日本のEUVマスクブランクス市場：AIチップ、2nm製造、High-NA EUVが需要を促進する中で戦略的重要性が高まる
ＫＤマーケットインサイツ株式会社
日本のEUVマスクブランクス市場は、半導体メーカーがAI、ハイパフォーマンスコンピューティング、次世代メモリ向けに、ますます先進的なプロセスノードへ移行する中で、戦略的重要性を高めています。日本はこのサプライチェーンにおいて特に重要な位置を占めており、HOYAおよびAGCは世界の主要EUVマスクブランクスサプライヤーに含まれています。HOYAは、2025年度にAI半導体の拡大とプロセス微細化の進展がEUVマスクブランクス需要を押し上げたと報告しています。
世界のEUVマスクブランクス市場に関する調査レポートによると、市場は2025年から2035年の間に15.1%のCAGRを予測しており、2035年末までに6億1,080万米ドルの市場規模を生み出すと予測されています。2024年の市場規模は1億9690万米ドルと評価されました。
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https://www.kdmarketinsights.jp/sample-request/422その機会は従来型EUVにとどまりません。High-NA EUVは次世代の主要な製造技術となっており、主要半導体メーカーは長期的な生産導入に向けた取り組みを進めています。最近の業界動向には、High-NAシステム向けの大型マスクの開発も含まれており、AI／データセンター向けの大型チップへの適用範囲が拡大する可能性があります。
日本の国内製造エコシステムは、供給安定性を検討する企業にとって特に重要です。AGCは福島の事業拠点におけるEUVリソグラフィ用フォトマスクブランクスの生産能力を拡大し、さらなる半導体微細化に必要となる次世代製品を中心に事業を展開しています。
日本の半導体企業がこの市場に注目すべき理由
商業的な機会はマスクブランクスメーカーに限定されません。このエコシステムには以下が含まれます。
EUVマスクブランクス製造
多層膜成膜およびコーティング技術
超低欠陥基板製造
マスク検査および欠陥検出
先進フォトマスク製造
EUVペリクル技術
High-NA EUV要件
半導体製造装置および材料
先進ノードの認定
サプライチェーンの生産能力および国内化
欧州委員会による2026年の評価でも、上流市場の戦略的な集中が強調されており、AGCとHOYAを合わせるとEUVマスクブランクス供給の約93%を占めると推定されています。
5つの主要なビジネスインサイト
1. AIが重要な需要の触媒となっている。
AI半導体の複雑化により、メーカーはより微細なプロセスノードと高度なパターニング要件へ移行しており、EUVマスクブランクス需要を支えています。
2. 日本には戦略的に集中したサプライヤーエコシステムが存在する。
HOYAやAGCなどの主要な日本企業が存在することで、日本は世界のEUVマスクブランクスサプライチェーンを理解する上で特に重要な市場となっています。
3. High-NA EUVが新たな技術機会を創出する。
High-NAがより広範な生産導入に近づくにつれて、マスク技術、基板仕様、欠陥制御、関連製造能力はリソグラフィ装置とともに進化する必要があります。
4. 生産能力と技術が連動するようになっている。
AGCはすでにEUVマスクブランクスの生産能力拡大と次世代製品の開発に投資しており、将来の需要がサプライヤーの投資判断に影響を与えていることを示しています。
5. サプライチェーンの可視性が商業的に重要になっている。
上流市場が高度に集中しているため、半導体メーカーや技術サプライヤーにとって、生産能力、認定、技術ロードマップ、サプライヤー戦略を把握することが重要になっています。
AI半導体の成長がマスクブランクス需要を支援
EUVマスクブランクスとAIの関係は間接的ですが、その重要性はますます高まっています。
AIアクセラレーターには先進ロジックおよびメモリ技術が必要であり、これらのチップの複雑化が半導体設計活動の拡大とプロセス微細化に寄与しています。
HOYAは、AI半導体市場の継続的な拡大が2025年度のEUVマスクブランクス需要の増加に寄与したと具体的に報告しています。
したがって、市場は以下のような相互に関連するトレンドから恩恵を受けています。
AIチップ → 先進半導体ノード → EUVリソグラフィ → より高度なフォトマスク → 先進EUVマスクブランクス
マスクブランクス需要は設計の複雑性と密接に関連
EUVマスクブランクス市場の重要な特徴の一つは、需要が半導体の出荷数量に単純比例するわけではないことです。
