半導体パイオニアのFMC、メモリチップの新基準確立に向け1億ユーロを調達
FMC
※本リリースは2025年11月13日にドイツで発表されたリリースの抄訳版です。
・ HV CapitalおよびDTCFが主導し、シリーズC株式資本7,700万ユーロと公的資金2,300万ユーロからなるオーバーサブスクライブされた資金調達ラウンドを実施。欧州半導体業界で最大規模の資金調達の一つとなりました。
・ 新たに調達した資金により、FMCのDRAM+および3D CACHE+メモリチップの商用化が一層加速します。これにより、エネルギー効率の大幅な向上を実現し、AIデータセンターやAIエッジアプリケーションのグローバルな展開を力強く後押しします。
・ FMCのメモリチップは、既存製品と比較してシステム効率および処理速度を100％以上向上させ、1,000億ユーロ規模のメモリチップ市場における新たな業界標準となる可能性を秘めています。
ドレスデン発 -2025年11月13日（現地時間）―-半導体分野の先駆者であるFMCは、革新的な技術によってメモリチップの新たな基準を確立すべく、総額1億ユーロの資金調達を実施しました。7,700万ユーロの株式資金は、既存および新規の有力投資家が参加したオーバーサブスクライブされたシリーズC資金調達ラウンドにより調達し、半導体業界における同種の資金調達としては最大規模の一つとなります。さらに2,300万ユーロは、IPCEI ME/CTプログラムや欧州イノベーション評議会（EIC）からの拠出を含む公的資金を通じて確保しました。
本株式調達ラウンドは、HV Capital、DeepTech & Climate Fund（DTCF）、およびVsquared Venturesが主導し、既存投資家であるeCAPITAL、Bosch Ventures、エア・リキード・ベンチャーキャピタル、Mベンチャーズ（メルク）、Verve Venturesも引き続き参画しています。さらに、日本のユニバーサルマテリアルズインキュベーター（UMI）および、上場半導体製造装置メーカー、東京エレクトロン（TEL）のコーポレートベンチャーキャピタル（CVC）であるTELベンチャーキャピタルも、本シリーズCに参加しています。
新たに調達した資金により、同社のDRAM+および3D CHACHE+メモリチップとシステムソリューションの商用化が一層加速し、グローバルでの事業展開がさらに拡大します。FMCの技術は卓越したエネルギー効率を基盤としており、AIデータセンターや AIエッジアプリケーションの世界的な拡大を促進し、1,000億ユーロ超のメモリチップ市場における新たな業界標準となる可能性を秘めています。
FMCのCEO、トーマス・リュッケス（Thomas Rückes）は、次のように述べています。
「FMCは、現行の業界標準を上回る持続可能性とエネルギー効率、高速かつ低コストを兼ね備えた次世代メモリチップおよびシステムソリューションの開発に取り組んでいます。これまでAIコンピューティングの主要指標は帯域幅でしたが、次世代AIではエネルギー効率がますます重要な要素となりつつあります。メモリチップはAI集積回路における最大のボトルネックであり、FMCのDRAM+および3D CACHE+技術は、まさにこの課題に真正面から取り組み、既存製品を凌駕する高速性と省エネルギー性を実現します。これにより、AIデータセンターやAIエッジアプリケーションのグローバルな拡大を力強く後押しします。今回の大規模なエクイティファイナンスの確保は、当社技術の重要性を裏付けるものであり、主要なディープテック投資家から当社のビジョンに対する高い信頼を得られたことに感謝しています。」
HV Capitalのパートナー、ファビアン・グルナー（Fabian Gruner）氏は次のように述べています。
「FMCの極めて革新的なメモリチップ技術は唯一無二で、世界の業界基準を再定義する可能性を秘めています。我々は今回の出資を通じ、その商業化を支援できることを誇りに思います。」
DTCFのインベストメント・ディレクター、トルステン・レフラー（Torsten Loffler）氏 は次のように述べています。
「FMCのメモリ技術は、AIインフラの増大するエネルギー需要に対応することで、より効率的なコンピューティングを実現します。FMCのドイツ発の卓越した技術力と、欧州の半導体主権強化における戦略的な役割に強い確信を持っています。」
eCAPITALのマネージングパートナー、パウル＝ヨーゼフ・パット（Paul-Josef Patt）氏は、次のように述べています。
「私たちは創業当初から、FMCの目覚ましい成長の歩みを支えてきました。パイロット結果により主要OEM企業による設計採用が確認され、生産・商業化に向けたロードマップも整っています。FMCは、欧州発のディープテックが実用化に成功し、将来のメモリチップ市場で主導的な地位を確立し得ることを実証しています。」
今後、エネルギー供給能力が拡大しても、AIデータセンターは世界のエネルギー生産量のうち非常に大きな割合を消費することが予想されています。FMCの革新的な持続型DRAM+および3D-CACHE+メモリ技術とシステムは、エネルギー消費の主要因である演算階層間のデータ転送を最小化・最適化することで、消費電力を大幅に削減し、演算効率を飛躍的に向上させます。
FMCの技術が従来型メモリに置き換わることで、高性能データベースのシステム効率や、省エネルギー型AIアプリケーションの処理速度が100%以上向上する可能性があります。これは、持続型DRAM+および3D-CACHE+技術が揮発性メモリを置き換え、揮発性・高速・低速な不揮発性ストレージ間で発生する時間のかかるデータ転送を排除することで実現します。FMCは、近い将来特定の省エネルギー型顧客アプリケーションに向け、世界中の300mm量産ファブにおいて、主要DRAMメモリチップ企業や先進ロジックファウンドリと連携し、DRAM+および3D-CACHE+の設計・製品を商用化します。さらに、FMCの技術は、従来のメモリソリューションを上回る高密度メモリの実現に向けた大きな可能性も秘めています。
メモリチップは、戦略的に極めて重要な技術であり、現在は韓国、米国、台湾が市場を主導し、中国が急速に追い上げています。これまで、欧州はこの重要な半導体分野で大きな存在感を示せていませんでした。しかしFMCの登場により、欧州内部からこの戦略的格差を埋めることを目指す、有力なプレイヤーが、「シリコン・ザクソニー」に誕生しつつあります。
FMCについて
FMCは、ドイツ・ドレスデンに本社を置く半導体およびメモリチップメーカーです。2016年の設立以来、革新的なメモリ技術の開発を通じて、次世代の情報処理基盤の構築に貢献してきました。FMCが開発した「DRAM+チップ」は、薄膜材料であるハフニウム酸化物を採用し、持続可能性に優れた、高速かつ低コストの性能を実現しています。この技術は極めて低い消費電力を特徴とするため、AIデータセンターのエネルギー需要を大幅に削減し、欧州のみならず世界各地での事業拡大の道を切り拓いています。FMCは現在自社工場を持たないファブレス企業であり、自社製品の設計・開発・販売を行いながら、製造は契約製造業者（チップ製造工場）に委託しています。FMCは、HV Capital、DeepTech & Climate Fund（DTCF）、Vsquared Ventures、eCAPITAL、Bosch Ventures、エア・リキード・ベンチャーキャピタル、Mベンチャーズ（メルク）、Verve Ventures、ユニバーサルマテリアルズインキュベーター（UMI）、半導体装置メーカー東京エレクトロン（TEL）のCVCであるTELベンチャーキャピタル、韓国のメモリチップ企業SKハイニックス、その他の国際投資家から出資を受けており、CEOにはトーマス・リュッケス（Thomas Rückes）が就任しています。詳細は ferroelectric-memory.com をご覧ください。
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