プリント基板用デパネライザーの世界市場2025年、グローバル市場規模（インライン式、オフライン式）・分析レポートを発表
株式会社マーケットリサーチセンター
2025年12月10日
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「プリント基板用デパネライザーの世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、プリント基板用デパネライザーのグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場概要
最新調査によると、世界のプリント基板用デパネライザー市場は2024年に約297百万米ドルと推計され、2031年には約459百万米ドルへと成長する見通しです。年平均成長率は6.5％と高水準であり、電子機器の高密度化・多機能化に伴い、精密な基板加工技術への需要が急速に拡大しています。本レポートでは、米国の関税政策および国際的な制度変化が産業競争力、地域経済、サプライチェーンに及ぼす影響についても分析しています。
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製品の特徴と技術背景
プリント基板用デパネライザーは、電子機器製造工程においてパネル化された回路基板を個別ユニットに切り離すための装置です。レーザー方式、ミーリング方式、スライドブレード方式など複数の技術が用いられ、製造現場の要求に応じて使い分けられます。精度が高く、基板にかかるストレスを最小限に抑えられることから、スマートフォンや医療機器など、微細加工が求められる分野で不可欠な存在となっています。さらに、自動化ラインに直接組み込めるインライン方式と、少量生産に適したオフライン方式の両方が普及しており、多様な製造環境に対応しています。
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市場動向と成長要因
市場成長を促進する主な要因には、次のような動きがあります。
第一に、レーザー加工や高精度ミーリングなどの技術革新が進み、加工速度と精度が飛躍的に向上していることです。特にレーザー方式は非接触加工で基板への負荷が小さく、需要が高まっています。
第二に、スマートフォンやウェアラブル端末などの需要増大により、高密度基板の生産量が増加し、精密な分割工程が必須となっています。
第三に、電子回路の複雑化により、基板設計が精緻になるほど高度な加工精度が求められ、高性能な分割装置の導入が進んでいます。
第四に、自動化需要の高まりにより、生産ラインに組み込めるインライン装置の導入が急増しています。人手不足の深刻化も自動化推進の追い風となっています。
第五に、環境保全意識の高まりにより、省エネルギー・低廃棄の装置開発が進み、持続可能な製造プロセスへの転換が進行しています。
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主な市場参加企業
主要企業には、Genitec、ASYS Group、MSTECH、Chuangwei、Cencorp Automation、SCHUNK Electronic、LPKF Laser & Electronics、CTI、Aurotek Corporation、SAYAKA、Getech Automation、YUSH Electronic Technology、IPTE、Jieli、Hand in Hand Electronic、Keli、Osai、Larsen、Elite、Han’s Laser、SMTfly、Control Micro Systems などがあります。2023年には上位5社が市場の約38％を占めており、技術力と製品品質を中心とした競争が激化しています。
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市場セグメント
タイプ別では、インライン式とオフライン式に分類されます。インライン式は大量生産に適しており、電子機器メーカーの自動化ラインで広く採用されています。一方、オフライン式は少量生産や特殊加工に適し、多品種少量生産を行う企業で高い需要があります。
応用分野では、民生用電子機器、自動車、航空宇宙、医療機器、その他産業に広く利用されています。特に自動車の電動化や医療機器の高度化により、高信頼性PCBの需要が継続的に増加しています。
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地域別市場動向
アジア太平洋地域が市場最大のシェアを占め、中国、日本、韓国を中心に電子製造産業の集積が進むことで需要が拡大しています。北米および欧州は技術革新の中心地であり、自動車・医療・産業機器分野での高信頼性基板需要が市場を支えています。また、これらの地域では高度自動化ラインの導入が進んでおり、精密分割装置の需要が増加しています。南米と中東・アフリカ地域でも産業基盤の発展に伴い徐々に市場が拡大しています。
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レポートの分析範囲
本レポートは地域・国別、用途別、製品タイプ別に基づき市場規模、販売量、価格動向を詳細に分析し、2020～2031年の市場予測を提示しています。さらに、企業ごとの製品戦略、地理的展開、技術革新、収益構造についても総合的に評価しています。市場変化の要因、供給網の動向、競争環境、成長機会と課題について多角的な考察が行われています。
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総括
プリント基板用デパネライザー市場は、電子機器の高度化と自動化製造の進展を背景に、今後も強い成長が期待されます。基板の微細化が進む中で、高精度・高速・低負荷の加工技術が不可欠となり、メーカー各社は先端技術開発を強化しています。環境負荷低減や製造効率向上を求める流れも市場を後押ししており、今後さらなる技術革新と導入拡大が見込まれます。
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目次
1.市場概要
1.1製品の概要と適用範囲
1.2市場推計の前提条件および基準年
1.3種類別市場分析
1.3.1世界における種類別消費価値比較（2020・2024・2031年）
1.3.2オフライン式分割装置
1.3.3インライン式分割装置
1.4用途別市場分析
1.4.1世界における用途別消費価値比較（2020・2024・2031年）
1.4.2民生用電子機器
1.4.3自動車分野
1.4.4航空宇宙分野
1.4.5医療用途
1.4.6その他用途
1.5世界市場規模および予測
1.5.1世界消費価値推移（2020・2024・2031年）
1.5.2世界販売数量推移（2020-2031年）
1.5.3世界平均価格推移（2020-2031年）
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2.メーカー別プロファイル
2.1Genitec
2.2ASYSGroup
2.3MSTECH
2.4Chuangwei
2.5CencorpAutomation
2.6SCHUNKElectronic
2.7LPKFLaser&Electronics
