2月24日(火) AndTech「半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ～各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech
株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏にご講演いただきます。
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体製造について、第一人者からなる「半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ～各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか～」講座を開講いたします。
有機フッ素化合物（PFAS）は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本セミナーでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。
本講座は、2026年2月24日開講を予定いたします。
詳細：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0cf1f4-e321-63d6-8afd-064fb9a95405
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ～各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか～
開催日時：2026年02月24日(火) 13:00-16:00
参 加 費：38,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0cf1f4-e321-63d6-8afd-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程
・PFASの基礎知識、PFAS規制の動向
・半導体製造工程の基礎
・半導体製造工程におけるPFAS使用工程とPFASが用いられている理由
・PFASの代替技術開発状況
・半導体工場におけるPFAS処理の現状
- 本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
- 株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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- 株式会社AndTech 技術講習会一覧
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- 株式会社AndTech 書籍一覧
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
有機フッ素化合物（PFAS）は有益な特性を多く有することから、様々な用途に用いられており、半導体製造においても非常に多くの工程で用いられている。一方、一部のPFASに有害性が認められ、規制が厳しくなってきている。本セミナーではPFASの規制動向、特に注目を集めている欧州のREACHによる包括規制の動向を中心に解説し、半導体産業への影響を探る。また、PFASを使用している半導体製造工程について解説し、PFASの使用目的、分析処理技術、代替技術動向、装置メーカー、材料メーカー、半導体メーカーそれぞれの対応状況について解説する。
【プログラム】
1. はじめに
2. PFASとは
1. PFASの種類と性質
2. PFASの用途
3. PFAS規制の動向
1. POPs条約
2. 日本の規制動向
3. 欧州の規制動向
4. 米国の規制動向
4. 半導体製造におけるPFAS使用工程 (前工程)
1. 半導体製造方法 (前工程) の基礎
2. リソグラフィー
3. ウエットエッチング
4. ドライエッチング
5. 配管材料等
5. 半導体製造におけるPFAS使用工程 (後工程)
1. 半導体製造方法 (後工程) の基礎
2. テープ・フィルム類
3. モールド材
4. 基板層間膜
6. PFAS処理と代替材料の動向
1. 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
2. 廃液処理の現状
3. PFASの分析方法
4. 代替材料開発動向
5. 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況
7. まとめ
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
半導体の製造工程と化学物質管理の両方に精通している講演者により、PFASの基礎から規制動向、半導体製造工程におけるPFASの使用状況と代替技術開発状況、半導体工場における分析・処理の現状等わかりやすく解説します。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
