先進ボンディング装置の世界市場規模：2026年は1184百万米ドルに達する見込み
QY Research株式会社
先進ボンディング装置とは
先進ボンディング装置とは、ウェーハ間（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、チップ対ウェーハ（C2W）などの構造において、高精度な接合界面を形成するための先端半導体製造装置である。主な用途はHBM、3D NAND、Chiplet、CMOSイメージセンサー（CIS）、MEMS、シリコンフォトニクス、AIプロセッサ向け先端パッケージングである。
近年の半導体微細化限界により、性能向上を実現する手段はトランジスタ縮小からパッケージレベルの高密度集積へ移行している。その結果、先進ボンディング装置に求められるアライメント精度はサブミクロンレベルへ到達し、ハイブリッドボンディングや直接接合技術の重要性が急速に高まっている。
AIサーバー、高性能コンピューティング（HPC）、HBM（高帯域幅メモリ）、Chipletアーキテクチャの普及に伴い、先進ボンディング装置は半導体製造工程における中核技術として急速に存在感を高めている。特に3D集積やヘテロジニアスインテグレーションの実用化が進む中、先進ボンディング装置はポストムーア時代の競争力を左右する重要な投資分野となっている。
図. 先進ボンディング装置の世界市場規模
QYResearch調査チームの最新レポート「先進ボンディング装置―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、先進ボンディング装置の世界市場は、2025年に856百万米ドルと推定され、2026年には1184百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）32.8%で推移し、2032年には6480百万米ドルに拡大すると見込まれています。
AI・HBM需要が牽引する先進ボンディング装置市場
現在の先進ボンディング装置市場を支える最大の成長要因はAIインフラ投資である。生成AIの普及に伴い、GPUやAIアクセラレーター向けHBM搭載量は急速に増加しており、ロジックチップとメモリを高密度接続する先進ボンディング装置への需要が拡大している。
SEMIが公表した最新統計によると、2025年の世界半導体製造装置販売額は1,351億米ドルとなり前年比15％増加した。さらに組立・実装関連装置は21％増と市場平均を大きく上回る成長を示している。特に台湾、韓国、中国が世界市場の約79％を占めており、先進ボンディング装置の需要もアジア地域へ集中している。
また、HBM4およびHBM5世代への移行計画が進む中、D2W/C2W型先進ボンディング装置への設備投資は今後数年間でさらに加速すると予測される。
技術トレンドと競争優位性の変化
先進ボンディング装置市場では、単なる接合性能競争からプラットフォーム競争への移行が進んでいる。従来はボンダー単体の性能が評価指標であったが、現在では洗浄、プラズマ活性化、表面処理、インライン計測、ソフトウェア制御まで含めた統合ソリューションが重視されている。
特にハイブリッドボンディングでは、微細なパーティクルや表面酸化が歩留まりに大きな影響を与えるため、超クリーン環境の維持とリアルタイム品質監視が技術差別化のポイントとなる。
最近6か月では、AIを活用したプロセス最適化技術やデジタルツインによる接合シミュレーションの導入が進展しており、一部メーカーでは歩留まり改善率が10％以上向上した事例も報告されている。
地域別市場動向とサプライチェーン再編
地域別では、台湾が先進ボンディング装置需要の中心市場となっている。TSMCを中心としたCoWoSおよびSoIC技術の量産拡大が設備投資を牽引している。
韓国ではSamsung ElectronicsおよびSK hynixによるHBM向け投資が継続しており、3Dメモリ積層技術への需要が市場拡大を支えている。一方、中国では半導体装置の国産化政策を背景に、NAURAやPiotechなどの現地メーカーが商業化を加速している。
日本市場では、材料・精密加工・装置技術の優位性を活かし、2nm世代ロジック、積層CIS、先進基板向けの先進ボンディング装置需要が拡大している。さらに米国CHIPS法やEU Chips Actによるサプライチェーン再構築も、中長期的な設備投資を後押ししている。
主要企業と競争環境
世界の先進ボンディング装置市場は高い技術障壁を持つ寡占市場である。EV Group（EVG）はウェーハ接合分野で依然として高いシェアを維持しており、BesiはD2Wハイブリッドボンディング分野で急速に存在感を高めている。
そのほか、Tokyo Electron、SUSS MicroTec、ASMPT、Applied Materials、Shibaura Mechatronics、Canon Anelva、Nidec Machine Toolなどが主要プレイヤーとして市場競争を展開している。
近年は装置単体販売から共同プロセス開発への移行が進んでおり、顧客との長期的な技術連携能力が競争力を左右する重要要素となっている。
今後の展望
今後の先進ボンディング装置市場は、W2W中心の構造からD2W/C2W中心の高付加価値市場へ移行すると予想される。特にAI/HPC、HBM、Chiplet、シリコンフォトニクス、CPO（Co-Packaged Optics）の量産化が、新たな成長機会を創出する見通しである。
一方で、高精度アライメント技術、歩留まり管理、主要部品の供給安定性、長期認証サイクルなどの課題も残されている。しかし、半導体産業の構造変化とAI市場の急拡大を背景に、先進ボンディング装置は単なる接合設備から次世代半導体製造プラットフォームへと進化を続けており、2030年代の半導体競争力を支える中核技術として重要性をさらに高めていくと考えられる。
本記事は、QY Research発行のレポート「先進ボンディング装置―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」に基づき、市場動向および競合分析の概要を解説します。
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記事提供：DreamNews
