『先端半導体パッケージングの熱管理』を包括的に解説した最新調査レポートをIDTechExがリリースしました。ASP向け各種最新TIM1・TIM1.5を取り上げ、10年間の市場予測もご覧いただけます。
アイディーテックエックス株式会社
2025年7月8日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージングの熱管理 2026-2036年」と題した調査レポートを発行し、2025年7月1日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージングの熱管理 2026-2036年」
◆正式タイトル（英語）：
「Thermal Management for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036」
◆発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ページ数： 225
◆無料サンプルページ： あり
◆WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-advanced-semiconductor-packaging/1106本調査レポートは、2.5Dおよび3D ICの電力供給評価から、主な熱的ボトルネックの特定、最新熱伝導材料の評価、次世代パッケージング技術向けの先進冷却技術分析まで、先端半導体パッケージング（ASP）における熱的課題を包括的に解説しています。ASP向け各種最新TIM1・TIM1.5を取り上げており、市場規模の実績データ（2021年～2025年）、TIM1・TIM1.5の市場予測（2026年～2036年）の他、液冷とマイクロ流体冷却の市場予測もご覧いただけます。
「先端半導体パッケージングの熱管理 2026-2036年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
■ 2.5Dと3D ICの電力管理
■ HPC向け先端半導体パッケージングの電力供給紹介
■ 2.5Dと3Dの電力供給ネットワーク（PDN）評価
■ 業界参入企業の事例紹介
■ 先端半導体パッケージング向け新しい熱材料
■ 先端半導体パッケージング向け熱伝導材料（TIM1とTIM1.5）
■ 先端半導体パッケージングでのダイヤモンド
■ 先端半導体パッケージング向け液冷
■ ダイレクトチップ/コールドプレート冷却
■ 液浸冷却
■ マイクロ流体冷却（チップパッケージ内の液冷）
■ 方式別（液浸とD2C）データセンター向け液冷の10年間の市場規模予測
「先端半導体パッケージングの熱管理 2026-2036年」は以下の情報を提供します
- 2.5Dと3D半導体パッケージング構造概要
- 2.5Dと3Dパッケージング・集積回路での熱的課題概要
- 2.5Dと3D ICの電力管理（HPC向け先端半導体パッケージングでの電力供給紹介、2.5D電力供給ネットワーク（PDN）の評価、3D電力供給ネットワーク（PDN）の評価、業界参入企業の事例紹介など）
- 各種チップ冷却技術（D2C冷却や液浸冷却など）の包括的分析（コスト分析含む）
- 2.5Dと3Dパッケージング向けの新しい熱材料批評（液体金属、インジウム箔、グラフェンシート、銀入りサーマルゲルなど）。最新TIM1・TIM1.5のロードマップ分析
- 先端半導体パッケージング用ダイヤモンドの概要と分析（基板およびインターポーザとしてのダイヤモンドなど）
- 材料別（液体金属、インジウム箔、グラフェンシート、サーマルゲル）先端半導体パッケージング向けTIM1・TIM1.5の面積・市場規模予測（2026年～2036年）
- マイクロ流体冷却方式の先端半導体パッケージング数量予測（2026年～2036年）
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-advanced-semiconductor-packaging/1106IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL:
https://www.idtechex.com/ja担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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記事提供：DreamNews
