インパッケージチップ電源（In-Package Chip Power Supply）市場規模、シェア分析、成長およびメーカー 2025-2035年
ＫＤマーケットインサイツ株式会社
KDマーケット・インサイツは、「インパッケージチップ電源市場の将来動向と機会分析 ― 2025年から2035年」を題した市場調査レポートを発表いたします。本レポートの市場範囲には、現在の市場動向および将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者が十分な情報に基づくビジネス判断を行えるようになっています。本調査レポートでは、KDマーケット・インサイツの研究者が一次および二次調査手法を用いて、市場競争を評価し、競合他社のベンチマークを行い、彼らのGo-To-Market（GTM）戦略を理解しています。
世界のパッケージチップ内電源市場は、2035年末までに30億米ドルを 超える見込み。2024年の市場規模は19億米ドルで、2025年から2035年にかけて年平均成長率5.6%で拡大する見込み。
インパッケージチップ電源市場規模、シェア、成長ドライバー、セグメンテーション、メーカー、将来展望
市場概要
インパッケージチップ電源市場は、コンパクトで省エネ性が高く、かつ高性能な半導体デバイスへの需要増加を背景に急速に拡大しています。インパッケージ電源技術は、電力制御コンポーネントをチップパッケージ内部に直接配置することで、電力損失の低減、応答速度の高速化、電源整合性の向上、基板面積の削減を可能にします。この技術革新は、SoC、2.5D／3D IC、チップレットなど先端パッケージング技術のトレンドを支えています。
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https://www.kdmarketinsights.jp/sample-request/472AIアクセラレーター、高性能コンピューティング（HPC）、データセンター、エッジAIシステム、次世代自動車エレクトロニクスが電力効率の限界を押し広げる中で、インパッケージ電源技術の重要性は高まっています。半導体の小型化と高密度化も市場成長を力強く後押ししています。
市場規模とシェア
インパッケージチップ電源市場は、半導体メーカーや電源ICベンダーによる継続的な技術革新によって急速に拡大しています。AIプロセッサ、通信チップセット、民生用電子機器での採用が市場シェアの拡大を後押ししています。7nm、5nm、3nm以降の先端ノードでは、電流需要の増大と性能維持のため、インパッケージ電源統合が不可欠となっています。
モバイルデバイスやウェアラブルが主要市場である一方、コンピューティング用途や自動運転車向け電子機器が最も急成長する分野と見込まれています。
成長ドライバー
高度プロセッサの電力需要増大
マルチコアCPU、GPU、AIアクセラレータは、高負荷処理中の効率向上のためインパッケージ電圧レギュレーションを必要とします。
3Dおよびチップレットアーキテクチャの採用拡大
先端パッケージングは、高性能化と低遅延を実現するために局所電力制御を必須とします。
エッジAIおよびIoTの拡大
熱制約のある小型デバイスでは、低消費電力でコンパクトな電源技術が求められます。
HPCおよびクラウドデータセンター需要
サーバープロセッサでは電力分配を最適化するインパッケージ電源の採用が進み、性能／電力効率が向上します。
自動車の電動化およびADAS採用
EVや自動運転システムは高性能なセンシング・演算モジュールを必要とし、効率的な電力管理が不可欠です。
電源整合性の向上と損失低減
電力供給経路が短くなることで寄生抵抗・インダクタンスが低減し、安定した電力供給が実現します。
民生用電子機器におけるバッテリー効率の需要増加
スマートフォン、AR/VRデバイス、ウェアラブルなどで効率的な電力変換が求められます。
電圧レギュレータモジュール（VRM）の技術進化
デジタルVRM、先端MOSFET、パワーコンバータの統合が電源性能を向上させています。
市場セグメンテーション
技術別：
統合型電圧レギュレータ（IVR）
3Dパワーパッケージング
埋め込みダイパワーモジュール
先端ポイントオブロード（PoL）コンバータ
用途別：
AIアクセラレータおよびMLプロセッサ
CPUおよびGPU
通信・ネットワーキングチップセット
自動車・ADAS電子モジュール
スマートフォン・モバイルデバイス
IoTセンサー、ウェアラブル、スマート家電
産業オートメーション・ロボティクス
防衛電子機器
エンドユーザー産業別：
民生用電子機器
自動車
データセンター・ITインフラ
産業機器
通信
航空宇宙・防衛
医療電子機器
主要メーカー
競争環境には、主要半導体メーカー、電源ICメーカー、パッケージング技術革新企業が含まれます。主な企業は以下の通りです：
インテル - 高性能プロセッサ向けインパッケージ電圧制御技術を先導
AMD - チップレットベースのCPU/GPUアーキテクチャで採用
テキサス・インスツルメンツ - 高度なIVRおよびPoLソリューションを提供
アナログ・デバイセズ - 高性能電源管理ICを専門
インフィニオン - 高効率電力変換半導体を提供
ルネサスエレクトロニクス - 自動車・産業向けパワーチップに強み
STマイクロエレクトロニクス - IoT・スマートデバイス向け組込み電源モジュール
TSMC・サムスン - 電源パッケージング統合を半導体製造において推進
ファウンドリ、OSATプロバイダ、電源ICメーカー間の協業は、サプライチェーン最適化と商業化加速のために増加しています。
こちらから調査レポートをご覧ください。
https://www.kdmarketinsights.jp/report-analysis/power-supply-in-package-chip-market/472将来展望
インパッケージチップ電源市場は、半導体設計や計算集約型アプリケーションの急速な進化により、長期的に強い成長が見込まれています。将来の主なトレンドには以下が含まれます：
チップレット・異種統合での普及拡大
超低電圧レギュレーションと動的電力スケーリング
高度な冷却設計を含む熱管理技術の進化
AI駆動の電力最適化技術
EV電力電子・コネクティッドモビリティでの成長
高効率変換を実現するGaN・SiC材料の進化
持続可能な半導体製造
コンピューティング需要が増大し、デバイスがよりコンパクトになる中、インパッケージ電源技術は次世代チップに不可欠な存在となり、優れた性能、エネルギー効率、信頼性を実現します。
配信元企業：ＫＤマーケットインサイツ株式会社
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記事提供：DreamNews
