サーマルシリコンシート市場の最新予測：2026年に1219百万米ドル規模、成長率6.3%の見通し
QY Research株式会社
サーマルシリコンシート製品紹介
サーマルシリコンシートは、シリコーンゴム／シリコーンエラストマーを基材とし、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどの電気絶縁性と熱伝導性を備えたフィラーを高充填し、混練、カレンダー加工またはコーティング、加硫、複合化、打ち抜き加工などの工程を経て製造される、あらかじめ成形された柔軟性の高い熱インターフェース材料です。
主にチップ、パワーデバイス、バッテリー、電源モジュールなどの発熱部品と、ヒートシンク、金属筐体またはコールドプレートとの間に配置され、圧縮変形によって表面の微細な凹凸や組立時の隙間を埋めることで接触熱抵抗を低減するとともに、電気絶縁、緩衝・防振、組立作業性の向上といった機能も兼ね備えています。日本の熱インターフェース材料でも、柔軟なシートによって発熱部品とヒートシンクなどの間の隙間を埋め、熱伝導と電気絶縁を両立する設計が一般的です。
主な用途は、コンシューマーエレクトロニクス分野のCPU／GPU、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、通信・データセンター分野のサーバー、スイッチ、5G機器、高出力電源、新エネルギー車分野のバッテリーモジュール、BMS、OBC、DC/DCコンバーター、インバーター、ドメインコントローラーのほか、産業制御、LED、医療機器、航空宇宙およびその他のパワーエレクトロニクス分野に広く使用されています。
グローバルサーマルシリコンシート製品画像
サーマルシリコンシート市場概要
QYResearchチームによる最新のレポート「世界の熱伝導性シリコーンシート市場レポート 2026-2032」によると、世界の熱伝導性シリコーンシート市場規模は2025年に11億5,200万ドル、2026年には約12億1,900万ドルに達しました。同市場は、2026年から2032年の予測期間において年平均成長率（CAGR）6.27%で推移し、2032年には17億5億600万ドルまで着実に拡大すると予測されています。
市場の成長は、主にAIサーバーやデータセンター、新エネルギー車（NEV）、通信機器、高出力電子機器における熱管理需要の増大によって牽引されています。具体的には、高密度GPU、サーバー用電源、ネットワーク機器の採用拡大に伴い、柔軟性に優れた熱伝導性シリコーンシートの消費量が増加しています。
一方で、NEVにおける高電圧システムへの移行、パワーエレクトロニクスの統合、熱管理技術の高度化といった動向を受け、製品の進化も進んでいます。具体的には、より高い熱伝導率、低い圧縮応力、オイルブリード（油分滲み出し）の低減、そして優れた長期信頼性が求められており、先端コンピューティング、通信インフラ、車載エレクトロニクス分野が戦略的な重点領域となっています。
全体として、業界の焦点は従来の民生用電子機器からAIデータセンター、NEV、高出力電子機器へとシフトしており、製品の主な改良点は、高熱伝導率、超柔軟性、低い界面熱抵抗、低アウトガス・低ブリード特性、そして車載グレードの信頼性の実現に置かれています。
世界のサーマルシリコンシート市場規模 (百万米ドル) 2021-2032
上記のデータは、QYResearchのレポート「世界のサーマルシリコンシート市場レポート2026-2032」（2026年発行）に基づいています。最新のデータが必要な場合は、QYResearchまでお問い合わせください
世界のサーマルシリコンシート市場における上位30社のランキングと市場シェア（ランキングは2025年の収益に基づき、随時更新されます）
上記のデータは、QYResearchのレポート「世界のサーマルシリコンシート市場レポート2026-2032」（2026年発行）に基づいています。最新のデータが必要な場合は、QYResearchまでお問い合わせください。
QYResearchの主要企業調査センターの分析によると、熱伝導性シリコーンシートの主要な世界的メーカーには、Laird、3M、信越化学工業などが挙げられます。世界の市場は、欧米の素材大手、日本の専門素材メーカー、そして中国の熱管理（サーマルマネジメント）関連メーカーが共存する競争環境にあります。
国際的なメーカーは、長年培った材料配合技術、世界的な顧客認定、そして包括的な製品ポートフォリオを強みとし、ハイエンドサーバー、通信機器、車載電子機器、高信頼性が求められる用途の各分野で高い競争力を維持しています。業界の競争軸は、単なる熱伝導率の高さの追求から、総合的な性能を競う段階へと移行しています。
具体的には、高い熱伝導率と、低い界面熱抵抗、低応力、低アウトガス性、長期信頼性とのバランスをいかに実現するかが鍵となっています。日本企業は、高熱伝導フィラー、精密電子機器向け技術、材料の信頼性評価において高い技術力を維持しています。
一方、Suzhou Tianmai（蘇州天脈）、Jones Tech（中石科技）、Feyond（飛栄）、Aochuan Technology（奥川科技）、Jinling Tongda（金陵通達）といった中国企業は、現地の電子機器や新エネルギー車（NEV）のサプライチェーン、コスト管理の優位性、迅速なカスタマイズ能力を活かし、中・高級市場へと進出しています。これらの企業は、車載電子機器、通信機器、パワーエレクトロニクス向けの製品ラインナップを確立しています。
