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チップエージェンツ、シリーズAで2100万ドルを調達し、チップ設計におけるAI革新を推進

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2025年10月23日

売上高は前年比50倍、主要半導体企業50社に導入済み、ケイデンスとメンター・グラフィックスの元CEO、さらにシノプシスの元CTOが諮問委員会メンバーに

米カリフォルニア州サンタバーバラ

（ビジネスワイヤ） -- チップ設計と検証を変革するエージェント型AIプラットフォームを提供するチップエージェンツは、2100万ドルのシリーズA資金調達ラウンドを完了したことを発表しました。これにより、これまでの資金調達総額は2400万ドルに達します。今回の資金調達ラウンドはベッセマー・ベンチャー・パートナーズの出資を受けるとともに、マイクロン、メディアテック、エリクソンをはじめとする大手半導体企業からの戦略的支援を受けます。このラウンドには、ウォリー・ラインス氏、ラウル・カンポサノ氏、ジャック・ハーディング氏といった著名なエンジェル投資家が新たにアドバイザーとして参加し、ScOpベンチャー・キャピタル（アイバン・バーコビッチ氏）とアミノ・キャピタルからの既存の支援も受け、製品開発、新規顧客の獲得、そして戦略的業界パートナーシップの拡大を推進しています。

チップエージェンツのミッションは、AIの力をチップ設計と検証の中核に据えることで、すべてのエンジニアにとって、ハードウェア開発の最も複雑な側面をより迅速かつ直感的に処理し、同時にその生産性を飛躍的に向上させるツールを活用できるかどうかが重要となっています。半導体チップはデジタルの世界の基盤となっていますが、その構築と検証のプロセスは依然として時間やコストがかかり、労働集約的です。チップエージェンツはAIを活用してワークフローを再構築することで、設計サイクルを短縮し、イノベーションを加速させ、半導体企業が次の10年のテクノロジーを形作る上で、画期的な進歩を実現できるよう支援しています。

創業者兼CEOのウィリアム・ワン教授は、「電子設計自動化（EDA）は数十年にわたる半導体の進歩を支えてきましたが、今日のエンジニアは依然として、断片化されたツールチェーン、高騰するコスト、そして急速に増大するチップの複雑性に対応できないワークフローに悩まされています。また、設計が大規模化するにつれて、生産性の向上は鈍化し、検証は依然として非常に手作業に頼っています。私たちのビジョンは、この状況を変えることです。チップエージェンツは、ルーチンタスクの自動化、設計と検証の加速、そしてエンジニアが反復作業ではなくイノベーションに集中できるよう支援するAIネイティブワークフローを実現する、統合型エージェントAIプラットフォームなのです」と述べています。

シードラウンドでの勢いを背景に、チップエージェンツの月間利用率は2025年上半期に6,377%の伸びを示しました。エージェントAIの活用、そして直感的な言語ベースのコマンドによるRTLコード生成、テストベンチ作成、デバッグ、検証は加速を続けています。その結果、市場投入までの期間短縮、コスト削減、そしてチップ開発における生産性の新たなベンチマークが実現しました。チップエージェンツは、独立したチーム全体で、業界標準と比較して検証の生産性を80%向上させており、大手半導体企業50社にすでに導入済みです。これは、大規模に実世界の価値を提供できる能力を実証しており、同社は導入2年目の初めには、年間経常収益（ARR）が前年比50倍の成長を見込んでいます。

ベッセマー・ベンチャー・パートナーズのベンチャー パートナーであるランス・コー・ティン・ケー氏は、「チップエージェンツは、チップ開発者向けにAIを活用したRTL設計、デバッグ、検証を行う市場最高の製品であることを証明しました。ウィリアム・ワン教授の深い知識と、彼が結成したAIとハードウェア設計のエキスパートからなる優秀なチームに深く感銘を受けています。チップエージェンツのAIチップ設計へのエージェント型アプローチは、チップ設計ワークフロー全体にシームレスに組み込まれ、仕様の取り込みから波形解析まで、さまざまなEDAツールを統合しています。これは、この複雑で多段階にわたるプロセスを処理するための最適な方法だと考えています。顧客や技術専門家からのフィードバックは、チップエージェンツが個々のタスクの自動化のみならず、ハードウェア設計エンジニアにとって力を増幅するメカニズムを生み出していることを裏付けています」と述べています。

マイクロン・ベンチャーズの投資ディレクターであるヘンリー・ファン氏は、「マイクロン・ベンチャーズは、革新的技術を開発し、先見の明のある創業者が率いる大胆なAI企業を支援しています。AIエージェントを通じてチップ設計を革新するというチップエージェンツのミッションは、当社の事業内容と密接に関連しています。特に、チップメーカーはAIハードウェアへの需要の高まりに対応するため、より高速でインテリジェントな設計ソリューションを求めています。この重要な転換期において、チップエージェンツは、半導体開発の未来に投資し、大きな影響力を持つための機会を提供しています」と述べています。

チップエージェンツは、半導体業界で最も著名なベテラン数名で構成される世界クラスの諮問委員会を結成し、リーダーシップチームを強化しました。新委員会には、メンター・グラフィックス（現シーメンスEDA）の元CEOであるウォーリー・ラインズ氏、シノプシスの元CTOであるラウル・カンポサーノ氏、ケイデンスの元CEOであるジャック・ハーディング氏、そしてケイデンス・イスラエルの元CEOであるエレズ・ツール氏が含まれています。これらのシリコン業界の著名人は、創設アドバイザーであるジョン・バウアーズ博士とともに、EDA業界を定義づけてきた企業の設立と拡大において数十年にわたる経験を有しています。

ウォーリー・ラインズ氏は、「チップエージェンツは、AIがあらゆる集積回路設計作業に及ぼす影響の大きさを実証しています。私はAIベースの設計ソリューションの評価を行った大手半導体企業3社と面談しましたが、いずれの企業もチップエージェンツが第一候補としています」と述べています。

ラウル・カンポサノ氏は、「チップエージェンツは、AIとエンジニアリングのノウハウを組み合わせ、よりスマートなソリューションを生み出す半導体設計の新時代を切り開いています。半導体業界への影響は変革をもたらすほどのものであり、彼らのミッションを支援できることを大変嬉しく思います」と述べています。

チップエージェンツエージェント型AI EDAプラットフォームの詳細をご覧ください。また、この先駆的チームに参加するための人材募集もご覧ください。

チップエージェンツについて

チップエージェンツは、チップ設計と検証のための生成エージェント型ソリューションを提供する最先端のAIスタートアップ企業で、その主力製品は、ハードウェア企業におけるRTLコードの定義、検証、改良方法を変革し、複雑なワークフローを簡素化するとともに、比類のない生産性と精度を実現しています。詳細は、ChipAgents.aiをご覧いただくか、LinkedInやTwitter/Xでフォローしてください。

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