次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画
古河電気工業株式会社
古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社長：森平英也）は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。
JOINT3は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋秀仁、以下、レゾナック）により設立された共創型評価プラットフォームです。
JOINT3には、半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進します。
昨今、市場が急拡大している生成AIや自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xDパッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込みです。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいます。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流ですが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少するという課題が生じています。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。
[画像1]https://digitalpr.jp/simg/1782/116970/350_130_2025082914305468b13b0e01b43.png
JOINT3において、当社は参画企業の皆さまとの共創を通じて自社の技術力をさらに高め、次世代半導体パッケージング技術の革新に挑み、半導体業界の発展に貢献してまいります。
[画像2]https://digitalpr.jp/simg/1782/116970/300_212_2025082914305468b13b0e6bd49.png
JOINT3 ロゴ
[画像3]https://digitalpr.jp/simg/1782/116970/600_357_2025082914305468b13b0e6db58.jpg
JOINT3 ロゴ（参画企業集合ロゴ）
【JOINT3概要】
[画像4]https://digitalpr.jp/table_img/1782/116970/116970_web_1.png
[画像5]https://digitalpr.jp/simg/1782/116970/500_281_2025090310272768b7997f7b1aa.jpg
APLIC外観（イメージ）
■古河電工グループのSDGsへの取り組み
当社グループは、国連で採択された「持続可能な開発目標（SDGs）」を念頭に置き、2030年をターゲットとした「古河電工グループ ビジョン2030」を策定して、「地球環境を守り、安全・安心・快適な生活を実現するため、情報/エネルギー/モビリティが融合した社会基盤を創る。」に向けた取り組みを進めています。ビジョン2030の達成に向けて、中長期的な企業価値向上を目指すESG経営をOpen，Agile，Innovativeに推進し、SDGsの達成に貢献します。
古河電工グループのSDGsへの取り組み
https://furukawaelectric.disclosure.site/ja/themes/182
記事提供：Digital PR Platform
