2014年08月12日
米カリフォルニア州サンタクララ
(ビジネスワイヤ) -- 単一マスク適応ASIC™デバイスを提供する有力企業のイーエイシック・コーポレーション(eASIC Corporation)と、シリコン知的財産を提供する急成長企業のモビヴェイルは本日、eASICデバイスに実装されているモビヴェイルのNVMeプラットフォームをサポートすると発表しました。このプラットフォームには、PCIエクスプレス、NVMエクスプレス、DDR3、NANDフラッシュコントローラーのIPが含まれ、このIPはeASIC独自の単一マスク適応ASIC技術を活用できるように最適化されています。モビヴェイルのNVMエクスプレスIPであるUNEX™は、ニューハンプシャー大学(UNH)が実施した1.1仕様の準拠・相互運用性試験をクリアしています。
eASICの国際マーケティング担当バイスプレジデントを務めるJasbinder Bhootは、次のように語っています。「eASICは、他のソリューションよりも大幅な低価格と最大70%も低い消費電力で、SSD技術の急速な普及を実現しています。モビヴェイルとの提携により、顧客はコスト、消費電力、性能が最適化されたeASICデバイスで動作する完全なNVMeソリューションを利用できるようになります。」
eASICの単一マスク適応ASIC™デバイスは顧客にとって市場投入期間が短いソリューションであり、今日では多様なSSDソリューションに活用されています。PCIe 準拠のシリアルトランシーバー、高性能ロジック、メモリーを内蔵したeASICデバイスは、ECCおよび高性能PCIエクスプレス(DMAあり)を搭載したNANDフラッシュコントローラーを含む完全なNVMeソリューションを実装できるよう、最適化されています。
モビヴェイルのRavi Thummarukudy最高経営責任者(CEO)は、次のように語っています。「eASICとの協力を通じ、当社のSSD市場向けNVMStoreソリューションを拡大できることを喜ばしく思っています。当社の完全なNVMeプラットフォームをeASICの最適化されたデバイスと組み合わせることで、顧客は短期間にコスト効率よく市場投入可能なソリューションを導入することができます。」
モビヴェイルのIPと eASICのデバイスを使用したNVMeソリューションの詳細をお知りになるには、2014年8月5~7日にサンタクララ・コンベンションセンターで開催されるフラッシュメモリーサミットのモビヴェイル・ブース(721番)にお立ち寄りください。
モビヴェイルについて
モビヴェイルは急成長中の技術企業として、ネットワーキング、ストレージ、エンタープライズの市場を対象とするシリコン知的財産(SIP)、プラットフォーム、ソリューションの開発を専門としています。モビヴェイルのチームが活用している何十年もの経験は、生産実績のある高品質の高速シリアル接続シリコンIPコアに加え、顧客指定および標準のフォームファクターによるハードウエア基板を世界の大手顧客企業に提供してきた中で培われたものです。モビヴェイルはシリコンバレーに本社を構え、カリフォルニア州ミルピタス、インドのチェンナイおよびバンガロールに技術開発センターを、米国、欧州、イスラエル、日本、台湾、中華人民共和国に営業所および代理店を有しています。詳細については、www.mobieviel.comをご覧ください。
eASICについて
eASICは、カスタム半導体デバイスの総コストと開発期間を劇的に削減・短縮することを目指した画期的な単一マスクASICデバイスを提供するファブレス半導体企業です。階層別カスタム・ルーティングを利用した特許技術を通じて、低コスト・高性能・短工期のASICとシステムオンチップの設計を実現しています。このような革新的なファブリックにより、eASICは従来のASICに比べて格段に少ない初期費用で新世代のASICを提供することができます。
eASICコーポレーションは、カリフォルニア州サンタクララに本社を置く株式非公開企業です。コスラ・ベンチャーズ、クライナー・パーキンズ・コーフィールド・バイヤーズ(KPCB)、クレッシェンド・ベンチャーズ、シーゲイト・テクノロジー、エバーグリーン・パートナーズから出資を受けています。eASICの詳細については、www.easic.comをご覧ください。
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連絡先
Press Contacts:
eASIC Corporation
Brent Przybus,
408-855-9200
bprzybus@easic.com
記事提供:ビジネスワイヤ
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