AI・EV需要が牽引する2025～2031年成長：ダイレクトチップ液冷プレート市場、CAGR44.7%で急拡大
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ダイレクトチップ液冷プレートは半導体チップに直接接触し冷却液を循環させることで発生する熱を除去する冷却デバイスである。基本的な機能はチップ表面から熱を効率的に吸収し冷却液の流れを通じて系外に排出することで半導体の温度上昇を抑制性能低下や故障を防止することにある。
構造上の特異性はチップとの接触面積を最大化した薄型構造と内部に微細な流路を形成した点にある。流路の形状と配置をチップの発熱分布に合わせて設計することで局所的な高温部を重点的に冷却できる。材料技術との関係が深く高熱伝導率を持つ金属材料や冷却液との相性が良い表面処理技術が冷却効率を左右し流路の耐食性材料が長期使用における信頼性を決定する。
現在注目される理由は半導体の高集積化に伴う発熱密度の増加と高性能電子機器の普及にある。AI やデータセンターで使用されるチップの消費電力が増大する中従来の空冷方式では冷却能力が不足するケースが増える一方電気自動車のパワー半導体など高温環境で使用されるデバイスに対して高い冷却性能が要求されるからである。
LP Information調査チームの最新レポートである「世界ダイレクトチップ液冷プレート市場の成長予測2025～2031」（
https://www.lpinformation.jp/reports/564977/direct-to-chip-liquid-cold-plate）によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが44.7%で、2031年までにグローバルダイレクトチップ液冷プレート市場規模は35.76億米ドルに達すると予測されている。
図. ダイレクトチップ液冷プレート世界総市場規模
図. 世界のダイレクトチップ液冷プレート市場におけるトップ10企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、ダイレクトチップ液冷プレートの世界的な主要製造業者には、AVC、Shenzhen Cotran New Material、Shenzhen FRDなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約65.0%の市場シェアを持っていた。
ダイレクトチップ液冷プレートは半導体産業のチップパッケージングデータセンター機器産業のサーバーシステム自動車産業のパワーコントロールユニット電子機器産業の高性能端末などで利用される。特にデータセンターと電気自動車分野では需要が急増し冷却システム全体のコストに占める割合が高まっている。
業界構造の変化として単品の冷却部品からシステム全体の熱設計への関与が深まっている。メーカーはチップメーカーや機器メーカーと協調し冷却プレートと周辺の循環ポンプ制御ユニットを統合したソリューションを提供するようになっている。技術動向としては流路の3Dプリントによる複雑化が進んでいる。従来の加工法では実現困難な微細流路パターンを形成することで冷却効率を向上させるとともに軽量化を実現している。クロスインダストリーの視点からは航空宇宙分野の熱管理技術や医療機器の精密加工技術が流路設計や材料選定に応用されるケースが見られる。
ダイレクトチップ液冷プレートの競争優位性を決める要素は冷却効率と圧力損失のバランスサイズと重量の小型軽量化製造コストの合理性長期使用における信頼性にある。特に大量生産が求められる分野では低コスト化と品質の均一性が重要な競合ポイントとなり高性能機器向けでは冷却効率と応答速度が選択の鍵となる。
技術革新の流れとして材料の多層化と機能の統合が進んでいる。熱伝導率の異なる複数の金属を組み合わせることで熱分布を最適化するとともに流路内に温度センサーを埋め込むことでリアルタイムの冷却制御を可能にしている。また冷却液との相性を高める表面処理技術が進展し流路内のスケール付着を抑制することでメンテナンスフリー化が進んでいる。
企業間の差別化戦略として汎用的な標準品と特定チップ向けのカスタム品の展開が並行して行われている。国内外のメーカーは自社の加工技術や材料開発力を強化するとともにチップメーカーとの提携を通じて早期に新製品に対応し市場シェアを拡大している。
今後のダイレクトチップ液冷プレートの発展は半導体のさらなる高集積化と電子機器の多様化により高性能化と多機能化が加速すると予想される。AI チップのような超高性能デバイスに対応するために流路のさらなる微細化と冷却システム全体の最適化が進み単体の冷却能力だけでなくシステムとの統合性が重視されるようになるだろう。
デジタル化との親和性から冷却状況をリアルタイムでモニタリングし機器の運転状態に合わせて流量を調整するスマート冷却システムが普及する。持続可能性の観点からは低環境負荷の冷却液の採用と製造工程での資源節約が推進され循環型の生産システムが構築される。
産業全体の中での位置づけとしてこの製品は「高性能電子機器の基盤的冷却要素」としての役割を強化する。半導体技術の進展を支える重要なデバイスとして今後も需要が拡大し電子機器産業の発展に不可欠な存在となるだろう。
【 ダイレクトチップ液冷プレート 報告書の章の要約：全14章】
第1章では、ダイレクトチップ液冷プレートレポートの範囲を紹介するために、製品の定義、統計年、調査目的と方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、政策要因の影響を含まれています
第2章では、ダイレクトチップ液冷プレートの世界市場規模を詳細に調査し、製品の分類と用途の規模、販売量、収益、価格、市場シェア、その他の主要指標を含まれています
第3章では、ダイレクトチップ液冷プレートの世界市場における主要な競争動向に焦点を当て、主要企業の売上高、収益、市場シェア、価格戦略、製品タイプと地域分布、産業の集中度、新規参入、M&A、生産能力拡大などを紹介します
第4章では、ダイレクトチップ液冷プレートの世界市場規模を、主要地域における数量、収益、成長率の観点から分析します
第5章では、アメリカ地域におけるダイレクトチップ液冷プレート業界規模と各用途分野について、販売量と収益に関する詳細情報を探します
第6章では、アジア太平洋地域におけるダイレクトチップ液冷プレート市場規模と各種用途を、販売量と収益を中心に分析します
第7章では、ヨーロッパ地域におけるダイレクトチップ液冷プレートの産業規模と特定の用途について、販売量と収益について詳しく分析します
第8章では、中東・アフリカ地域におけるダイレクトチップ液冷プレート産業の規模と様々な用途、販売量と収益について詳しく考察します
第9章では、ダイレクトチップ液冷プレートの業界動向、ドライバー、課題、リスクを分析します
第10章では、ダイレクトチップ液冷プレートに使用される原材料、サプライヤー、生産コスト、製造プロセス、関連サプライチェーンを調査します
第11章では、ダイレクトチップ液冷プレート産業の販売チャネル、流通業者、川下顧客を研究します
第12章では、ダイレクトチップ液冷プレートの世界市場規模を地域と製品タイプ別の売上高、収益、その他の関連指標で予測します
第13章では、ダイレクトチップ液冷プレート市場の主要メーカーについて、基本情報、製品仕様と用途、販売量、収益、価格設定、粗利益率、主力事業、最近の動向などの詳細情報を紹介します
第14章では、調査結果と結論
会社概要
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