、干渉がないことが求められます。これらは60GHzテクノロジーの主要な特徴と言えます。
「スモールセルの導入に対して最小限の規制上の負担でギガビット毎秒レベルのスループットを提供することになる60GHzでの接続は、モバイル通信事業者にとって魅力的な能力増強となります。」Mobile Expertsの主任バックホールアナリスト、ジョナサン・ウェルズ博士はこのように述べています。「2017年の屋外スモールセル・バックホールユニットの設置数は100万台以上と言われています。60GHzの無線テクノロジーは、規制に悩まされることなくそれらを接続するスピーディな方法を提供します。そして、無線バックホールの効率アップを図るためには、このような半導体の技術革新が必要なのです。私たちは2017年までにRF半導体の市場規模が1億5千万~2億ドルになると見積もっています。」
Silicon Imageの新しいバックホール製品はその定評ある第三世代60GHz RFビームステアリング・テクノロジーをベースにしており、現在の無線バックホールアプローチと比較すると次のような利点があります。
外部の固定アンテナを設置する必要がないので、ユニットサイズを小型化できる 大まかなユニット調整のみで済むため、設置コストを大幅に抑えられる 風による振動など、揺れに対する感度を抑えることで、信頼性が高まる CMOSテクノロジーにより電力消費を抑えられる「Silicon Imageの 60 GHz RF トランシーバー技術は、柔軟性を著しく高め、60 GHz 無線トランスポート・ソリューションの総所有コストを削減する可能性を秘めています」と、Alpental Technologies(アルペンタル・テクノロジーズ)の最高経営責任者(CEO)、ピート・ゲルブマン氏は語っています。「著しい高密度化に対応する上で、および未来の 5G ネットワーク・アーキテクチャなど、都市のWiFi、LTE-Advanced、様々なファイバ拡張アプリケーションの新たな展開に関連するスケーリングの問題に対応するために、柔軟性とコストは非常に重要です。」
「通信事業者は、ますますコスト重視になる環境で、サービスの信頼性に対する顧客の期待に応える必要があります。」Silicon Imageの接続製品グループ・シニアバイスプレジデントを務めるTim Vehlingはこのように述べています。「我々の新しい60GHzデバイスを使用する無線バックホール製品は、コスト、信頼性、性能の面で、通信事業者の期待に応えられると確信しています。まさに、スモールセル市場のダイナミクスを変えるものとなるでしょう。」
SiI6340およびSiI6342の製品詳細
設計の簡素化と使用部材の削減
このトランシーバーでは、12チャンネルのRFトランシーバーと、すべての必要な電気回路が1つのチップ上にまとめられているため、設計の手間と使用部材の両方を抑えることができます。
設計の柔軟性
SiI6340では、小型化と広範なビームステアリング角度を確保するためにチップパッケージに12チャンネルのアンテナが集積されています。SiI6342は60GHz RFチャンネルを外付けの12アンテナからなるフェーズドアレイに接続します。このフェーズドアレイは、高アンテナ利得を実現して通信距離を伸ばすためにプリント基板上に直接配置することができます。
最終製品の設置の容易さと使いやすさ
SiI6340またはSiI6342デバイスを統合する次世代スモールセルは、フラットアンテナアレイと電子ビームステアリングを使用して、リンクの自己調整を行います。このため、設置、導入、保守にかかるコストが抑えられ、位置ずれに対する許容量が増します。
少ない消費電力
低電力のCMOSの使用と、その結果もたらされるSiI6340およびSiI6342デバイスの集積度の高さは、全体的な消費電力の低減を実現します。
SiI6340およびSiI6342デバイスのエンジニアリングサンプルおよび評価用キットの供給開始は、2014年第2四半期を予定しています。
Silicon Imageはスペインのバルセロナで2/24~27まで開催されるモバイルワールドゴングレスに出展します。
Silicon Imageは、Alpentalの概念実証プラットフォームでその 60 GHz RF 技術を実演説明します。これは、2014年2月24〜27日にスペインのバルセロナで開催される「2014年モバイル・ワールド・コングレス」において、都市アプリケーション向けの小型、自己調整かつ自己管理型の 60 GHz マルチ・ギガビット・トランスポート・リンクを紹介するものです。Silicon Imageのブースは、ホール7のスタンド7F31です。 MWC開催中、Silicon Imageにご興味のある編集者の方々は、Press_relations@siliconimage.com 宛てにてにブリーフィングをご予約ください。
Silicon Image, Inc.について
Silicon Imageは携帯機器、コンシューマー向け電化製品、およびPC市場での高精細コンテンツの配信と公開を可能にする接続ソリューションを提供する主要企業です。弊社では半導体製品と知的財産製品を通じてその技術を提供しています。これらの製品は、世界中の業界標準に準拠しておりInstaPort™ やInstaPrevue™などの、Silicon Imageのイノベーションを特色としています。Silicon Imageの製品群は携帯電話、タブレット型端末、DTV、Blu-ray Disc™プレーヤ、AVアンプ、デジタルカメラのほか、デスクトップ、ノートPCなど、世界中の主要な電子製品メーカーによって展開されています。Silicon Imageは大きな成功を収めた業界標準であるHDMI®およびDVI™の業界標準、モバイル・デバイス向けの最新標準であるMHL®、先進的な60GHzワイヤレスHDビデオの標準であるWirelessHD®の策定を主導してきました。Silicon Imageは全額出資の子会社であるSimplay Labsを通じて、メーカーに対し、総合的な標準相互運用性とコンプライアンスのテストサービスを提供します。詳しくは、弊社ウェブサイトをご覧ください: http://www.siliconimage.com/。
将来予想に関する記述
本ニュースリリースには、連邦証券法や各種法令内での将来予想に関する記述が含まれています。これには、スモールセル無線バックホール製品の市場における成長およびSilicon Imageの60GHz RFビームステアリングテクノロジー並びに無線バックホール製品入手可能性、性能、機能、特徴、利点、および応用に関する記述が含まれますが、これらに限定されているわけではありません。これらの将来予想に関する記述には、リスクおよび不確定要素が伴われます。これには、Silicon Imageの無線バックホール製品が予想通りの業績を上げないリスク、同製品が期待された通りに機能しない、または本ニュースリリースに記載されている機能、特徴、利益を提供しないリスク、並びにSilicon ImageがSEC(証券取引委員会)に提出している書類に随時記載されているリスクや不確定要素が含まれ、このことから実際の結果がこれらの将来予測に関する記述により予想されるものと大きく異なるものとなる可能性があります。Silicon Imageは将来予想に関する記述の更新に関して一切義務を負わないものとします。
Silicon Image並びにSilicon Imageのロゴは、米国およびまたはその他の国におけるSilicon Image, Inc.の商品、登録商標、またはサービスマークです。その他の商標および登録商標は、米国および/またはその他の国におけるそれぞれの所有者が所有しています。
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Silicon Image, Inc.
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