2.8CTI
2.9AurotekCorporation
2.10SAYAKA
2.11GetechAutomation
2.12YUSHElectronicTechnology
2.13IPTE
2.14Jieli
2.15HandinHandElectronic
2.16Keli
2.17Osai
2.18Larsen
2.19Elite
2.20Han’sLaser
2.21SMTfly
2.22ControlMicroSystems
※各メーカー項目には「企業概要・主要事業・製品とサービス・販売数量／平均価格／売上高／粗利益率／市場シェア（2020-2025年）・最新動向」を含む。
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3.メーカー別競争環境
3.1世界販売数量比較（2020-2025年）
3.2世界売上高比較（2020-2025年）
3.3世界平均価格比較（2020-2025年）
3.4市場シェア分析（2024年）
3.4.1メーカー別出荷額と市場シェア
3.4.2上位3社の市場シェア
3.4.3上位6社の市場シェア
3.5企業フットプリント分析
3.5.1地域別展開状況
3.5.2製品タイプ別展開
3.5.3用途別展開
3.6新規参入企業と参入障壁
3.7合併・買収・提携および協業動向
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4.地域別消費分析
4.1地域別世界市場規模
4.1.1地域別販売数量（2020-2031年）
4.1.2地域別消費価値（2020-2031年）
4.1.3地域別平均価格（2020-2031年）
4.2北米
4.3欧州
4.4アジア太平洋
4.5南米
4.6中東・アフリカ
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5.種類別市場セグメント
5.1世界販売数量（2020-2031年）
5.2世界消費価値（2020-2031年）
5.3世界平均価格（2020-2031年）
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6.用途別市場セグメント
6.1世界販売数量（2020-2031年）
6.2世界消費価値（2020-2031年）
6.3世界平均価格（2020-2031年）
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7.北米市場
7.1種類別販売数量
7.2用途別販売数量
7.3国別市場規模（米国・カナダ・メキシコ）
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8.欧州市場
8.1種類別販売数量
8.2用途別販売数量
8.3国別市場規模（ドイツ・フランス・英国・ロシア・イタリア）
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9.アジア太平洋市場
9.1種類別販売数量
9.2用途別販売数量
9.3地域別市場規模（中国・日本・韓国・インド・東南アジア・オーストラリア）
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10.南米市場
10.1種類別販売数量
10.2用途別販売数量
10.3国別市場規模（ブラジル・アルゼンチン）
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11.中東・アフリカ市場
11.1種類別販売数量
11.2用途別販売数量
11.3国別市場規模（トルコ・エジプト・サウジアラビア・南アフリカ）
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12.市場ダイナミクス
12.1市場成長要因
12.2成長抑制要因
12.3市場トレンド分析
12.4ファイブフォース分析
12.4.1新規参入の脅威
12.4.2供給側の交渉力
12.4.3買い手の交渉力
12.4.4代替品の脅威
12.4.5競争関係の強度
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13.原材料と産業チェーン
13.1原材料と主要メーカー
13.2製造コスト比率
13.3製造プロセス
13.4産業バリューチェーン分析
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14.流通チャネル別出荷
14.1販売チャネル（ユーザー直販／代理店経由）
14.2代表的な販売代理店
14.3代表的な顧客層
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15.研究結果と総合結論
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16.付録
16.1調査手法
16.2調査プロセスおよびデータソース
16.3免責事項
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【プリント基板用デパネライザーについて】
プリント基板用デパネライザーは、複数枚を一つのパネルとして製造したプリント基板を、製品単位に正確かつ効率的に分割するための専用装置です。電子部品が実装された状態で基板を切り離す工程では、過度な機械的ストレスがかかると部品破損やクラックの原因となるため、デパネライザーは基板への負荷を最小限に抑えながら高精度の加工を行えるよう設計されています。
特徴として、まず分割時の応力を抑える構造が挙げられます。適切なクランプ機構や刃物の角度設計により、基板の反りや衝撃を低減し、品質を保ちながら安全に分割できます。また、視覚認識システムや高精度ガイドを搭載した機種では、基板位置の自動補正が可能で、繰り返し精度に優れた安定した処理を実現します。さらに、量産現場で求められるスループット向上のため、自動供給・排出機能やレシピ管理機能を備えたモデルも多く、製品ごとの段取り替えが容易で作業効率を高めます。
種類としては、ロータリーカッター方式、ピザカッター方式、ルーター方式、レーザー方式などが用いられます。ロータリーカッター方式は上下の円形刃でVカット基板を挟み込みながら切断するため、高速処理が可能です。ピザカッター方式はシンプルな構造で小型基板に適しており、コストパフォーマンスに優れます。ルーター方式は高速回転ビットで基板を削り切るため応力が少なく、複雑形状や部品の密集した基板に向いています。レーザー方式は非接触で高精度の加工ができ、微細な基板や特殊用途に適しています。
用途は、民生機器、通信機器、車載電子部品、医療機器など、ほぼすべての電子機器の基板製造工程に及びます。基板の小型化・高密度化が進む現代では、手作業での分割は品質のばらつきや破損リスクが高く、自動化されたデパネライザーの導入が不可欠です。適切な方式と条件を選択することで、歩留まり向上や生産効率の改善に大きく貢献し、製造品質を安定的に確保する重要な装置として広く利用されています。
■レポートの詳細内容はこちら
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記事提供：DreamNews
