TGVレーザー加工機の世界市場2025年、グローバル市場規模（ウエハーレベルパッケージング、パネルレベルパッケージング）・分析レポートを発表
株式会社マーケットリサーチセンター
2025年11月5日
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「TGVレーザー加工機の世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、TGVレーザー加工機のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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概要
本レポートは、世界のTGVレーザー加工機市場の現状と将来展望を詳細に分析したものです。2024年の市場規模は約2,730万ドルと推定され、2031年には約5,660万ドルに達し、年平均成長率（CAGR）は7.1％で推移すると予測されています。
また、本レポートでは、米国の関税制度および各国の産業政策の変化が市場競争構造、地域経済、サプライチェーンの強靭性に及ぼす影響についても評価しています。
TGVレーザー加工機は、主にガラス基板上に微細な貫通孔（スルーホール）や微細溝を加工する高精密装置です。光学レンズシステムと高精度制御システムで構成され、レンズ焦点距離や開口径を調整することでビーム径を制御し、加工精度を保証します。この装置は高い加工精度と効率を有し、複雑な軌跡処理にも対応できるため、ディスプレイチップや半導体チップのパッケージング分野で広く利用されています。
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技術動向と加工プロセス
TGV（スルーガラスビア）形成技術は、コスト・速度・品質を同時に満たすことが求められる高度な技術です。高速・高精度・微細ピッチ・滑らかな側壁・高い垂直性など、複数の条件を同時に実現する必要があります。
従来、サンドブラスト法、感光性ガラス法、放電加工、プラズマエッチング、電気化学法など多様な技術が試みられてきましたが、近年ではレーザー誘起エッチング法が高精度かつスケーラブルな手法として注目されています。
このプロセスでは、ガラス基板にレーザーで微細穴を形成した後、フッ化水素酸（HF）溶液に浸漬して超音波処理を行い、所定の孔径に達するまでエッチングします。これにより、ガラスの貫通精度と透過性を確保することができます。
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市場セグメンテーション
TGVレーザー加工機市場は、製品タイプおよび用途によって分類されています。
製品タイプ別では、
・ウエハーレベルパッケージング
・パネルレベルパッケージング
の2種類があります。2024年時点ではウエハーレベルパッケージングが主流であり、2031年には市場全体の約52％を占めると予測されています。
用途別では、
・半導体
・ディスプレイ
・その他（自動運転車、5G通信、バイオ医療など）
に分類されます。特に半導体分野では2024年時点で全体の約60％を占め、今後も安定的に成長すると見込まれています。さらに、透明ディスプレイやMEMS（微小電気機械システム）分野への応用が拡大し、将来的にはディスプレイパネル用途が市場の大きな比率を占める見通しです。
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主要企業の分析
世界市場では、LPKF, 4JET, EKSPLA, TRUMPF, Philoptics などが主要なプレイヤーであり、2024年時点で上位5社が全体の約87％のシェアを占めています。これらの企業は、レーザー技術や精密加工技術において強い競争優位を持ち、特にヨーロッパと韓国を中心に高性能機の供給を行っています。
一方、中国市場においても同様にこれらの企業が主要シェアを維持していますが、国内メーカーの技術進歩により競争環境が変化しつつあります。特に Deer Laser, DR Laser, Huagong Laser など中国系企業は、コスト競争力と高精度加工技術の両立を進めており、国産化が急速に進展しています。
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地域別市場動向
地域別に見ると、中国を中心とするアジア太平洋地域が最大の成長市場です。中国では「第14次五カ年計画」などの政策支援のもと、半導体およびディスプレイ製造装置の国産化が進んでいます。これにより、TGV装置分野でも国内メーカーが世界市場での地位を強化しつつあります。
北米およびヨーロッパでは、高性能計算用チップや先端パッケージ技術への需要が増加しており、研究開発投資が活発です。日本、韓国、台湾もまた、高精度装置の開発力と製造技術で世界市場に大きく貢献しています。
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市場動態と将来展望
TGVレーザー加工機市場は、半導体の小型化・高密度化が進む中で、今後ますます重要な位置を占めると予測されています。
特に、先端パッケージ技術（チップレット構造や3D集積）におけるガラス基板利用の増加が需要を押し上げています。また、5G通信や自動運転向けセンサーの普及により、微細加工機の導入が加速しています。
