SiC CMPスラリー業界動向：2026年の市場規模は106百万米ドル見込み
QY Research株式会社
SiC CMPスラリーとは
SiC CMPスラリーは、ワイドバンドギャップ半導体であるSiCウェーハ専用に設計された化学機械研磨材料である。SiCはシリコンを大きく上回る硬度、耐熱性、高耐圧特性を備えている一方、加工難易度が極めて高く、従来のシリコン向けCMP技術では十分な加工品質を実現できない。
このため、砥粒設計、酸化剤、分散剤を最適化した専用SiC CMPスラリーが不可欠となる。代表的な製品にはEntegris（Sinmat）、Saint-GobainのClasSiCシリーズ、Fujimi CorporationのCOMPOL・DSCシリーズなどがあり、研磨速度、表面粗さ、欠陥密度、選択比において優れた性能を発揮している。
SiC CMPスラリー市場は、電気自動車（EV）、再生可能エネルギー、5G通信、AIインフラ向けパワー半導体需要の急拡大を背景に、高成長市場として注目を集めている。SiC CMPスラリーは、SiCウェーハの表面をナノレベルで平坦化するCMPプロセスの中核材料であり、パワーデバイスの歩留まりや信頼性を左右する重要な消耗材として市場価値を高めている。近年は世界各地でSiC基板への大型投資が続き、高性能CMP材料への需要も一段と拡大している。
図. SiC CMPスラリーの世界市場規模
QYResearch調査チームの最新レポート「SiC CMPスラリー―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、SiC CMPスラリーの世界市場は、2025年に89.28百万米ドルと推定され、2026年には106百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）20.3%で推移し、2032年には320百万米ドルに拡大すると見込まれています。
SiC CMPスラリー市場を支える技術革新
SiC CMPスラリー市場では、ウェーハの大口径化と高品質化への対応が技術開発の中心となっている。6インチ基板が現在の主流である一方、8インチSiCウェーハ量産への移行が加速しており、より均一な研磨性能と低スクラッチ化が求められている。さらに、スラリーの長寿命化、リサイクル技術、低環境負荷設計も重要な競争要素となっている。
直近6か月では、EVメーカー向けSiCパワーデバイス投資の拡大に伴い、世界のCMP材料メーカー各社が新世代コロイダルシリカスラリーや低欠陥研磨技術の開発を加速させており、CMP工程全体の生産効率向上が業界共通のテーマとなっている。
SiC CMPスラリー市場の成長ドライバー
SiC CMPスラリー市場を牽引する最大の要因は、新エネルギー車（EV・HEV）の急速な普及である。SiCパワーデバイスはインバーター、オンボードチャージャー、DC/DCコンバーターに採用され、高効率化と航続距離向上に大きく貢献している。
また、太陽光発電インバーター、風力発電設備、スマートグリッド、データセンター、5G基地局などでもSiCデバイス需要は急増している。さらにAIサーバー向け高効率電源や産業機器市場でも採用が拡大し、高品質なSiC CMPスラリーへの需要は継続的に増加している。CMP工程は歩留まり改善と製造コスト削減を両立する重要工程であり、高性能スラリーへの投資意欲は今後も高水準を維持すると予想される。
SiC CMPスラリー市場の競争環境
世界のSiC CMPスラリー市場は技術集約型市場であり、Entegris（CMC Materials）、Saint-Gobain、Fujimi Corporationの上位3社が約85％の市場シェアを占めている。2025年には中国市場が約46％で最大市場となり、米国が約39％、欧州が約10％で続く見込みである。
製品別ではSiCコロイダルシリカスラリーが約53％を占める主力カテゴリーとなり、用途別では6インチSiCウェーハ向けが約84％のシェアを占めている。近年はShanghai Xinanna Electronic Technology、Vibrantz（Ferro）、Engis Corporation、Beijing Grish Hitechなど新興メーカーも市場参入を進めており、高性能化とコスト競争が一段と激化している。
SiC CMPスラリー市場の将来展望
今後のSiC CMPスラリー市場は、EV、再生可能エネルギー、AI、高速通信を中心としたパワー半導体市場の拡大を背景に、中長期的な高成長が続く見通しである。特に8インチSiCウェーハ量産への移行や次世代高耐圧デバイスの普及に伴い、CMPプロセスにはさらなる高精度化と安定性が求められる。
加えて、環境負荷低減を目的とした低薬液消費型スラリーや再利用可能なCMP材料の開発も進展するとみられる。今後は研磨性能だけでなく、歩留まり改善、生産効率、サステナビリティを総合的に実現できるSiC CMPスラリーが競争優位を確立し、次世代パワー半導体産業を支える重要材料として市場拡大を続けることが期待される。
本記事は、QY Research発行のレポート「SiC CMPスラリー―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」に基づき、市場動向および競合分析の概要を解説します。
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記事提供：DreamNews
