半自動型UV硬化機の世界市場2025年、グローバル市場規模（波長365nm、波長385nm、波長395nm、波長405nm）・分析レポートを発表
株式会社マーケットリサーチセンター
2025年11月20日
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「半自動型UV硬化機の世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、半自動型UV硬化機のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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世界の半自動型UV硬化機市場概要
本レポートによると、世界の半自動型UV硬化機市場規模は2024年に約2億9,200万米ドルと評価され、2031年には約4億2,500万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は5.6％です。高精度・高効率な製造工程を求める産業の増加を背景に、紫外線を利用した硬化技術への需要が高まり続けています。特に半導体パッケージングや電子部品加工などの分野で、省エネルギー・環境対応・生産性向上を目的とした導入が進んでいます。
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技術的背景と製品概要
半自動型UV硬化機は、紫外線照射によって接着剤や樹脂の硬化を行う装置です。装置はUVランプ、コントローラー、冷却システム、電源ユニットなどから構成されます。UVランプから照射される紫外線が接着剤内の光感応成分を化学的に変化させ、粘着力を低下させることで、効率的な接着解除や硬化を実現します。
この装置は「高効率」「省エネルギー」「環境負荷の低減」「精密制御」「操作の容易さ」などの特長を持ち、汎用性の高さから半導体ウェハ加工、セラミック切断、ガラス製造など多様な分野で利用されています。特に製造ラインの自動化とクリーン環境対応が進む中で、安定的な硬化品質を維持できる半自動装置が注目されています。
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政策および経済的影響分析
本レポートでは、米国の関税政策や各国の産業支援策が市場に与える影響を分析しています。米国では製造業回帰とエネルギー効率改善政策が進められており、環境規制強化に対応する省エネ型UV硬化装置への需要が拡大しています。
また、欧州では持続可能な製造プロセスへの移行が進み、環境に優しいUV硬化技術の採用が促進されています。一方、アジア太平洋地域では、半導体産業や電子部品製造の拡大を背景に、装置導入件数が急増しています。特に中国、日本、韓国、台湾は主要な需要拠点として成長しており、技術革新とコスト最適化の両立を進める動きが見られます。
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市場構造と競争環境
世界の半自動型UV硬化機市場は、複数の技術系企業が競争する分散型市場です。主要メーカーにはTeikoku Taping System、OHMIYA IND.CO.,LTD.、LINTEC Corporation、Nitto Denko Corporation、ADT、ZEN VOCE CORPORATION、GL Tech、N-TEC CORP.、Futansi （ShangHai） Electronic Technology、Jude Weiye Electronicなどが挙げられます。
これらの企業は、製品の光学精度、エネルギー効率、寿命、冷却性能、制御技術などの要素で差別化を図っています。特にNitto Denko CorporationやLINTEC Corporationは日本市場を中心に高信頼性モデルを展開しており、ADTやZEN VOCE CORPORATIONはアジア新興市場でのコスト競争力を強みにしています。欧州企業も精密機械分野で高性能モデルを供給し、グローバル市場での競争はますます活発化しています。
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市場区分別分析
タイプ別分類
市場は主に照射波長別に4つのタイプに分類されます。
1. 波長365nm
2. 波長385nm
3. 波長395nm
4. 波長405nm
365nmタイプは高い硬化精度を求める半導体分野で多く使用され、405nmタイプは一般産業用での汎用性が高い傾向にあります。波長の選択によって、照射効率、材料特性、エネルギー消費が異なるため、用途に応じた最適化が進められています。
用途別分類
1. ウェハパッケージング
2. セラミック切断
3. ガラス加工
4. その他
半導体ウェハ関連の応用分野が最大の市場シェアを占めています。次いで、電子セラミック材料やガラス基板加工などの高精度製造工程で需要が拡大しています。特にディスプレイや光通信デバイス製造では、UV硬化装置が不可欠な工程機器として位置づけられています。
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地域別市場動向
北米
米国を中心に、半導体および先端電子部品製造の需要が高く、エネルギー効率を重視した設備投資が進行しています。
欧州
ドイツ、フランス、イギリスなどの先進工業国で環境規制が強化され、エコ設計のUV硬化技術の採用が増加しています。
アジア太平洋
中国、日本、韓国、台湾、インドが中心市場であり、製造能力の拡大と技術革新が同時進行しています。特に日本企業であるTeikoku Taping SystemやLINTEC Corporationが地域内で高い評価を得ています。
南米・中東・アフリカ
これらの地域では製造業の拡大に伴い、今後の成長が期待されています。ブラジルやサウジアラビアでは電子部品関連の新興市場が形成されつつあります。
