レポートオーシャン株式会社プレスリリース : フレキシブルプリント基板（FPC）市場、2035年に766億9000万米ドルへ拡大、CAGR11.02％：車載・5G・電子機器向け需要が成長を加速
Ｒｅｐｏｒｔ Ｏｃｅａｎ株式会社
フレキシブルプリント基板（FPC）市場は、2025年の269億7000万米ドルから2035年には766億9000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年の予測期間において年平均成長率（CAGR）11.02％で成長すると見込まれています。スマートフォン、ウェアラブル端末、電気自動車（EV）、医療機器、通信インフラなど幅広い産業分野で電子部品の小型化・軽量化・高性能化が進む中、限られた空間で高密度な配線を実現できるFPCBへの需要が急速に拡大しています。
FPCBは、ポリイミドなどの柔軟性を持つ基材を使用した電子接続ソリューションであり、従来型のリジッド基板では対応が難しかった複雑な形状や三次元的な設計を可能にする技術です。薄型化、軽量化、耐久性、設計自由度の高さを兼ね備えていることから、次世代エレクトロニクス製品の重要な構成部品として採用が広がっています。
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https://www.reportocean.co.jp/request-sample/flexible-printed-circuit-fpc-market スマートフォンからEVまで、産業横断的な採用拡大が市場成長を後押し
フレキシブルプリント基板（FPC）市場の成長を支える最大の要因の一つは、電子機器の小型化と高機能化の進展です。消費者ニーズがより薄型で高性能なデバイスへ移行する中、メーカー各社は内部スペースを効率的に活用しながら、より多くの機能を搭載する必要に迫られています。FPCBは柔軟な形状に対応できるため、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、デジタルカメラ、ゲーム機、折りたたみ式デバイスなどに不可欠な技術となっています。 特に折りたたみ式スマートフォンやウェアラブル機器の普及は、従来以上に柔軟性と耐久性を備えた回路技術への需要を高めています。また、自動車分野ではEVの普及、ADAS（先進運転支援システム）の高度化、車載インフォテインメントシステムの進化に伴い、振動や温度変化に耐える高信頼性のFPCB採用が進んでいます。バッテリー管理システム、デジタルメーター、車載センサーなど、多様な車載用途でFPCBの役割が拡大しています。
ウェアラブル医療機器とデジタルヘルスが新たな成長機会を創出
今後のフレキシブルプリント基板（FPC）市場において、大きな成長機会となる分野がウェアラブル電子機器です。スマートウォッチ、スマートパッチ、連続血糖モニター、心電図モニター、遠隔患者管理システムなどの普及により、人体への装着性と高い信頼性を両立できる柔軟な電子回路への需要が高まっています。 FPCBは、軽量設計、高密度配線、繰り返しの曲げ動作への耐性を備えており、次世代ウェアラブルデバイスの設計自由度を高める重要な技術となっています。特に医療分野では、患者の快適性を維持しながら正確なデータ取得と通信を実現する必要があり、FPCBを活用した小型・高性能デバイスの開発が進んでいます。
最近の展開
● 2025年、メクテック株式会社は、ドイツにある3つの子会社を「Mektec Europe GmbH」という単一の事業体へ統合し、大規模な組織再編を実施しました。この戦略的な統合は、事業運営を最適化し、競争の激しい欧州のフレキシブルプリント基板市場における同社の基盤を強化するために実施されました。経営および生産リソースを一元化することで、同社は、特にフレキシブルインターコネクトへの依存度が高い自動車分野において、顧客への対応力を高めることを目指しています。この統合は、先進的な回路ソリューションの供給におけるリーダーシップを維持するための、同社のグローバル成長戦略における重要な一歩であります。
● 2024年、デュポンとZhen Ding Technology Groupは、世界のプリント基板産業の技術力を向上させることを目的とした戦略的提携契約を締結しました。この提携は、次世代のフレキシブルおよびリジッドフレックス回路向けの高性能材料および製造プロセスの共同開発に焦点を当てています。この取り組みは、専門的な材料科学の知見と大規模製造のノウハウを融合させ、人工知能と高速データ伝送アプリケーションにおける新たな課題に対処するものです。さらに、両社は、優れた製品品質を維持しつつ、フレキシブル回路基板の製造による環境への影響を低減することを目指し、持続可能な生産方法の模索に取り組むことを約束しました。
レポートオーシャン株式会社 最新レポート :
https://www.reportocean.co.jp/request-sample/flexible-printed-circuit-fpc-market主要企業のリスト：
● AT&S
● Benchmark Electronics
● Cicor Management AG
● Eltek Ltd.
