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東芝：車載情報通信システムおよび産業用機器向け10Gbps対応イーサネットブリッジICのラインアップ拡充について

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2022年01月12日

～ 2portの10Gbps 対応イーサネット AVB /TSN および3ポートのPCIe® Gen3 スイッチを搭載 ～

川崎

（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、車載情報通信システムおよび産業用機器向けに、10Gbpsの通信速度を可能にするイーサネットブリッジIC「TC9563XBG」をラインアップに追加し、サンプル出荷を開始しました。2022年8月から量産を開始する予定です。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20220111005569/ja/

車載ネットワークは、今後ゾーンアーキテクチャ―[注１]に進化していく中、各ゾーン間の通信はマルチギガ[注２]と呼ばれる1Gbps以上のイーサネットでリアルタイム接続されるようになります。

新製品は、当社初の２ポートの10Gbps対応のイーサネットを搭載し、USXGMII、XFI、SGMII、RGMII[注３]のインターフェースから選択可能です。この2ポートのイーサネットはそれぞれリアルタイム処理、同期処理を可能にするイーサネット AVB[注４]およびTSN[注５]に対応しています。さらに、簡易SR-IOV（バーチャルファンクション）[注６]に対応しています。 これらの機能により、新製品は次世代の車載ネットワークに適したソリューションを提供します。 また、ゾーンアーキテクチャーでの利用に限らず、各通信機器の速度も高速化してきており、IVI、テレマティックスなど幅広い車載のアプリケーションや、産業機器にも適用できます。当社既存製品である1Gbps イーサネット対応のTC9560、TC9562シリーズの後継品としても活用できます。

さらに、近年Wi-fi®などデバイス間の通信にPCIeインターフェースを備える機器が増えてきており、ホストSoCが持っているPCIeインターフェースが不足する傾向にあります。 新製品は、ホストSoCとの通信および、PCIeインターフェースを搭載している機器との接続のため、3ポートのPCIe Gen3対応スイッチを搭載しています。PCIeスイッチの構成は、ホストSoCとの接続用に4laneのアップストリームポートが１つ、PCIe搭載機器との接続のために１laneのダウンストリームポートが2つとなっています。 3ポートPCIeスイッチ機能を利用することで、PCIeインターフェース不足を解消できます。

なお、新製品は、車載ICの品質試験規格AEC-Q100 Grade 3[注７]に準拠予定です。

[注１] ゾーンアーキテクチャ: 次世代の車載ネットワークとして採用が予想されている構成。車を複数のゾーンに分けて、ゾーン間を高速接続し協調動作させるネットワーク構成。 [注２] マルチギガ：マルチギガイーサネット(2.5Gbps~10Gbps)の略。車載ネットワークで近年1Gbpsより大きい帯域が必要とされている。 [注３] USXGMII,XFI,SGMII,RGMII :イーサネットのインターフェース規格名。USXGMII= Universal Serial 10 Gigabit Media Independent Interface; XFI=10 Gigabit serial Interface; SGMII = Serial Gigabit Media Independent Interface; RGMII = Reduced Gigabit Media Independent Interface. [注４] イーサネットAVB : IEEE802.1 Audio/Video Bridgingのこと。イーサネットの標準技術を使いオーディオやビデオデータを取り扱う規格。 [注５] イーサネットTSN : IEEE802.1 Time-Sensitive Networkingのこと。AVB規格より低遅延データ転送を実現する規格。 [注６] SR-IOV : Single Root I/O Virtualizationの略。PCIデバイス側で仮想化をサポートする規格。 [注７] AEC-Q100 Grade 3 : 自動車業界が策定する集積回路の信頼性認定試験基準。

応用機器

・車載インフォテインメント ・車載テレマティックス ・車載ゲートウェイ ・産業用機器

新製品の主な特長

・2ポートの10Gbps対応のEthernet (USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択) ・3ポートのPCIe Gen3スイッチ ・AEC-Q100 Grade 3対応予定

新製品の主な仕様

品番

TC9563XBG

CPUコア

Arm® Cortex®-M3

HOST (外部アプリケーション)

インターフェース

・PCIe® I/F : Gen3.0(8GT/s)　3ポートスイッチ

Upstream： 1ポート ×4 lane

Downstream：2ポート　各x1 lane

 

パワーマネージメントとして、L0s, L1 and L1 PM

substateの低電力状態をサポート

 

簡易SR-IOV（バーチャルファンクション）の利用可能

車載インターフェース

・Ethernet AVB、TSN対応MAC内蔵（2ポート）

 

対応インターフェースは

PortA：USXGMII、XFI、SGMIIから選択

PortB：USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択

 

通信速度は

USXGMII選択時 : 2.5G/5G/10Gbps

XFI選択時：10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps

SGMII選択時：10M/100M/1000M/2.5Gbps

RGMII選択時：10M/100M/1000Mbps

周辺インターフェース

・I2CまたはSPIからの選択

・UART 1ch

・割り込みポート

・GPIO

電源電圧

1.8V/3.3Vからの選択 (IO)

1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)

1.8V (PCIe、PLL、OSC)

0.9V (Core)

パッケージ

P-FBGA 220ボール、10mmx10mm、0.65mmピッチ

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。 TC9563XBG

当社の車載イーサネットブリッジICについては下記ページをご覧ください。 車載イーサネットブリッジIC

＊Arm、Cortexは、米国および／あるいはその他の国におけるArm Limited（またはその子会社）の登録商標です。 ＊Wi-Fiは、Wi-Fi Allianceの登録商標です。 ＊PCIe®およびPCI Express®は、PCI-SIGの登録商標です。 ＊その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

お客様からの製品に関するお問い合わせ先： マイコン・デジタルデバイス営業推進部 お問い合わせ先

* 本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20220111005569/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢 千秋
Tel: 044-549-8361
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