【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展 ～ 3月25日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ
★高周波対応FPC及びその基材の開発に関わる方々に向けて、低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介！
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https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2780/12580-2780-315629cac8abe3526fbc3e20226f00a2-1280x720.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：
https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展 ～」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏（FMテック）をお迎えし、2025年3月25日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
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【セミナーで得られる知識】
・ FPC基材に求められる基本特性
・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・ LCP多層化の要素技術
・ LCPフィルム加工時の留意点
・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
【セミナー対象者】
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展 ～
開催日時：2025年3月25日（火）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：大幡 裕之 氏 FMテック
〈セミナー趣旨〉
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
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3）セミナープログラムの紹介
1． 講師自己紹介
・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）
2． FPCの基本
・ 一般的な構造
・ FPC基材の要求特性
3． LCP-FPC
・ LCPとは？
・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）
・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）
4． LCPフィルム/FCCL
・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング）
・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）
5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
・ CTE制御の重要性
・ LCPとPIには共通点がある
・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）
6． LCP多層FPC形成の要素技術
・ 電極の埋め込み方法
・ ビア/TH形成
・ 層間密着性
7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
・ LCPのlow-Dk化の限界
・ LCP以外の高周波対応材料
・ 他素材の問題
・ 発泡フィルムは？
・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化）
・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）
・ 配向制御方法
・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）
・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
8． まとめ
4）講師紹介
【講師略歴】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇ファインバブルの基礎と活用事例
2025年3月3日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/130295/
〇ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎と
ダイ膜厚分布・特許・塗布故障
2025年3月11日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/114204/
〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応する
SiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
2025年3月13日（木）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/125549/
〇シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
2025年3月14日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/130833/
〇昆虫の飼料利用の可能性と研究進展：持続可能な未来を目指して
2025年3月17日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/130862/
〇医薬品製造における不純物の取り扱いと当局への対応の重要ポイント
～製法確立と出発物質の決め方、遺伝毒性不純物、元素不純物管理、
ジェネリック医薬品品質問題～
2025年3月18日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/131031/
※見逃し配信付
〇食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの
高機能素材の創出手段：超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用
～ 基礎から適用技術の実際まで ～ 何ができ、何が必要か？
2025年3月19日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/130273/
〇ゲル化機能を持つ新規界面活性剤の開発研究：分子集合体の構造とゲル物性の制御
2025年3月24日（月）10：00～12：00
https://cmcre.com/archives/131682/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
6）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
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