● Flex Ltd
● IEC Electronics
● Jabil Inc.
● SigmaTron International, Inc.
● SMTC Corp
● Sumitomo Electric Industries, Ltd.
● TTM Technologies
● その他の主要なプレイヤー
高性能化する電子機器が求める熱管理技術が市場課題に
一方で、フレキシブルプリント基板（FPC）市場の拡大には放熱性能という技術的課題も存在しています。FPCBは柔軟性や省スペース性に優れる一方、一般的なリジッド基板と比較して熱放散能力に制約があります。特に高性能コンピューティング、パワーエレクトロニクス、電力制御システムなど、厳格な熱管理が必要な用途では、過熱による性能低下や信頼性への影響が課題となっています。 今後、FPCBメーカーは高熱伝導材料の開発、放熱構造の改善、新しい製造プロセスの導入を通じて、より高性能な電子システムへの対応力を高めることが求められています。熱管理技術の進歩は、FPCBの適用領域をさらに広げる重要な要素となります。
多層FPCBと通信分野の需要拡大が市場構造を変革
タイプ別では、2025年時点で両面FPCBが市場をリードしています。両面から配線設計が可能であり、設計自由度や回路複雑化への対応力、軽量性などが評価されています。一方、予測期間中は多層FPCBの成長が加速すると見込まれています。電子機器の高機能化に伴い、より多くの回路を限られたスペースへ集約する必要が高まっており、多層構造による高密度配線への需要が拡大しています。特にIT・通信分野では、5G通信、AI処理、IoT機器の普及により、高性能な電子接続技術へのニーズが増加しています。また、エンドユーザー別では2025年に民生用電子機器分野が市場を牽引しましたが、今後はIT・通信分野が主要成長領域になると予測されています。高速通信やデータ処理能力の向上に対応するため、より高度なFPCB技術が求められています。
セグメンテーションの概要
タイプ別
● 片面FPC
● 両面FPC
● 多層FPC
● リジッドフレックスFPC
● その他
用途別
● 産業用電子機器
● 航空宇宙と防衛
● ITと通信
● 自動車
● 民生用電子機器
● その他
アジア太平洋地域が製造拠点として市場をリード、EVと電子産業が成長を支援
地域別では、2025年にアジア太平洋地域がフレキシブルプリント基板市場を支配しました。同地域には、世界有数の電子機器製造企業、サプライチェーン、低コスト生産能力が集積しており、FPCB製造の中心地となっています。
特に中国、日本、韓国、インドでは、スマートフォン製造、半導体関連産業、電気自動車市場の拡大がFPCB需要を押し上げています。中国では電子機器メーカーの集積とEV産業の成長が市場拡大を支える一方、インドでは電子機器製造政策の推進により、新たな生産拠点としての重要性が高まっています。
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https://www.reportocean.co.jp/request-sample/flexible-printed-circuit-fpc-market企業間連携と技術革新が次世代FPCB市場の競争力を左右
フレキシブルプリント基板（FPC）市場では、技術開発とグローバル競争力強化に向けた企業戦略が活発化しています。2025年には、メクテック株式会社が欧州事業体制を再編し、「Mektec Europe GmbH」へ統合することで、欧州市場における事業効率化と顧客対応力の向上を進めました。特に自動車向けフレキシブルインターコネクト需要への対応強化を目的としています。
また、2024年にはデュポンとZhen Ding Technology Groupが戦略的提携を発表し、次世代フレキシブルおよびリジッドフレックス回路向け材料・製造技術の開発に取り組んでいます。AI、高速データ通信、自動車電子化が進む中、高性能材料と製造技術の融合がFPCB市場における競争優位性を形成する重要なポイントとなっています。
