『CPO（コ・パッケージド・オプティクス）』の市場動向や10年間の予測を掲載した最新版の調査レポートをIDTechExがリリースしました。技術革新やパッケージングのトレンドも考察しています。
アイディーテックエックス株式会社
2025年12月3日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2026-2036年」と題した調査レポートを発行し、2025年11月26日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆調査レポート日本語タイトル：
「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2026-2036年」
◆正式タイトル（英語）：
「Co-Packaged Optics （CPO） 2026-2036」
◆発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ページ数： 290
◆無料サンプルページ： あり
◆WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/co-packaged-optics-cpo/1138本調査レポートでは、バリューチェーンを分析するとともに、技術革新とパッケージングのトレンドも考察しています。また、業界参入企業に対する評価と、CPOがAIアーキテクチャに与える影響予測も行っています。先端半導体パッケージング（2.5Dと3D）がCPO技術の要であり、各種半導体パッケージング技術がCPOの領域で果たし得る潜在的な役割を理解することに重点を置いています。
「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2026-2036年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
■ 全体概要
■ 未来のAIシステムへの課題と解決策
- スケールアップネットワーク、スケールアウトネットワーク、スケールアクロスネットワーク
- 高性能データセンター向けネットワークスイッチのインターコネクトでの課題
- 高性能データセンター向けコンピュートスイッチのインターコネクト（光I/Oなど）での課題
- 高性能データセンターでの未来のAIシステム
■ CPO（コ・パッケージド・オプティクス）概要説明
- PICキーコンセプト
- 光エンジン（OE）
- CPO
■CPO（コ・パッケージド・オプティクス）向けパッケージング
- 2.5D・3D最先端半導体パッケージング技術の概要と開発ロードマップ
- 2.5Dシリコン系パッケージング技術
- 2.5D有機系パッケージング技術
- 2.5Dガラス系パッケージング技術
- CPOパッケージング：EICとPICの集積化
- EICとPICの集積化を実現するTSV、ファンアウトパッケージング、ハイブリッドボンディング
- ガラス系CPOパッケージング技術
- OEやASIC/XPUのシステムへの組み込み
- 光学アライメントとレーザーの組み込み
■CPO主要企業（設計ロードマップ、戦略、エコシステム）
■市場予測
「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2026-2036年」は以下の情報を提供します
市場動向
- NVIDIA、ブロードコム、ライトマター、シスコ、メディアテック、アヤール・ラブズ、ラノバス、インテルなどの有力企業と、CPOの状況を方向付ける勢力を解説
CPO設計でのイノベーション
- 最先端CPO設計と、データセンターの効率向上や未来のアーキテクチャの方向性に与える影響を解説
半導体パッケージングのブレークスルー
- 2.5D技術と3D技術を含む半導体パッケージングでの最新進化と、それらがCPOのイノベーション実現において担う役割分析
光エンジン
- CPOの性能と効率性に利点をもたらす要因分析
AIインターコネクト向けCPO
- 光I/OがAI用途での銅線接続の制約をどのように解決し、効率性や伝送遅延,データ転送速度の向上を実現できるかの解説
スイッチ向けCPO
- CPOの組み込みによって高性能ネットワークスイッチの効率が25%向上する可能性を評価
課題と解決策
- CPO採用の阻害要因と解消戦略を批評
未来に対する分析
- 次世代のCPOと業界にもたらされる影響の予測と洞察
10年間の市場予測
- データセンター人口の累計予測
- AIアクセラレータの出荷台数予測
- AI向けCPOインターコネクト（光I/O）の出荷台数予測・市場規模予測
- CPO対応ネットワークスイッチの出荷台数予測・市場規模予測
- CPO全体の市場規模予測
- CPO全体の出荷台数予測（EIC/PIC集積化技術別）
- CPOシステムに組み込まれるAIアクセラレータ向けネットワークスイッチ（L2スイッチ）の予測（パッケージング技術別の出荷台数）
- CPOシステムに組み込まれる光I/Oの予測（パッケージング技術別の出荷台数）
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/co-packaged-optics-cpo/1138IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL:
https://www.idtechex.com/ja担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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記事提供：DreamNews
