2025年03月06日
川崎
(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、シリコンカーバイド (SiC) MOSFETのゲート駆動向けに、アクティブミラークランプ機能を内蔵した+6.8A/-4.8A出力で小型SO8Lパッケージのゲートドライバーカプラー「TLP5814H」を製品化し、本日から出荷を開始します。
本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。:https://www.businesswire.com/news/home/20250305768831/ja/
インバーターなどMOSFETやIGBTを直列で使用する回路では、下アーム[注1]のオフ時にミラー電流[注2]によるゲート電圧が発生し、上下アーム短絡[注3]などの誤動作を起こすことがあります。この対策としてオフ時のゲートに負電圧を印加するのが一般的でした。シリコン (Si) MOSFETと比べて一般的に高耐圧、低オン抵抗、高速スイッチング特性を実現したSiC MOSFETは、ゲート・ソース間電圧に十分な負電圧を印加できないデバイスもあります。この場合は、アクティブミラークランプ回路を使用し、ミラー電流をゲートからグランドへ流すことで、ゲートの負電圧なしで上下アーム短絡などの誤動作を防ぐことができます。一方で、コストダウンのためにIGBTオフ時のゲートに印加する負電圧を削減する設計もあり、アクティブミラークランプ機能内蔵のゲートドライバーを検討するケースもあります。
新製品は、アクティブミラークランプ機能を内蔵しています。これにより、負電圧電源と外付けのアクティブミラークランプ回路なしで、システムの安全機能の強化に貢献します。また、外付け回路を削減できるため、システムの小型化にも貢献します。 アクティブミラークランプ回路のチャネル抵抗は0.69Ω (typ.)、ピーククランプシンク電流定格は6.8Aで、ゲート電圧の変化に敏感なSiC MOSFETのゲートドライブに適しています。
新製品は、入力側の赤外発光ダイオードの光出力向上と受光素子 (フォトダイオードアレイ) の最適化設計により光結合効率を高め、動作温度定格-40°Cから125°Cを実現しました。これにより、PVインバーター、UPS[注4]などの厳しい熱環境で使われる産業用機器に使用できます。伝搬遅延時間や伝搬遅延スキューも動作温度定格範囲で規格化しています。パッケージは、5.85×10×2.1mm (typ.) の小型SO8Lを採用し、セット基板上での部品配置の自由度向上に貢献します。さらに、最小沿面距離8.0mmを確保しており、高い絶縁性能を必要とする用途で使用できます。
今後も当社は、産業用機器の安全性強化に貢献するフォトカプラー製品を開発していきます。
[注1] 下アームは、インバーターなどパワーデバイスを直列で使用する回路で、負荷から電源マイナス (またはグランド) 側に電流を引き込む回路。また、上アームは、電源から負荷へ電流を供給する回路 [注2] MOSFETのドレイン・ゲート間またはIGBTのコレクター・ゲート間の容量に高いdv/dtの電圧が印加され発生する電流 [注3] ノイズによる誤動作やスイッチング時のミラー電流によるパワーデバイスの誤動作により、上下のパワーデバイスが同時にオンする現象 [注4] UPS : Uninterruptible Power Supply (無停電電源装置)
応用機器
産業用機器 PVインバーター、UPS、汎用インバーター、ACサーボアンプなど
TLP5814Hの適合デバイス
SiC MOSFET
300V超の
高耐圧
Si MOSFET
IGBT
◎
〇
△
新製品の主な特長
アクティブミラークランプ機能内蔵 ピーク出力電流定格: IOP=+6.8A/-4.8A 動作温度定格が高い:Topr (max)=125°C新製品の主な仕様
(特に指定のない限り、Ta=-40~125°C)
品番
アクティブミラークランプ機能
あり
パッケージ
名称
SO8L
寸法 (mm)
Typ.
5.85×10×2.1
絶対最大定格
動作温度 Topr (°C)
-40~125
ピーク出力電流 IOPL/IOPH (A)
+6.8/-4.8
ピーククランプシンク電流 ICLAMP (A)
+6.8
推奨動作条件
電源電圧 VCC (V)
13~23
入力オン電流 IF(ON) (mA)
4.5~10
電気的特性
ハイレベル供給電流 ICCH (mA)
VCC–VEE=23V
Max
5.0
ローレベル供給電流 ICCL (mA)
Max
5.0
スレッショルド入力電流 (L/H) IFLH (mA)
Max
3.0
UVLOスレッショルド VUVLO+ (V)
Max
13.2
スイッチング特性
伝搬遅延時間 (L/H) tpLH (ns)
VCC=23V
Max
150
伝搬遅延時間 (H/L) tpHL (ns)
VCC=23V
Max
130
コモンモード過渡耐性 CMH、CML (kV/μs)
Ta=25°C
Min
±70
絶縁特性
絶縁耐圧 BVS (Vrms)
Ta=25°C
Min
5000
在庫検索 & Web少量購入
新製品の詳細については下記ページをご覧ください。 TLP5814H
当社のアイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)の詳細については下記ページをご覧ください。 アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)
オンラインディストリビューターが保有する当社製品の在庫照会および購入は下記をご覧ください。 TLP5814H Buy Online
※社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。 ※本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
businesswire.comでソースバージョンを見る:https://www.businesswire.com/news/home/20250305768831/ja/
連絡先
お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 044-548-2218
お問い合わせ
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢 千秋
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
記事提供:ビジネスワイヤ
とれまがニュースは、時事通信社、カブ知恵、Digital PR Platform、BUSINESS WIRE、エコノミックニュース、News2u、@Press、ABNNewswire、済龍、DreamNews、NEWS ON、PR TIMES、LEAFHIDEから情報提供を受けています。当サイトに掲載されている情報は必ずしも完全なものではなく、正確性・安全性を保証するものではありません。当社は、当サイトにて配信される情報を用いて行う判断の一切について責任を負うものではありません。
Copyright (C) 2006-2025 sitescope co.,ltd. All Rights Reserved.