総じて、今後の競争は、熱伝導率6～12 W/(m?K)超の製品、超柔軟・低圧縮材料、車載グレードの長期信頼性、AIサーバー向け用途、精密打ち抜き加工、そして顧客との協働による熱設計能力といった要素を中心に展開していくと見込まれます。
図. サーマルシリコンシート、タイプ別内訳：2025
本レポートは、QYResearch社の調査「世界のサーマルシリコンシート市場レポート2026-2032」に基づいているか、または同レポートの内容を含んでいます。
硬度および圧縮特性別では、サーマルシリコンシートは主に超柔軟タイプ、低硬度タイプ、標準硬度タイプに分類される。超柔軟タイプは通常、極めて低い硬度と高い圧縮追従性を備えており、小さな圧縮力でもチップやパワーデバイスとヒートシンクの間にある凹凸面や比較的大きな組立公差を十分に埋めることができ、部品にかかる機械的応力を大幅に低減できるため、GPU/CPU、AIサーバー、精密電子機器、自動車用電子機器など、低圧縮力が求められる用途に適している。
低硬度タイプは、柔軟な密着性、機械的支持性、熱伝導性能のバランスに優れ、低い接触熱抵抗、振動緩衝性、組立安定性を兼ね備えており、通信機器、データセンター、電源、自動車用制御モジュールなどにおける主流の高性能製品となっている。標準硬度タイプは、より高い機械的強度、寸法安定性、ハンドリング性および加工性を備え、十分な組立圧力を確保でき、構造支持性が重視されるとともにコスト感度の高いコンシューマーエレクトロニクス、産業機器、電源および一般電子機器の放熱用途に適しているが、表面粗さや大きなギャップへの追従性は通常、超柔軟タイプや低硬度タイプより低い。全体として、AIサーバー、新エネルギー車、高出力電子機器における低応力放熱ニーズの高まりに伴い、市場は徐々に超柔軟化・低硬度化の方向へ発展している。
用途別では、サーマルシリコンシートは主に民生用電子機器、通信・データセンター、新エネルギー車、産業用制御機器、航空宇宙およびその他の分野で使用されている。民生用電子機器分野では、主にCPU/GPU、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ゲーム機器などに使用され、チップとヒートシンクの間の微小な隙間を埋めることで界面熱抵抗を低減する。
これはサーマルシリコンシートの比較的成熟した基礎用途市場である。通信・データセンター分野では、主にサーバー用CPU/GPU、スイッチ、通信基地局、高出力電源およびネットワーク機器に使用され、高い熱伝導性、低い圧縮応力および長期信頼性が求められる。
新エネルギー車分野では、主に動力用バッテリー、BMS、OBC、DC/DCコンバーター、インバーター、ドメインコントローラーおよびその他のパワーエレクトロニクス機器に使用され、放熱性能に加えて、高い絶縁耐力、熱サイクル耐性および低応力特性が重視される。
産業用制御機器分野では、主にサーボドライブ、インバーター、電源、PLCおよび産業用コンピューティング機器に使用され、耐熱性、電気絶縁性および連続運転時の信頼性が重視される。
航空宇宙分野の需要規模は比較的小さいものの、低アウトガス性、耐振動性、耐温度差性能および長期信頼性に対する要求がより高く、通常は高性能かつ高付加価値の製品が採用される。
全体として、AIサーバーの電力密度、新エネルギー車の電子化率、高出力産業機器の性能が継続的に向上する中、サーマルシリコンシートの需要は従来の民生用電子機器から、データセンター、自動車用電子機器および高信頼性パワーエレクトロニクス分野へと徐々に拡大している。
業界チェーンの上流部門は、主にシリコーンポリマー、シリコーンゴム、架橋系；酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどの熱伝導性フィラー；ならびにガラス繊維、PI/PETフィルム、感圧接着剤、剥離ライナー、難燃剤などで構成されています。
中流工程の主要なプロセスには、フィラーの粒度選別と表面改質、高充填コンパウンディング、真空脱泡、カレンダー加工／コーティング、加硫、厚み・硬度制御、粘着層のラミネート、精密打ち抜き加工などが含まれます。特に、フィラーの含有量、形状、配向性は熱伝導率を直接的に決定し、フィラーの高充填化は柔軟性、加工時の流動性、コストに影響を及ぼします。
下流部門は、民生用電子機器のOEM/ODM、サーバー・通信機器メーカー、新エネルギー車（NEV）のOEM、バッテリー企業、および産業用電源、医療、航空宇宙分野の顧客に直接製品を供給しています。
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会社概要
QYResearch株式会社は、2017年に東京で設立された市場調査会社であり、各種業界に向けた調査・分析サービスを提供しています。主な業務内容には、市場規模分析、業界ポジション評価、フィージビリティスタディ、競争環境分析、事業計画策定支援などが含まれます。さらに、米国、韓国、ドイツ、スイス、ポルトガル、中国、インド、インドネシア、ベトナムをはじめとする世界10カ国に調査ネットワークを構築し、現地視点を活かしたグローバル市場調査レポートを展開しています。
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記事提供：DreamNews
