2026年02月25日
川崎
(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、小型S-VSON4Tパッケージを採用した最大動作温度定格135°Cの電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRB」、「TLP3412SRB」、「TLP3412SRHB」、および「TLP3412SRLB」の4品種を製品化し、量産出荷を開始します。
本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。:https://www.businesswire.com/news/home/20260224713154/ja/
近年、電動化や自動運転への対応により、車載機器への電子部品の高密度実装が進んでいます。それに伴い、車載半導体の使用環境は高温化しており、信頼性評価の観点から高温条件での試験が重要視されています。このため、車載半導体用のテスターやバーンイン装置、プローブカードなどでは高温動作への対応が求められ、それらの機器に使用されるフォトリレーにも高温動作が必要となります。
新製品は、内蔵する素子の設計を最適化することで、最大動作温度定格を当社既存製品[注1]の125°Cから135°Cに拡張しました。また、入力側に抵抗を内蔵した電圧駆動型のため外付け抵抗が不要で、実装基板上の省スペース化が可能となります。さらに、パッケージは、1.45×2.0mm (typ.) の小型S-VSON4Tを採用しました。これらにより新製品は、限られた基板エリアに多数のフォトリレーを搭載する必要があり、かつ高温動作が求められる車載半導体用テスターやバーンイン装置、プローブカードなどの用途に適しています。
当社は、今後も機器の高温動作に対応した製品のラインアップを提供していきます。
[注1] TLP3407SRA、TLP3412SRA、TLP3412SRHA、TLP3412SRLA
応用機器
メモリー、SoC、LSIなどの評価に使われる半導体テスター プローブカード バーンイン装置新製品の主な特長
動作温度定格 135°C 小型パッケージ:S-VSON4T (1.45mm×2.0mm (typ.))新製品の主な仕様
(特に指定のない限り、Ta=25 °C)
パッケージ
名称
S-VSON4T
サイズ (mm)
1.45×2.0 (typ.)、t=1.4 (max)
接点方式
1a (ノーマリーオープン)
絶対最大定格
動作温度 Topr (°C)
-40~135
阻止電圧 VOFF (V)
60
60
60
60
オン電流 ION (A)
1
0.4
0.4
0.4
オン電流(パルス) IONP (A)
3
1.2
1.2
1.2
推奨動作条件
入力順電圧 VIN (V)
Typ.
3.3
3.3
5
1.8
Max
6
6
5.5
3.3
結合特性
リミットLED電流 ILIM(LED) (mA)
VIN=5.5V、 Ta=135°C
Max
-
-
2
-
VIN=3.3V、 Ta=135°C
Max
1
2
-
-
VIN=1.8V、 Ta=135°C
Max
-
-
-
10
動作電圧 VFON (V)
ION=100mA
Max
3
3
3.9
1.6
オン抵抗 RON (Ω)
Max
0.3
1.5
1.5
1.5
電気的特性
端子間容量 (出力側) COFF (pF)
V=0V f=1MHz、 t<1s
Max
150
20
20
20
オフ電流 IOFF (nA)
VOFF=50V
Max
1
1
1
1
スイッチング特性
ターンオン時間 tON (ms)
RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=5.0V
Max
-
-
1.5
-
RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=3.3V
Max
10
1
-
0.1
RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=1.8V
Max
-
-
-
0.3
ターンオフ時間 tOFF (ms)
RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=5.0V
Max
-
-
0.5
-
RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=3.3V
Max
1
0.5
-
0.225
RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=1.8V
Max
-
-
-
0.15
絶縁特性
絶縁耐圧 BVS (Vrms)
AC、60s
Min
500
500
500
500
在庫検索 & Web少量購入
関連情報
技術記事 高速スイッチングを実現した小型フォトリレー 低電圧駆動、高温動作定格を実現した小型フォトリレー
新製品の詳細については下記ページをご覧ください。 TLP3407SRB TLP3412SRB TLP3412SRHB TLP3412SRLB
当社のアイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)製品の詳細については下記ページをご覧ください。 アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)
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東芝デバイス&ストレージ株式会社
半導体広報・予測調査部
長沢
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
記事提供:ビジネスワイヤ
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