課題としては、高コスト構造の改善と設備の量産化が挙げられますが、レーザー光学系の改良や自動化技術の導入により、生産効率の向上が進む見込みです。将来的には、中国を中心としたアジア市場が成長の中心となり、欧米市場は高付加価値製品へのシフトが進むと予想されます。
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まとめ
総じて、TGVレーザー加工機市場は高精度加工技術の発展とともに急速な成長期を迎えています。主要企業の技術競争が激化する中で、コスト低減・生産性向上・環境対応が今後の焦点となります。特に中国をはじめとするアジア各国が政策的支援を背景に市場の主導的役割を果たす見通しであり、2031年には世界市場の構造に大きな変化が生じると見られます。
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目次
1.市場概要
1.1製品概要と市場範囲
1.2市場推定の前提条件と基準年
1.3種類別市場分析
1.3.1概要：種類別世界消費価値（2020年・2024年・2031年の比較）
1.3.2ウェーハレベルパッケージング
1.3.3パネルレベルパッケージング
1.4用途別市場分析
1.4.1概要：用途別世界消費価値（2020年・2024年・2031年の比較）
1.4.2半導体分野
1.4.3ディスプレイ分野
1.4.4その他の用途
1.5世界市場規模および予測
1.5.1世界消費価値（2020年・2024年・2031年）
1.5.2世界販売数量（2020～2031年）
1.5.3世界平均価格（2020～2031年）
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2.主要メーカーの企業概要
2.1LPKF
2.2DelphiLaser
2.3GHLaser
2.4HSET
2.5INTELaser
2.6E&REngineering
2.7Philoptics
2.8DRLaser
2.9LasTopTech
2.104JET
2.11HuagongLaser
2.12RENA
2.13Lyric
※各社共通構成：
-企業概要
-主力事業内容
-TGVレーザー加工機製品とサービス
-販売数量・平均価格・収益・粗利益・市場シェア（2020～2025年）
-最近の開発・更新情報
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3.メーカー別競争環境分析
3.1メーカー別世界販売数量（2020～2025年）
3.2メーカー別世界収益（2020～2025年）
3.3メーカー別世界平均価格（2020～2025年）
3.4市場シェア分析（2024年）
3.4.1メーカー別出荷額と市場シェア
3.4.2上位3社の市場シェア
3.4.3上位6社の市場シェア
3.5企業フットプリント総合分析
3.5.1地域別展開状況
3.5.2製品タイプ別展開状況
3.5.3用途別展開状況
3.6新規参入企業と参入障壁
3.7合併・買収・契約・提携動向
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4.地域別消費分析
4.1地域別市場規模
4.1.1地域別販売数量（2020～2031年）
4.1.2地域別消費価値（2020～2031年）
4.1.3地域別平均価格（2020～2031年）
4.2北米市場消費価値（2020～2031年）
4.3欧州市場消費価値（2020～2031年）
4.4アジア太平洋市場消費価値（2020～2031年）
4.5南米市場消費価値（2020～2031年）
4.6中東・アフリカ市場消費価値（2020～2031年）
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5.種類別市場セグメント
5.1種類別販売数量（2020～2031年）
5.2種類別消費価値（2020～2031年）
5.3種類別平均価格（2020～2031年）
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6.用途別市場セグメント
6.1用途別販売数量（2020～2031年）
6.2用途別消費価値（2020～2031年）
6.3用途別平均価格（2020～2031年）
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7.北米市場分析
7.1種類別販売数量（2020～2031年）
7.2用途別販売数量（2020～2031年）
7.3国別市場規模
7.3.1販売数量（2020～2031年）
7.3.2消費価値（2020～2031年）
7.3.3米国市場規模と予測
7.3.4カナダ市場規模と予測
7.3.5メキシコ市場規模と予測
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8.欧州市場分析
8.1種類別販売数量（2020～2031年）
8.2用途別販売数量（2020～2031年）
8.3国別市場規模
8.3.1販売数量（2020～2031年）
8.3.2消費価値（2020～2031年）
8.3.3ドイツ市場規模と予測
8.3.4フランス市場規模と予測
8.3.5イギリス市場規模と予測
