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イーエイシックがハイブリッドメモリーキューブ・コンソーシアムに参加

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2015年04月09日

米カリフォルニア州サンタクララ

（ビジネスワイヤ） -- カスタム集積回路（IC）プラットフォーム（eASIC Platform）を提供するファブレス半導体企業のイーエイシック・コーポレーション（@easic）は本日、ハイブリッドメモリーキューブ・コンソーシアムに参加したと発表しました。同組織は150以上の会員を擁しており、ハイブリッドメモリーキューブ（HMC）技術向け業界標準インターフェース仕様の策定と確立に専心しています。

イーエイシックの国際マーケティング担当バイスプレジデントを務めるJasbinder Bhootは、次のように述べています。「イーエイシックはHMCコンソーシアムに参加できることをうれしく思います。参加によって、高性能ストレージ／データセンター設計の市場で採用されている業界標準インターフェースの進歩に大きく貢献することができるからです。HMC技術は、現行および近い将来のメモリーアーキテクチャーの限界を克服することにより、帯域幅、電力効率、信頼性のレベルを向上させるもので、システムレベルの厳格な設計要件を満たすのに好都合です。」

HMCコンソーシアムは業界リーダーで構成されるワーキンググループとして、HMCメモリー技術の構築、デザインイン、実現化に取り組んでいます。同コンソーシアムの目標は、開発企業とメーカーが次世代のメモリーベースソリューションの機能に革新をもたらして拡大できるよう、業界全体で採用可能なインターフェースを規定することにより、多様なシステム、プラットフォーム、アプリケーションへのHMCの採用を促進することにあります。

イーエイシックについて

イーエイシックは差別化ソリューションを提供する半導体企業です。このソリューションにより、当社は短期間にコスト効率よくカスタムICを提供できるため、顧客のハードウエア／ソフトウエアシステムに付加価値が生まれます。当社のeASICソリューションは当社のeASICプラットフォームで構成され、このプラットフォームには再利用可能で定義済みの多目的ベースアレーおよびカスタマイズ可能な単一マスクレイヤー、当社のeasicopyまたは標準ASIC方式で実現される当社製ASIC、そして当社専有的な設計ツールが含まれています。

この革新的技術により、イーエイシックは短い市場投入期間、高性能、低消費電力、低開発コスト、低単位原価という最適な組み合わせを顧客に提供できると考えています。イーエイシック・コーポレーションは米カリフォルニア州サンタクララに本社を置いています。当社は、コスラ・ベンチャーズ、クレッシェンド・ベンチャーズ、シーゲイト・テクノロジー、クライナー・パーキンス・コーフィールド・アンド・バイヤーズ（KPCB）、エバーグリーン・パートナーズから出資を受けています。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

連絡先

eASIC Corporation
Lisa Washington, 408-855-9200
lwashington@easic.com

記事提供：ビジネスワイヤ