2013年12月19日
東京
(ビジネスワイヤ) -- 東芝は、最大定格50Vで大電流駆動に対応したステッピングモータ用ドライバIC「TB67S10xA」シリーズと「TB6600」シリーズのパッケージラインアップを拡充し、本日からサンプル出荷を開始します。
「TB67S10xA」シリーズには大きな許容損失を実現したHZIP25パッケージと低コストのフロー実装に対応したHSOP28パッケージを追加しました。「TB6600」シリーズには放熱性能が高く表面実装に対応したHQFP64パッケージをラインアップに加えました。
これにより、高電圧・大電流でのモータ駆動を必要とする金融端末機器やFA機器などのアプリケーションにおいて、仕様や実装方法に合わせたパッケージの選択が可能となり、機器の小型化やコスト低減に貢献します。
新パッケージラインアップの主な特長
1. HZIP25パッケージ(品番:TB67S101AHG、TB67S102AHG、TB67S109AHG)本パッケージは単体で5W、無限放熱板接続で25Wの許容損失を実現しており、大きな熱放散を求められるアプリケーションに適しています。大電流駆動を高密度基板に実装するFA機器などのアプリケーションに使用できます。
2. HSOP28パッケージ(品番:TB67S101AFG、TB67S102AFG)本パッケージは低コストのはんだフロー実装に対応しています。これにより、二層基板に比べて安価な単層基板の利用の利用が可能になり、コストの低減に貢献します。
3. HQFP64パッケージ(品番:TB6600FG)本パッケージは裏面に放熱パットを搭載しており、表面実装に対応しながらICの温度上昇を軽減できます。これにより実装部品の高さに制限がある用途でも使用できます。
応用機器
プリンタ、OA機器、ATMなどの金融端末機器や紙幣識別機、遊戯機器、工業用ミシンや織機などのFA機器、家電など
「TB67S101A」、「TB67S102A」、「TB67S109A」および「TB6600」の主な仕様
品番 TB67S101A TB67S102A TB67S109A TB6600 制御I/F PHASE-IN CLK-IN CLK-IN CLK-IN 絶対最大定格50V, 4A
HZIP25: 50V, 5AHQFP64: 50V, 4.5A
追加パッケージ HZIP25、HSOP28 HZIP25 HQFP64 従来パッケージ QFN48、 HTSSOP48 HZIP25 励磁モード
2相、1-2相、W1-2相2相、1-2相、W1-2相、2W1-2相、4W1-2相、8W1-2相
2相、1-2相、W1-2相、2W1-2相、4W1-2相
その他・特長
ADMD注1技術による低発熱・高効率化 (TB67S101A、TB67S102AおよびTB67S109Aに搭載)異常検出機能(過熱検出、過電流検出、低電圧検出)内蔵
異常検出フラグ出力機能内蔵(TB67S109Aのみ)
単一電源駆動による電源投入シーケンスフリー化
注1: ADMD: ADvanced Mixed Decay。使用するモータ特性に合わせ最適化した電流制御を行い、高効率モータ駆動を実現する当社技術。
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記事提供:ビジネスワイヤ
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