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シンタビア、NVIDIA技術を活用して次世代熱交換器の設計を加速

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2026年03月18日

複雑な航空宇宙向けマルチサーキット熱交換器の設計・シミュレーション・検証を2週間で実現

フロリダ州ハリウッド

（ビジネスワイヤ） -- 世界有数のオールデジタル型航空宇宙部品メーカーであるSintavia, LLC（シンタビア）は、NVIDIAの「RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition」を導入し、従来であれば数か月を要した複雑な航空宇宙向け熱交換器の設計、シミュレーション、検証をわずか2週間で完了したことを発表しました。完成した熱交換器は、航空宇宙用途において重量を30%削減し、熱効率を20%向上させることが確認され、CTスキャンと社内試験によって検証されました。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20260313272950/ja/

今回のプロジェクトの一環として、シンタビアはシミュレーション主導型のアプローチを採用し、Siemens Simcenter™ STAR-CCM+™ソフトウエアでのCFDと、nTopにおけるインプリシット・モデリングを統合しました。これにより、NVIDIA Blackwellアーキテクチャを活用することで、従来は計算能力およびメモリ帯域幅を大量に要していた大規模ワークロードにおいて、飛躍的な性能向上を実現しました。こうした機能を組み合わせることで、シンタビアは精度や安全性を損なうことなく、シミュレーションを迅速に繰り返し実行できるようになりました。シンタビアの試験では、NVIDIA Blackwell GPUが、3,000万セル規模のSimcenter STAR-CCM+による共役熱伝達シミュレーションを300回超の反復でわずか7分で実行しました。これは24コアCPUと比較して11倍の高速化に相当します。これにより、顧客の性能要件を満たすための調整をほぼリアルタイムで行えるようになり、その結果、翌日には造形可能な完全最適化済みの熱交換器が完成しました。

シンタビアの主任設計エンジニアであるホセ・トロイティーノは、次のように述べています。「シンタビアでは、単に熱交換器を設計しているだけでなく、より軽量で高強度かつ、最も過酷な環境向けに設計されたソリューションを通じて、熱管理の新時代を切り開いています。シミュレーションから製造、検査に至るまで、当社は完全にデジタル化された環境で事業を展開しているため、各工程にかかる時間を短縮するために、常により迅速で効率的なソリューションを追求しています。NVIDIA、Siemens、nTopとともにそれを実現できたことを大変誇りに思います。」

本プロジェクトの詳細については、Sintavia Aerospace Component Design with NVIDIA GPUs | NVIDIA Customer Storiesをご覧ください。

シンタビアについて

シンタビアは、世界有数のオールデジタル型航空宇宙部品サプライヤーです。過去4年間にわたり、同社は（i）戦闘機、（ii）原子力潜水艦、（iii）極超音速ミサイル、（iv）有人航空機の重要安全システム、（v）軍用回転翼機に搭載される初の金属積層造形部品を設計・納入してきました。完全にデジタル化された「設計・造形・認証」のワークストリームと、完全デジタルの積層造形プロセスを組み合わせることで、シンタビアは航空宇宙部品の供給の在り方を再定義しています。詳細はhttp://www.sintavia.comをご覧ください。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20260313272950/ja/

連絡先

Sintavia, LLC
Lindsay Lewis
+1 954.474.7800

記事提供：ビジネスワイヤ