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HyperLight、シリーズCにベンチャーテック・アライアンスを迎え、半導体エコシステム全体でTFLNの統合をさらに推進

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2026年09月10日

マサチューセッツ州ケンブリッジ

（ビジネスワイヤ） -- 薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニクス分野のリーダーであるHyperLight Corporation（HyperLight）は、シリーズC資金調達ラウンドにベンチャーテック・アライアンス（VTA）が参加したことを発表しました。VTAは半導体業界に注力するベンチャー投資会社で、回路設計、ファウンドリー関連のプロセス技術、EDA、先端パッケージング、フォトニクスなど、半導体技術スタック全体にわたる投資ポートフォリオを構築しています。

シリコンIC、ファウンドリー製造、電子機器受託製造サービス、ネットワーキング、グローバルなインフラ投資の各分野から投資家が集まった同ラウンドでは、VTAの参加により、その特徴であるエコシステム内の連携がさらに広がります。VTAが加わったことで、投資家グループがカバーする領域は、フォトニクスの量産を支える半導体製造や設計支援の分野へとさらに広がりました。

「TFLNへの移行は、部品単体の選定ではなく、エコシステム全体に関わる選択です」と、HyperLightのCEOであるMian Zhangは述べました。「TFLNの量産を実現するには、サプライチェーン全体のパートナーが共通の基盤をもとに開発できるよう、製造プロセス、設計ルール、モデル、認定データを整備する必要があります。VTAは半導体プラットフォームがどのように確立されるかを理解しており、VTAの参加は、ロードマップにおけるTFLNの現在の位置づけを反映しています。それは、新興材料ではなく、業界が設計を進める際の前提となる技術レイヤーとして位置づけられています。」

その上で開発を進められるよう設計されたプラットフォーム

HyperLightの「TFLN Chiplet™ Platform」は、データセンター向けの短距離IMDDプラガブル・モジュール、より長距離向けのコヒーレント方式によるデータコム・テレコム用モジュール、コパッケージド・オプティクス（CPO）の要件を、量産可能な単一のアーキテクチャーの下で統合しています。1レーン当たり200Gでの動作に対応した製品を生産しており、現在は1レーン当たり400G対応ソリューションのサンプルも提供しています。

同プラットフォームは、デバイスとしてだけでなく、容易に統合できる構成要素としても利用が広がっています。HyperLightのTFLNエンジンは、顧客自身の設計環境に導入するために必要な設計ルール、デバイス・モデル、信頼性データとともに、パートナーの先端パッケージングおよびコパッケージド・オプティクスの設計・実装フローにIPブロックとして採用できるよう設計されています。150件を超える特許からなる同社のポートフォリオは、TFLNデバイスのアーキテクチャー、高速電極の設計、製造プロセスに及び、プラットフォームの技術基盤を形成しています。

「TFLNは、その帯域幅と電力効率により、次世代AIインターコネクトに不可欠な技術レイヤーです。HyperLightのTFLNプラットフォームは、TFLNをエコシステムがその上で開発を進めるための自然な基盤として位置づけます」と、VentureTech AllianceのマネージングパートナーであるKai Tsang氏は述べました。

HyperLightについて

HyperLightは、薄膜ニオブ酸リチウム技術に基づく高性能な集積フォトニクス・ソリューションを提供しています。同社は、TFLNの電気光学的な優位性と、スケーラブルな製造・テスト・統合を組み合わせることで、AIデータセンター、通信ネットワークおよびメトロ・ネットワーク、新興フォトニクス市場向けの次世代光エンジンを実現しています。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20260908510240/ja/

連絡先

Joe Balaban
Strategic Finance
joe@hyperlightcorp.com

記事提供：ビジネスワイヤ