フレキシブルプリント基板（FPC）市場で拡大する新たな事業機会 ― 次世代モビリティ・AIデバイス時代に向けた成長戦略
● 高性能化する電子機器市場でFPC需要が加速、企業の新規参入機会が拡大
フレキシブルプリント基板（FPC）市場は、2025年の269億7000万米ドルから2035年には766億9000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）11.02％で成長すると見込まれています。この急速な市場拡大の背景には、スマートフォン、ウェアラブル端末、医療機器、車載電子システム、産業用IoT機器など、限られたスペースで高密度な回路設計を求めるアプリケーションの増加があります。特に企業の経営戦略担当者にとって、FPC市場は単なる電子部品需要の拡大ではなく、小型化・軽量化・高信頼性という産業全体の変革を支える重要な成長領域として注目されています。今後は、高性能半導体や次世代デバイスとの統合技術を持つ企業が競争優位性を確立する可能性があります。
● EV・自動運転時代の到来がFPC活用領域を拡大し、自動車産業向けビジネス機会を創出
自動車産業では、電動化、自動運転技術、車載ディスプレイの大型化に伴い、従来のワイヤーハーネスに代わる軽量で柔軟性の高いFPCへの需要が急速に高まっています。特にEVバッテリーパック内部のセル接続、バッテリーマネジメントシステム（BMS）、センサー制御、車載通信モジュールなどでは、FPCの採用拡大が進んでいます。企業にとっては、自動車メーカーやTier1サプライヤーとの協業、新素材開発、車載向け高耐久FPCソリューションの提供など、新たな収益機会が広がっています。今後の市場競争では、単なる製造能力だけではなく、自動車グレード品質、長期信頼性、設計支援能力を持つサプライヤーが重要なポジションを獲得すると考えられます。
● AI・高性能コンピューティング需要が次世代FPC技術への投資を促進
AIサーバー、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）の普及により、電子機器内部では高速信号伝送、熱管理、小型化への要求が一段と高まっています。この変化は、従来型FPC市場を超えた高機能フレキシブル回路技術への投資機会を生み出しています。企業は、高周波対応材料、微細配線技術、多層FPC、高耐熱性基板などの開発を通じて、AI時代の電子インフラ需要を取り込むことができます。また、半導体パッケージングや次世代通信機器との融合領域では、FPCメーカーと材料メーカー、装置メーカーの連携による新しいビジネスモデル形成も期待されています。
● 日本企業にとって高付加価値FPC技術はグローバル競争力強化の鍵
日本市場では、精密加工技術、材料開発力、高品質製造プロセスを強みに持つ企業がFPC分野で重要な役割を担っています。今後の成長機会は、大量生産型市場だけではなく、高信頼性が求められる医療機器、航空宇宙、産業ロボット、次世代モビリティなどの高付加価値分野にあります。経営層や事業開発担当者にとっては、FPCを単なる部品調達対象として見るのではなく、自社製品の競争力向上や新市場開拓につながる戦略的技術として位置付けることが重要です。特に環境対応材料や省エネルギー設計への需要拡大は、技術革新を進める企業に新たな成長余地を提供しています。
● FPC市場で成功する企業は技術革新・サプライチェーン強化・顧客共創を重視
今後10年間のFPC市場では、単純な市場拡大だけでなく、技術力、供給安定性、顧客ニーズへの対応力が企業成長を左右する重要な要素になります。半導体不足や地政学的リスクを背景に、企業は安定した材料調達、生産拠点の最適化、サプライチェーン強化にも取り組む必要があります。一方で、EV、AI、IoT、医療デバイスなどの成長分野では、新規参入企業や異業種企業にも大きなビジネスチャンスが存在します。今後のFPC市場における競争優位性は、製品供給だけではなく、設計段階から顧客と価値を共創できる技術パートナーとしての能力によって決まると考えられます。
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記事提供：DreamNews