8.3.6ロシア市場規模と予測
8.3.7イタリア市場規模と予測
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9.アジア太平洋市場分析
9.1種類別販売数量（2020～2031年）
9.2用途別販売数量（2020～2031年）
9.3地域内市場規模
9.3.1地域別販売数量（2020～2031年）
9.3.2地域別消費価値（2020～2031年）
9.3.3中国市場規模と予測
9.3.4日本市場規模と予測
9.3.5韓国市場規模と予測
9.3.6インド市場規模と予測
9.3.7東南アジア市場規模と予測
9.3.8オーストラリア市場規模と予測
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10.南米市場分析
10.1種類別販売数量（2020～2031年）
10.2用途別販売数量（2020～2031年）
10.3国別市場規模
10.3.1販売数量（2020～2031年）
10.3.2消費価値（2020～2031年）
10.3.3ブラジル市場規模と予測
10.3.4アルゼンチン市場規模と予測
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11.中東・アフリカ市場分析
11.1種類別販売数量（2020～2031年）
11.2用途別販売数量（2020～2031年）
11.3国別市場規模
11.3.1販売数量（2020～2031年）
11.3.2消費価値（2020～2031年）
11.3.3トルコ市場規模と予測
11.3.4エジプト市場規模と予測
11.3.5サウジアラビア市場規模と予測
11.3.6南アフリカ市場規模と予測
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12.市場ダイナミクス
12.1成長要因
12.2制約要因
12.3市場動向分析
12.4ポーターのファイブフォース分析
12.4.1新規参入の脅威
12.4.2供給者の交渉力
12.4.3買い手の交渉力
12.4.4代替技術の脅威
12.4.5競争の強度
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13.原材料および産業チェーン
13.1主な原材料と主要メーカー
13.2製造コスト構成比率
13.3製造プロセス
13.4産業バリューチェーン分析
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14.流通チャネル別出荷分析
14.1販売チャネル
14.1.1エンドユーザーへの直接販売
14.1.2代理店経由販売
14.2主な流通業者
14.3主な顧客層
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15.調査結果および結論
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16.付録
16.1調査手法
16.2調査プロセスとデータソース
16.3免責事項
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【TGVレーザー加工機について】
TGVレーザー加工機は、ガラス基板やシリコンウエハーなどに微細な貫通孔（Through Glass Via：TGV）を形成するための高精度レーザー加工装置です。TGVとは、電子部品の電気的接続を実現するために基板を貫通して形成される微小ビア（Via）のことで、高密度実装技術（HDI）や3Dパッケージング技術に欠かせない要素です。TGVレーザー加工機は、非接触で高精度な穴あけを可能にし、従来の機械ドリルでは困難な数ミクロンレベルの微細加工を実現します。
特徴としては、高精度・高スループットの微細加工能力が挙げられます。レーザーを集束して局所的にガラスを蒸発・除去することで、直径10～100um程度の孔を高い位置精度で加工できます。非接触加工のため、工具摩耗がなく、加工品質の安定性に優れています。また、熱影響を最小限に抑える制御技術により、ガラス割れやクラックの発生を防ぎ、滑らかな孔壁を形成します。さらに、複雑な形状や多層構造への加工にも対応でき、自動アライメント機能により生産性も高いです。
使用されるレーザーは主にUVレーザー、グリーンレーザー、フェムト秒レーザーなどです。UVレーザーはガラス材料への吸収率が高く、高精度な加工が可能です。グリーンレーザーは熱拡散を抑えつつ滑らかな孔を形成でき、電子光学デバイスに多く使われます。フェムト秒レーザーは超短パルスで熱影響が極めて小さく、透明材料に対するクラックレス加工を実現します。
用途としては、半導体パッケージ、ガラスインターポーザー、MEMSデバイス、光通信モジュール、マイクロ流体チップなどの製造に広く利用されています。特にガラスインターポーザーは、低誘電率・高絶縁性・高寸法安定性に優れており、高速通信機器や高性能プロセッサの小型化・高密度化に貢献します。
このように、TGVレーザー加工機は微細加工技術の進化を支える重要な装置であり、今後も次世代半導体実装や光通信分野での応用拡大が期待されています。
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記事提供：DreamNews
