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Morfis Semiconductorが世界最小のLTE/3G向けシングルダイ／フリップチップ完全統合型CMOS RFフロントエンドソリューションのファミリーの発売を発表

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2016年02月20日

米カリフォルニア州アーバイン

（ビジネスワイヤ） -- Morfis Semiconductorは本日、現在市販されている製品の中で世界最小となるシングルダイ／フリップチップ完全統合型CMOSセルラーRFフロントエンドの製品ファミリーを発売すると発表しました。

既存のベンダーがこれまで提供してきたRFフロントエンドマルチチップモジュール（MCM）は価格が高く、サイズも大きいものでした。これらの複雑なMCMは通常、GaAs HBT PA、CMOSコントローラー回路、SOIスイッチ、さまざまな表面実装デバイス（SMD）で構成されています。Morfisは特許取得済みのアーキテクチャーに加え、当社が専有する技術と手法をベースにし、低コストで高性能のCMOSシングルダイ／フリップチップデバイスに、これらの機能を完全に統合しました。

Morfisの最高技術責任者（CTO）を務めるチャーリー・チェン博士は、次のように述べています。「非常に経験豊かで革新性の高いMorfisのチームは、PA、スイッチ、制御回路を超小型のCMOSシングルダイ／フリップチップに統合することで、RFフロントエンド技術において極めて飛躍的な進歩を実現しました。それと同時に、当社のチームはエンベロープトラッキング（ET）なしで、APTモードでGaAs HBT性能レベルをこれまでと同等かそれ以上に高めました。」

MORF90x製品ファミリー

MORF90xは、PA、スイッチ、MIPI/RFFE制御回路を搭載したマルチモード・マルチバンド（MMMB）フロントエンドソリューションのファミリーです。このファミリーはAPTモードに最適化されており、ET対応で、世界中の3G/LTEネットワークの周波数（698MHz～2690MHz）すべてをサポートしています。

MORF90xファミリーは下記のフォームファクターで提供します。

MORF902：4.0mm x 6.8mm x 0.7mm、42パッドLGAパッケージ（既存の市販製品とピン互換） MORF900：3.0mm x 5.2mm x 0.7mm、36パッドLGA（MORF902より43%小型） MORF900-FC：モジュールメーカー向け限定のフリップチップダイ

MORF80x製品ファミリー

MORF80xは、PA、スイッチ、MIPI/RFFE制御回路を搭載したマルチモード・マルチバンド（MMMB）フロントエンドソリューションのファミリーです。LTEバンド7、30、38、40、41をサポートしています。

MORF80xファミリーは下記のフォームファクターで提供します。

MORF802：4.0mm x 3.65mm x 0.7mm、28パッドLGAパッケージ（既存の市販製品とピン互換） MORF800：2.5mm x 2.5mm x 0.7mm、20パッドLGA（MORF802より57%小型） MORF800-FC：モジュールメーカー向け限定のフリップチップダイ

MORF70x製品ファミリー

MORF70xは、クワッドバンドGSM/EDGE、デュアルバンドTD-SCDMA、TDD LTE MMMB PAに加え、14個の統合型送受信（TRx）スイッチポート、MIPI制御回路を搭載したマルチモード・マルチバンド（MMMB）フロントエンドソリューションのファミリーです。クワッドバンド2G/2.5GおよびTD-SCDMA/LTEバンド34/39をサポートしています。MORF70xファミリーは下記のフォームファクターで提供します。

MORF702：5.5mm x 5.3mm x 0.7mm、38パッドLGAパッケージ（既存の市販製品とピン互換） MORF700：4.1mm x 4.1mm x 0.7mm、36パッドLGA（MORF702より45%小型） MORF700-FC：モジュールメーカー向け限定のフリップチップダイ

すべてのサンプルは、本日よりアルファカスタマーの皆さまを対象に提供可能です。量産は2016年第2四半期に開始の予定です。

詳細情報については、www.morfsemi.comをご覧ください。

Morfis Semiconductor, Inc.について

カリフォルニア州アーバインに拠点を置くMorfis Semiconductorは、シングルチップ・シングルダイの完全統合型RFフロントエンドソリューションを開発する一流のファブレス企業です。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20160219005927/ja/

連絡先

Morfis Semiconductor
Michael Lee,
VP, Marketing
Main number: 949-656-8890
email: marketing@morfsemi.com

記事提供：ビジネスワイヤ