ＤＩＣ、活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の事業化で「第25回ＧＳＣ賞 経済産業大臣賞」を受賞
ＤＩＣ株式会社
ー伝送損失と発熱を抑制し、5G・生成AI時代の高速通信の省エネ化に貢献ー
ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：池田尚志、以下「当社」）は、当社が開発・事業化した活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤（MFAE：Multi-functional active-ester）が、公益社団法人新化学技術推進協会（JACI）主催の「第25回グリーン・サステイナブル ケミストリー賞（以下「GSC賞」）」において、「経済産業大臣賞」を受賞しましたので、お知らせします。本受賞は、5Gや生成AIの急速な普及に伴い増大する通信インフラの電力消費に対し、低誘電化による伝送損失の低減を通じて省エネルギー化に貢献するとともに、高い信頼性と実用性を両立し、社会実装を進めてきた点が評価されたものです。
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当社受賞者（左から鈴木悦子，有田和郎，岡本竜也，下野智弘）、 6月16日 表彰式／一橋大学一橋講堂〔東京都千代田区〕
【受賞概要】
受賞題目：省エネ通信を実現する活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の事業化
受賞者 ：有田和郎、岡本竜也、鈴木悦子、下野智弘
近年、高速・大容量通信の拡大により、高周波対応プリント配線板材料には低損失化と高信頼性の両立が求められています。従来のエポキシ－フェノール硬化系材料は水酸基を多く含むため誘電正接が大きく、伝送損失の増加や発熱、それに伴う電力消費の増大が課題となっていました。
当社は、水酸基を生成しない独自の反応機構を持つエポキシ樹脂硬化剤を開発し、誘電正接の低減による伝送損失抑制を実現し、量産化に成功しています。本製品は、既存の製造プロセスに適用可能であり、特別な設備投資を必要とせず量産化できる点も特長です。現在はデータセンターや通信機器向けの基板用途で採用が進んでおり、通信インフラ全体のエネルギー効率向上に寄与しています。
当社は今後も、5G・次世代通信およびAI社会の進展に対応した製品開発を通じ、持続可能な社会の実現に貢献してまいります。
以 上
【ご参考】
「活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤」の主な受賞歴について
■活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤が「2025年度高分子学会賞(技術部門)」を受賞（2026年3月）
https://www.dic-global.com/ja/news/2026/r_and_d/20260323210307.html
■革新的な活性エステル技術がエレクトロニクス実装学会の「技術賞」を受賞（2022年6月）
https://www.dic-global.com/ja/news/2022/r_and_d/20220614231116.html
-ＤＩＣ株式会社について
DICは日本で有数のファインケミカルメーカーです。DICを中心に世界全体でSun Chemical Corporationを含む約170の子会社によってグループが構成され、60を超える国と地域で事業を展開しています。グループ全体として、人々の生活に欠かせない包装材料、テレビやPC等のディスプレイに代表される表示材料、スマートフォンなどのデジタル機器や自動車に使用される高機能材料を提供するグローバルリーディングカンパニーと認知されています。これらの製品を通じて、社会に安全・安心、彩り、快適を提供しています。DICグループは持続可能な社会を実現するため、社会変革に対応した製品や社会課題の解決に貢献する製品の開発にグループ一丸で取り組んでいます。連結売上高は1兆円を超え、世界全体で21,000名以上の従業員を有するなか、DICグループはグローバルで様々なお客様に寄り添っていきます。
詳しくは、
https://www.dic-global.com/ をご覧下さい。
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