世界の半導体モールドシステム市場の競争環境分析と主要企業ランキング2025
LP Information Co.,Ltd
半導体モールドシステムとは、半導体ウェハー上に形成された集積回路を保護し、電極を外部に引き出すための樹脂封止プロセスを実現する製造装置である。このシステムは、主にエポキシ樹脂などの封止材を精密に注入し、硬化させることで半導体デバイスを物理的・電気的に保護する役割を果たす。モールドプロセスは、半導体パッケージング工程の中でも特に重要な工程であり、デバイスの信頼性や耐久性を確保する鍵となる。半導体モールドシステムは、高精度な樹脂注入技術や温度制御技術、成型技術を駆使して、微細な配線や複雑な構造を持つ半導体デバイスに対応している。また、近年では、環境負荷の低減や生産効率の向上を目指した技術革新が進んでおり、低粘度樹脂の使用や高速硬化技術、廃棄物削減技術などが注目されている。このような特性から、半導体モールドシステムは、半導体製造業における基盤的な設備として不可欠な存在となっている。
半導体モールドシステム業界の発展特性として、まず技術集約性が高い点が挙げられる。半導体デバイスの微細化や高性能化に伴い、モールドシステムにはより高い精度と安定性が求められており、設計や製造技術の進化が著しい。次に、多様化が進んでいる。モバイル機器や自動車電装、IoTデバイスなど、用途に応じた異なる封止技術や材料が求められるため、製品ラインナップの多様化が進んでいる。また、環境適応性が強化されている。省エネルギーや廃棄物削減を実現する技術開発が進み、持続可能な生産プロセスの構築が進んでいる。さらに、デジタル化が進展している。AIやIoTを活用した製造プロセスの最適化や品質管理が進み、生産性と信頼性が向上している。これらの特性が、業界全体の競争力を高めている。
市場の成長要因としては、まず半導体市場の拡大が挙げられる。スマートフォンや自動車、データセンターなど、さまざまな分野での半導体需要の増加に伴い、モールドシステムの需要も拡大している。次に、技術革新が市場を活性化している。5G通信やAI、EVなどの新しい技術トレンドに対応するための新しい封止技術や材料が求められており、それに伴う装置の開発が進んでいる。また、環境意識の高まりも要因となっている。省エネルギーや廃棄物削減を実現する技術が注目され、環境負荷の低い製品が求められている。さらに、国際競争力の強化が促進要因となっている。グローバルな供給チェーンの構築や技術標準化が進む中で、製品の国際競争力が向上している。これらの要因が相互に作用し、半導体モールドシステム市場の持続的な成長を支えている。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバル半導体モールドシステム市場の成長2025-2031」（
https://www.lpinformation.jp/reports/52940/semiconductor-molding-systems）によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが6.6%で、2031年までにグローバル半導体モールドシステム市場規模は6.53億米ドルに達すると予測されている。
図. 半導体モールドシステム世界総市場規模
図. 世界の半導体モールドシステム市場におけるトップ12企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、半導体モールドシステムの世界的な主要製造業者には、TOWA CORPORATION、Beisi、ASMPT、I-PEX、Xinsheng Semiconductor Technology （Shanghai） Co., Ltd.、HIIG Trinity （Anhui） Technology Co.,Ltd.、Mtex Matsumura、Nextool Technology Co., Ltd.、ZHONGHE TECHNOLOGY、Asahi Engineeringなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約87.0%の市場シェアを持っていた。
技術革新が切り開く新たな成長の扉
半導体モールドシステムにおける企業発展の方向性は、技術革新をいかにスピーディーに取り込み市場化できるかにかかっている。特に、樹脂材料と成形技術の高度化は、パッケージの薄型化や放熱性強化を実現し、次世代デバイスの小型化・高性能化を支える基盤となる。AI制御や精密モニタリングを組み込んだスマートモールドシステムは、歩留まり率を飛躍的に高め、品質保証体制の強化に直結する。こうした差別化技術を確立する企業は、今後も市場の主導権を握る可能性が高い。
グローバル市場での拡張と協業の重要性
半導体モールドシステム市場は、アジアを中心にグローバル展開が進んでおり、各地域のサプライチェーンの中で戦略的ポジショニングを確立することが不可欠である。現地での研究開発拠点や生産体制の強化はもちろん、材料メーカーや半導体製造装置メーカーとの協業が、製品性能の向上と市場アクセスの拡大に直結する。また、地政学的リスクや供給網の分断に対応するため、複数地域での分散生産体制を持つ企業は競争上の優位性を高めやすい。これにより、市場シェア拡大と顧客基盤強化を同時に実現できる展望が開ける。
モールドシステムが描く未来像
半導体モールドシステムは、単なるパッケージング工程を超え、半導体産業の持続的成長を左右する「戦略的中核技術」となりつつある。製品の小型化・高性能化に対応できる柔軟性、環境負荷低減と高信頼性を両立する技術力、そして市場の変化に素早く応える供給能力を兼ね備えることが、企業発展の決め手となる。未来においては、モールドシステムが半導体の機能性と信頼性を飛躍的に高め、エレクトロニクス産業全体を加速させる原動力となるであろう。
レポート概要
タイプ別セグメント：
Fully Automatic Molding System
Semi-automatic Molding System
Manual Molding System
用途別セグメント：
Advanced Packaging
Traditional Packaging
会社概要
LP Informationは、専門的な市場調査レポートの出版社です。高品質の市場調査レポートを提供することで、意思決定者が十分な情報を得た上で意思決定を行い、戦略的な行動を取ることを支援し、新製品市場の開拓という研究成果を達成することに注力しています。何百もの技術を網羅する膨大なレポートデータベースにより、産業市場調査、産業チェーン分析、市場規模分析、業界動向調査、政策分析、技術調査など、さまざまな調査業務のご依頼に対応可能です。
お問い合わせ先｜LP Information
日本語公式サイト：
https://www.lpinformation.jpグローバルサイト：
https://www.lpinformationdata.com電子メール：info@lpinformationdata.com
配信元企業：LP Information Co.,Ltd
プレスリリース詳細へドリームニューストップへ
記事提供：DreamNews
