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Morfis Semiconductor、世界最小のシングルダイ／フリップチップ完全統合型CMOSセルラーRFフロントエンドのファミリーを2016年CESで発表

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2015年12月15日

Morfis Semiconductorの製品ファミリーがエンベロープトラッキング（ET）なしでGaAsの性能レベルを匹敵または超える

米カリフォルニア州アーバイン

（ビジネスワイヤ） -- Morfis Semiconductorは、2年にわたる大規模な開発と試験を経てステルスモードを解除して姿を現し、世界最小のシングルチップ／シングルダイ／フリップチップ完全統合型CMOSセルラーRFフロントエンドソリューション・ファミリーを2016年CESで発表する準備が整いました。

Morfis SemiconductorのシングルダイCMOSアーキテクチャーは、効率や線形性を犠牲にすることなく、セルラー業界の2G/3G/4G LTE全体の周波数帯に対応しています。

2016年CESにおいて、Morfisは最新の画期的な成果を紹介し、当社が専有する特許技術をベースにした製品として、市場を一変させる完全統合型CMOS のMMMB PAおよびRFフロントエンドのデモンストレーションを行います。

アルファカスタマーの皆さまには本日よりサンプルを提供します。大量生産は2016年第2四半期に開始の予定です。

Morfis Semiconductor, Inc.について

カリフォルニア州アーバインに拠点を置くMorfis Semiconductorは、シングルチップ・シングルダイの完全統合型RFフロントエンドソリューションを開発する一流のファブレス企業です。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20151214006422/ja/

連絡先

Morfis Semiconductor, Inc.
Michael Lee, 949-656-8890
Director, Strategic Marketing
marketing@morfsemi.com

記事提供：ビジネスワイヤ