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『データセンターの熱管理』の技術、市場・商業的機会の分析、予測をまとめた最新版の調査レポートをIDTechExがリリースしました。先端プロセッサやデータセンター用途向けの各種冷却技術を分析しています。

アイディーテックエックス株式会社

2025年10月10日
アイディーテックエックス株式会社

IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)は、「データセンターの熱管理 2026-2036年」と題した調査レポートを発行し、2025年10月3日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社(東京都千代田区)での販売を開始しました。

◆調査レポート日本語タイトル:
「データセンターの熱管理 2026-2036年」
◆正式タイトル(英語):
「Thermal Management For Data Centers 2026-2036」
◆発行元: IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)
◆ページ数: 364
◆無料サンプルページ: あり
◆WEBサイト:
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-data-centers/1128

本調査レポートでは、空冷、単相式D2C冷却、二相式D2C冷却、単相式液浸、二相式液浸、マイクロ流体冷却など、データセンター向けの各種冷却技術の詳細な技術分析をご覧いただけます。2022年から2024年までの実績データを掲載し、今後10年間(2026-2036年)の液冷コンポーネントの市場規模(ドル)と需要量(ユニット数)を予測しています。また、データセンター用コンポーネント向けの熱伝導材料(TIM2とTIM1/TIM1.5)についても分析し、今後10年間の市場規模と面積需要(m2)を予測しています。市場で最も包括的なレポートの1つとなっており、先端プロセッサ向けやデータセンター用途向けの各種冷却技術を分析しています。データセンターへの多額の投資に伴い、データセンター用液冷コンポーネントの市場規模は2036年までに40億ドルを超えるとIDTechExは予測しています。



「データセンターの熱管理 2026-2036年」が対象とする主なコンテンツ
(詳細は目次のページでご確認ください)
■ 全体概要
- データセンター電力需要の最新予測(2026-2036年)
- 予測更新手法と主な前提事項
■ 液冷概要
- 各液冷ソリューション投資回収期間の分析
- 冷却コストのベンチマーク評価:CAPEXとOPEX(4事例)
- データセンター冷却導入のバリューチェーン分析
■ 単相式D2C(ダイレクト・ツー・チップ)冷却
- 冷却板システムの熱コスト分析
- 液冷方式サーバーのラック配電
- 市場規模(ドル)と販売数量(ユニット数)予測(2025-2036年):冷却板、QD、ファン、CDU、マニホールド
- 単相式D2Cと二相式D2Cの市場シェア比較
■ 二相式D2C冷却
- 導入の推進要因と障壁
- TDP推移に基づく導入タイムライン
■ 単相式液浸冷却
- 液浸冷却に使用される一般的なTIM
- 予測(2026-2036年):冷却水、タンク、CDU、配管/バルブ/監視
- 市場シェア予測:単相式液浸 vs 二相式液浸
■ 二相式液浸冷却
- 導入への障壁
■ マイクロ流体冷却
- ユースケースと研究の最前線
- マイクロ流体冷却方式のチップと先端パッケージングの数量予測
- 技術的障壁
■ 冷却水
- 予測(2026-2036年):各種空冷・液冷コンポーネントの市場規模(ドル)
- 予測(2026-2036年):各冷却技術(空冷、単相式D2C、二相式D2C、単相式液浸、二相式液浸)の市場規模(ドル)
- 材料の適合性(冷却水とプラスチック、金属、ホース・パイプとの適合性)
- コスト分析:単相式用冷却水 vs 二相式用冷却水
■ 熱伝導材料(TIM)
- 液浸冷却用TIM :主な考慮事項
- 先端半導体パッケージング用TIM1とTIM1.5
- 予測:TIM1、TIM1.5、TIM2(最新)の市場規模
■ CDU(冷却水循環装置)
- L2L冷却構成
- 市販のCDU事例紹介:L2LとL2Aのエネルギー消費比較
- コンポーネントレベル分析(ポンプ、フィルター、センサー)
- インロー型・インラック型CDUの動向
■ クイックディスコネクト(QD)
- コスト分析と市場動向
■ サプライチェーン、パートナーシップ、冷却ロードマップ
- 冷却ソリューション(冷却板、CDUなど)のサプライチェーン内訳
- 冷却板サプライヤーの市場シェア
- サーバーのサプライチェーン分析(ODM、シャーシ、CPU、スイッチ、熱コンポーネント)
- コンポーネント別(QD、冷却板、マニホールド、CDU)NVIDIAの液冷サプライヤー
- D2C用コンポーネントのコスト分析
■ 市場と商業的機会
- データセンターの種類別(ハイパースケーラー、コロケーション事業者、企業)冷却バリューチェーン分析
- 冷却コンポーネントのコスト詳細内訳(冷却板、ファン、CDU、QDなど)
- TCO(総所有コスト)と投資回収期間の分析

「データセンターの熱管理 2026-2036年」は以下の情報を提供します
- 液冷の経済的側面についての包括的批評
- 単相式D2C(ダイレクト・ツー・チップ)冷却市場の特徴詳細
- 二相式D2C冷却の概要
- 単相式液浸冷却の詳細評価
- 二相式液浸冷却の批評(主に導入への障壁と潜在的な技術的ボトルネックについて)
- マイクロ流体冷却に関する新たな章
- 冷却水関連に特化した新たなサブセクション
- 熱伝導材料(TIM)の最新分析
- CDU(冷却水循環装置)関連の解説
- クイックディスコネクト(QD)に関する新たな章
- サプライチェーンの動態、パートナーシップ、冷却ロードマップの批評(各冷却素子の最新コストベンチマークなど)
- 市場・商業的機会の分析

◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-data-centers/1128

IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 (IDTechEx日本法人) が、販売しています。

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当:村越美和子  m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209



配信元企業:アイディーテックエックス株式会社
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記事提供:DreamNews

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