HOYAによると、マスクブランクスは研究開発およびマスク開発において幅広く使用される一方、量産時の需要は、消耗品ではないため比較的低くなります。そのため、需要は継続的な微細化と半導体設計数の影響を強く受けます。
これは、半導体の出荷数量が同じペースで増加しなくても、チップ設計の複雑化によってマスクブランクス需要が支えられる可能性があることを意味します。
位相シフトマスクが追加の成長可能性を創出
位相シフト技術は、先進マスクブランクスにおけるもう一つの開発分野です。
HOYAは、先進製品ロードマップにおいて、High-NAおよびHyper-NA技術とともに位相シフトマスクを挙げています。
位相シフト技術とますます高度化するEUV露光アーキテクチャの組み合わせにより、特殊な多層構造や高精度基板製造に新たな機会が生まれる可能性があります。
日本の高度に集中したサプライエコシステム
日本は世界のEUVマスクブランクス市場において特に重要な位置を占めています。
2026年の欧州連合（EU）によるサプライチェーン評価では、AGCとHOYAがEUVマスクブランクスの主要2社として挙げられており、両社を合わせて**市場の約93%**を占めると推定されています。
この集中度の高さにより、日本の生産能力は世界の半導体サプライチェーンにとって戦略的に重要となっています。
また、以下を含む上流・下流エコシステムを支援する企業にも機会が生まれています。
超低熱膨張ガラスサプライヤー
薄膜成膜企業
精密コーティングサプライヤー
計測装置メーカー
欠陥検査企業
クリーニング技術プロバイダー
マスク製造企業
半導体製造装置サプライヤー
リサーチレポートはこちら@
https://www.kdmarketinsights.jp/report-analysis/euv-mask-blanks-market/422日本における主なビジネス機会
High-NA EUVマスクブランクス
0.55-NA EUV露光および将来の先進ノード向けに最適化されたブランクスの開発。
極低熱膨張基板
露光およびプロセス中の寸法変化を最小限に抑えるよう設計された高精度基板。
超低欠陥製造
マスクブランクスの欠陥を低減するための先進的な製造・検査システム。
EUV多層膜コーティング
EUV波長向けに最適化された高反射率の多層構造。
先進計測
平坦度、粗さ、欠陥、多層膜均一性、寸法安定性の計測。
位相シフトマスク材料
先進的な位相シフトマスクアーキテクチャを支援する特殊ブランクス技術。
生産能力の拡大
EUV需要の拡大により、追加の製造拠点や製造装置への投資機会が生まれています。
High-NAおよびHyper-NAの研究開発
長期的な開発プログラムにより、従来型EUVを超える新たな材料および製造要件が生まれる可能性があります。
日本のEUVマスクブランクス市場の展望
日本のEUVマスクブランクス市場は、AI半導体の成長、2nmおよびサブ2nmへの微細化、High-NA EUVの導入、欠陥制御要件、半導体材料への戦略的投資の融合によって形成されています。
HOYAの2026年の報告では、EUVマスクブランクスに対する継続的な強い需要と、10%を超える中期的な成長見通しが示されており、同社の技術ロードマップにはHigh-NAおよびHyper-NAリソグラフィが含まれています。
AGCも同時に生産能力を拡大し、High-NA用途を含む次世代の半導体世代向けマスクブランクスを開発しています。
日本の材料メーカー、マスクブランクスメーカー、計測企業、半導体ファブ、製造装置サプライヤーにとって、機会はますます、超低欠陥、極めて高い熱安定性、先進的な多層構造、次世代High-NA EUVブランクスの安定した生産に集中しています。
日本のEUVマスクブランクス市場 - レポート：主要対象分野
日本のEUVマスクブランクス市場規模および予測
市場成長分析、2026～2036年
EUVフォトマスクブランクス
High-NA EUVマスクブランクス
Hyper-NA EUVマスクブランクス開発
極低熱膨張材料
EUV多層膜コーティング
反射型多層構造
超低欠陥マスクブランクス
表面粗さおよび平坦度
EUVマスクブランクス検査
マスクブランクス計測
位相シフトマスク材料
2nm半導体用途
サブ2nm半導体製造
先進ロジック用途
AI半導体製造
先進DRAMおよびHBM用途
EUVリソグラフィ
High-NA EUVリソグラフィ
マスク製造サプライチェーン
HOYAおよびAGCの生産能力
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記事提供：DreamNews