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成長要因と課題
市場成長を支える主な要因は、（1）半導体産業の拡大、（2）電子機器の小型・高精度化、（3）環境対応技術の需要増です。特にクリーンエネルギー・高効率生産を実現するUV硬化技術は、従来の熱硬化方式に代わる次世代技術として注目されています。
一方で、課題としては装置コストの高さ、UVランプ寿命の制約、波長選定の最適化に関する技術課題などが挙げられます。これらの課題を解決するために、LED光源やスマート制御システムの開発が進められています。
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今後の展望
2031年に向け、半自動型UV硬化機市場は安定した成長を維持すると予想されます。AI制御による自動照射調整、IoT連携によるリアルタイム品質監視、省エネルギー型冷却システムなど、新技術の導入が進む見込みです。
主要企業であるNitto Denko Corporation、LINTEC Corporation、Teikoku Taping Systemは、高効率光源技術の開発を進め、アジアから欧米まで幅広く市場拡大を図っています。環境規制の強化と半導体産業の持続的成長を背景に、UV硬化技術は今後も先端製造分野における中核的な存在であり続けると見込まれます。
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目次
1.市場概要
1.1製品の概要と適用範囲
1.2市場推計の留意点と基準年
1.3種類別の市場分析
1.3.1世界の半自動紫外線硬化装置の種類別消費価値の概観（2020年2024年2031年比較）
1.3.2波長三百六十五ナノメートル
1.3.3波長三百八十五ナノメートル
1.3.4波長三百九十五ナノメートル
1.3.5波長四百五ナノメートル
1.4用途別の市場分析
1.4.1世界の半自動紫外線硬化装置の用途別消費価値の概観（2020年2024年2031年比較）
1.4.2ウェハ包装
1.4.3セラミック切断
1.4.4ガラス加工
1.4.5その他
1.5世界市場規模と予測
1.5.1世界の消費価値（202020242031年）
1.5.2世界の販売数量（2020～2031年）
1.5.3世界の平均価格（2020～2031年）
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2.メーカー別プロファイル
2.1TeikkuTapingSystem（企業概要／主要事業／半自動紫外線硬化装置の製品サービス／販売数量平均価格売上高粗利益市場シェア〔2020～2025年〕／最近の動向）
2.2HMIYAIND.C.,LTD.
2.3LINTECCrpratin
2.4NittDenkCrpratin
2.5ADT
2.6ZENVCECRPRATIN
2.7GLTech
2.8N-TECCRP.
2.9Futansi（ShangHai）ElectrnicTechngy
2.10JudeWeiyeElectrnic
2.11CepheusTechnlgy
2.12Brightek
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3.競争環境：メーカー別の半自動紫外線硬化装置
3.1メーカー別の世界販売数量（2020～2025年）
3.2メーカー別の世界売上高（2020～2025年）
3.3メーカー別の世界平均価格（2020～2025年）
3.4市場シェア分析（2024年）
3.4.1メーカー別出荷（売上高〈百万米ドル〉と市場シェア、2024年）
3.4.2上位三社の市場シェア（2024年）
3.4.3上位六社の市場シェア（2024年）
3.5企業フットプリント総合分析
3.5.1地域別フットプリント
3.5.2製品タイプ別フットプリント
3.5.3用途別フットプリント
3.6新規参入企業と参入障壁
3.7合併買収契約協業の動向
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4.地域別消費分析
4.1地域別の世界市場規模
4.1.1地域別販売数量（2020～2031年）
4.1.2地域別消費価値（2020～2031年）
4.1.3地域別平均価格（2020～2031年）
4.2北米の消費価値（2020～2031年）
4.3欧州の消費価値（2020～2031年）
4.4アジア太平洋の消費価値（2020～2031年）
4.5南米の消費価値（2020～2031年）
4.6中東アフリカの消費価値（2020～2031年）
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5.種類別セグメント
5.1種類別販売数量（2020～2031年）
5.2種類別消費価値（2020～2031年）
5.3種類別平均価格（2020～2031年）
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6.用途別セグメント
6.1用途別販売数量（2020～2031年）
6.2用途別消費価値（2020～2031年）
6.3用途別平均価格（2020～2031年）
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7.北米
7.1種類別販売数量（2020～2031年）
7.2用途別販売数量（2020～2031年）
7.3国別市場規模
7.3.1国別販売数量（2020～2031年）
7.3.2国別消費価値（2020～2031年）
7.3.3合衆国の市場規模と予測（2020～2031年）
7.3.4カナダの市場規模と予測（2020～2031年）
7.3.5メキシコの市場規模と予測（2020～2031年）
