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東芝：沿面距離8mm対応の、低消費電力15Mbps高速通信用フォトカプラの発売について

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2015年04月27日

東京

（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社は、従来製品［注１］に比べて消費電力を低減し、沿面距離8mm対応の、15Mbps高速通信用フォトカプラ「TLP2761」を製品化し、本日から出荷を開始します。

新製品は、厚み2.3 mmの薄型SO6Lパッケージを採用し、当社従来製品のSDIPパッケージに比べて製品厚みを約45 %削減しました。これによってセットの薄型化に対応します。また、薄型パッケージながら沿面距離8mm(最小)、絶縁耐圧5000Vrms（最小）を保証し、高い絶縁性能が必要な応用機器にも対応が可能です。

「TLP2761」は、入力側に当社独自の高出力赤外LEDを搭載し、当社従来製品［注１］に比べてスレッショルド入力電流を約54 %低減しました。また、業界トップクラス［注２］の動作温度125 ℃保証を実現しています。さらに、出力側にはBi-CMOSプロセスを用いた受光ICを搭載し、当社従来製品［注１］に比べて供給電流を約66 %低減しました。電源電圧は2.7～5.5 Vで特性保証しており、機器の低電圧化にも貢献します。

［注１］当社従来製品「TLP2766」（SDIP6パッケージ）［注２］2015年4月27日時点、東芝調べ。

新製品の主な特長：

厚み2.3mmの薄型SO6Lパッケージを採用 沿面・空間距離8mm保証 低スレッショルド入力電流: 1.6 mA (max)（当社従来製品［注１］比約54 %低減）入力側電力換算 15.5mW ⇒ 6mW（typ.） 低供給電流: 1.0mA(max)（当社従来製品［注１］比約66 %低減）出力側電力換算 5.3mW⇒ 2.1mW（typ.） 3.3V/5V系電源電圧対応: 動作保証電源電圧2.7～5.5 V 当社独自の高出力赤外LEDを採用 高温動作: Topr(max)=125 ℃

応用機器/用途：

インバータ サーボアンプ 太陽光発電 FAネットワーク I/Oインタフェースボード  

ラインアップ/主要特性：

   

（絶縁耐圧@Ta=25℃、他特性@Ta=-40～125˚C）

品番   パッケージ   沿面距離

(Min)

  絶対最大定格   ICC

(max)

  IFHL

(max)

  tpLH/tpHL

(max)

  |tpLH - tpHL|

(max)

  tpsk

(max)

絶縁耐圧 TLP2361 SO6 5 mm 3750 Vrms 1 mA 1.6 mA 80 ns 25 ns 30 ns TLP2161 SO8(2ch) 4.2 mm 2500 Vrms 2 mA TLP2761

（新製品）

  SO6L   8 mm   5000 Vrms   1 mA          

当社高速通信用フォトカプラ製品については下記ページをご覧ください。http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/ic-highspeed.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の仕様、サービスの内容およびお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：オプトデバイス営業推進部Tel: 03-3457-3431http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

Photos/Multimedia Gallery Available: http://www.businesswire.com/multimedia/home/20150427005308/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
高畑浩二
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