2.5D・3D-IC・Chipletが主役に：高度なパッケージング市場は2031年539億ドルへ
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高度なパッケージングは、2.5D実装、3D-IC、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング、システム・イン・パッケージ（SiP）など、さまざまな手法を含む総称である。
複数のチップを1つのパッケージに搭載するという概念自体は数十年前から存在しているが、高度なパッケージングが注目されている背景にはムーアの法則が密接に関係している。トランジスタの微細化とともに配線も細くなり、チップ内で信号が細い配線を通って長距離を移動する必要性が高まっている。
高度なパッケージングでは、スルーシリコンビア（TSV）やインターポーザー、ブリッジ、あるいは単純な配線などを用いた「太い配線」によってチップ間を接続することで、信号の伝送速度を向上させ、駆動に必要なエネルギーを低減することが可能になる。さらに、パッケージの構成によっては、物理的な影響が少なくなり、異なるプロセスノードで開発されたコンポーネントを混在させることもできる。
高度なパッケージング技術は、微細化が限界に近づく中、半導体性能を飛躍的に高めるための新たなソリューションとして急速に存在感を高めている。従来のパッケージング技術では対応しきれない高密度、高帯域、低消費電力といった要件に応える形で、2.5D実装、3D-IC、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング、SiP（システム・イン・パッケージ）など、複数の革新的技術が併存・進化している。これらの技術は単なる後工程に留まらず、設計段階から統合されることで、より柔軟かつ高度なシステム設計を可能にする。
市場全体のダイナミズムとしては、大手半導体ファブレス企業の採用意欲が高まっていることに加え、パッケージング自体が製品差別化の手段として注目されている点が挙げられる。とりわけ、AI処理向けチップや高性能エッジデバイスでは、演算効率や伝送効率を高める構造が求められており、高度なパッケージングによるチップ間通信の高速化・低電力化は不可欠である。また、製造装置や材料業界との連携も進み、サプライチェーン全体での最適化が加速している。
市場を駆動する要因としては、微細化技術の物理的・経済的限界を克服する必要性が最大のポイントである。先端ノードの微細化はコスト・技術難度の両面で急激に上昇しており、その代替もしくは補完策として、パッケージ内に複数のダイを集積するアプローチが現実的な解となりつつある。また、異種プロセスの混載やモジュラー化によって設計の自由度が高まり、顧客の多様な要求に柔軟に応えられる点も魅力とされる。これにより、パッケージングは製品開発のフロントエンドにまで役割を拡張しつつある。
LP Information調査チームの最新レポートである「世界高度なパッケージング市場の成長予測2025～2031」（
https://www.lpinformation.jp/reports/166376/advanced-packaging）によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが9.6%で、2031年までにグローバル高度なパッケージング市場規模は539.02億米ドルに達すると予測されている。図. 高度なパッケージング世界総市場規模
図. 世界の高度なパッケージング市場におけるトップ12企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、高度なパッケージングの世界的な主要製造業者には、ASE (SPIL)、Amkor、JCET、TFME、PTI、TSMC、Huatian、Intel Corp、UTAC、OSEなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約78.0%の市場シェアを持っていた。
高度なパッケージング分野においては、特定技術の優劣よりも、設計・材料・製造の各工程を統合的にマネジメントできる体制が競争力を左右する。従来の分業モデルから脱却し、より垂直統合的な開発体制を持つ企業が市場優位を築く傾向が見られる。特に、高信頼性かつ大量生産に対応できる製造プラットフォームを持つことが、パートナー企業との連携や大規模案件の受注において決定的な要因となる。ソリューション提供型のビジネスモデルへの移行も進んでいる。
今後の企業展望としては、設計・実装の高度化とともに、独自のIP構造やモジュール設計技術を持つ企業が市場において強い存在感を示すと予測される。特に、顧客の要求に応じたカスタムパッケージやコインテグレーション戦略を積極的に展開できる能力が問われる。また、チップレット化により構成部品が多様化する中、それらを柔軟に統合し、最適な電気的・熱的特性を保証する技術力も競争軸となる。高い設計・シミュレーション力を有する企業が差別化を図るには絶好の機会である。
さらに、異種統合や新材料の活用など、周辺技術とのシナジーを築ける企業には中長期的な成長余地が広がっている。たとえば、光通信やRF対応パッケージ、センサー統合型ソリューションなど、新たな応用領域に向けた技術展開が鍵となる。また、ESGやリサイクル対応といった要件に応える設計思想も今後の企業評価に大きく影響する。高性能かつ持続可能な開発を両立できる体制が整えば、顧客との長期的な信頼関係構築につながる。
最終的に、グローバル市場においては、技術革新と同時に顧客密着型の開発体制が求められる。地域ごとのニーズに即したソリューション展開と、短納期・高品質を両立する製造能力が重要になる。こうした複雑な要件を満たすためには、単なる製造能力だけでなく、企画・提案力、アフターサービスまでを含めたトータルパッケージの提供力が評価基準となる。多様化する市場の中で、柔軟かつ一貫性のある対応力を備えた企業が、次代のキープレイヤーとしての地位を確立していく。
【 高度なパッケージング 報告書の章の要約：全14章】
第1章では、高度なパッケージングレポートの範囲を紹介するために、製品の定義、統計年、調査目的と方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、政策要因の影響を含まれています
第2章では、高度なパッケージングの世界市場規模を詳細に調査し、製品の分類と用途の規模、販売量、収益、価格、市場シェア、その他の主要指標を含まれています
第3章では、高度なパッケージングの世界市場における主要な競争動向に焦点を当て、主要企業の売上高、収益、市場シェア、価格戦略、製品タイプと地域分布、産業の集中度、新規参入、M&A、生産能力拡大などを紹介します
第4章では、高度なパッケージングの世界市場規模を、主要地域における数量、収益、成長率の観点から分析します
第5章では、アメリカ地域における高度なパッケージング業界規模と各用途分野について、販売量と収益に関する詳細情報を探します
第6章では、アジア太平洋地域における高度なパッケージング市場規模と各種用途を、販売量と収益を中心に分析します
第7章では、ヨーロッパ地域における高度なパッケージングの産業規模と特定の用途について、販売量と収益について詳しく分析します
第8章では、中東・アフリカ地域における高度なパッケージング産業の規模と様々な用途、販売量と収益について詳しく考察します
第9章では、高度なパッケージングの業界動向、ドライバー、課題、リスクを分析します
第10章では、高度なパッケージングに使用される原材料、サプライヤー、生産コスト、製造プロセス、関連サプライチェーンを調査します
第11章では、高度なパッケージング産業の販売チャネル、流通業者、川下顧客を研究します
第12章では、高度なパッケージングの世界市場規模を地域と製品タイプ別の売上高、収益、その他の関連指標で予測します
第13章では、高度なパッケージング市場の主要メーカーについて、基本情報、製品仕様と用途、販売量、収益、価格設定、粗利益率、主力事業、最近の動向などの詳細情報を紹介します
第14章では、調査結果と結論
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