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8.欧州
8.1種類別販売数量（2020～2031年）
8.2用途別販売数量（2020～2031年）
8.3国別市場規模
8.3.1国別販売数量（2020～2031年）
8.3.2国別消費価値（2020～2031年）
8.3.3ドイツの市場規模と予測（2020～2031年）
8.3.4フランスの市場規模と予測（2020～2031年）
8.3.5英国の市場規模と予測（2020～2031年）
8.3.6ロシアの市場規模と予測（2020～2031年）
8.3.7イタリアの市場規模と予測（2020～2031年）
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9.アジア太平洋
9.1種類別販売数量（2020～2031年）
9.2用途別販売数量（2020～2031年）
9.3地域別市場規模
9.3.1地域別販売数量（2020～2031年）
9.3.2地域別消費価値（2020～2031年）
9.3.3中国の市場規模と予測（2020～2031年）
9.3.4日本の市場規模と予測（2020～2031年）
9.3.5韓国の市場規模と予測（2020～2031年）
9.3.6インドの市場規模と予測（2020～2031年）
9.3.7東南アジアの市場規模と予測（2020～2031年）
9.3.8オーストラリアの市場規模と予測（2020～2031年）
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10.南米
10.1種類別販売数量（2020～2031年）
10.2用途別販売数量（2020～2031年）
10.3国別市場規模
10.3.1国別販売数量（2020～2031年）
10.3.2国別消費価値（2020～2031年）
10.3.3ブラジルの市場規模と予測（2020～2031年）
10.3.4アルゼンチンの市場規模と予測（2020～2031年）
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11.中東アフリカ
11.1種類別販売数量（2020～2031年）
11.2用途別販売数量（2020～2031年）
11.3国別市場規模
11.3.1国別販売数量（2020～2031年）
11.3.2国別消費価値（2020～2031年）
11.3.3トルコの市場規模と予測（2020～2031年）
11.3.4エジプトの市場規模と予測（2020～2031年）
11.3.5サウジアラビアの市場規模と予測（2020～2031年）
11.3.6南アフリカの市場規模と予測（2020～2031年）
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12.市場ダイナミクス
12.1成長要因（ドライバー）
12.2抑制要因
12.3トレンド分析
12.4ポーターのファイブフォース分析
12.4.1新規参入の脅威
12.4.2供給者の交渉力
12.4.3購入者の交渉力
12.4.4代替品の脅威
12.4.5競争の強度
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13.原材料と産業チェーン
13.1原材料と主要製造業者
13.2製造コスト構成比率
13.3生産プロセス
13.4産業バリューチェーン分析
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14.流通チャネル別出荷
14.1販売チャネル
14.1.1最終ユーザーへの直接販売
14.1.2代理店経由販売
14.2代表的な流通業者
14.3代表的な顧客層
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15.調査結果と結論
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16.付録
16.1調査手法
16.2調査プロセスとデータソース
16.3免責事項
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【半自動型UV硬化機について】
半自動型UV硬化機は、紫外線を利用してインキや接着剤、コーティング剤などを短時間で硬化させる装置で、作業者の手作業と自動処理を組み合わせて効率的な生産を実現する機械です。完全自動機ほど大規模ではない一方、手動機よりも品質と作業性を高められる点が特長です。
本装置は、ワークのセットや取り出しなど一部の工程を作業者が行い、硬化工程は自動で処理されるため、安定した品質を確保しながら作業負荷を軽減できます。UV光源により瞬時に硬化が進行するため、生産スピードが向上し、熱影響を抑えられることから熱に弱い材料にも対応できます。また、照射強度や照射時間の調整が容易で、多様な製品や材料に柔軟に対応できる点も利点です。装置が比較的コンパクトで省スペースであることから、既存ラインへの導入もしやすく、コスト面でもメリットがあります。
種類としては、量産向けのコンベヤ式、特定部位に集中的に照射するスポットタイプ、広い面を均一に硬化させるフラット照射タイプなどがあり、用途に応じて選択できます。光源も従来のUVランプ方式に加え、低発熱・長寿命・省エネルギーを特徴とするLED UV光源を採用したモデルが増えており、環境負荷の低減やメンテナンス性の向上に寄与します。
用途は、電子部品の接着やプリント基板のコーティング、樹脂成形品の表面処理、精密部品の固定、印刷物のUVインキ硬化など多岐にわたります。スマートフォン部材や光学部品など熱に弱い製品にも適しており、多品種少量生産から中量生産まで幅広い現場で活用されています。
半自動型UV硬化機は、品質・効率・コストのバランスに優れ、生産現場における柔軟な運用を可能にする実用性の高い装置です。
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