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東芝：姫路半導体工場におけるパワー半導体製造棟の建設について

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2022年12月19日

川崎

（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、姫路半導体工場（兵庫県揖保郡太子町）構内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟の新設を決定しました。新製造棟は2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始予定です。本投資により、当工場の車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比200％以上に増強します。

パワー半導体は、電力を供給・制御する役割を持ち、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なものとなっています。特に当社が注力する低耐圧MOSFET注は、今後も自動車の電動化や産業機器の自動化などによる継続的な需要拡大が見込まれていることから、今回の投資を決定しました。

当社は、高効率・高信頼性の多様な製品群を展開することでパワー半導体市場に対応し、カーボンニュートラル社会の実現に貢献していきます。

注　MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）：金属酸化膜半導体電界効果トランジスター

姫路半導体工場の概要

所在地：

兵庫県揖保郡太子町鵤３００

設立：

1982年4月

代表者：

工場長　栗原 紀泰

従業員数：

約1,400名（2022年4月時点）

生産品目：

ディスクリート半導体（パワー半導体、小信号デバイス）

*社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20221218005071/ja/

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経営企画部　広報・予測調査担当　田中、三橋
Tel: 044-548-2122
Mail: tdsc-publicrelations@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