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ベリシリコン、業界をリードする車載グレード対応インテリジェント・ドライビングSoC設計プラットフォームを発表

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2025年04月30日

チップ設計・検証から車載グレード認証まで一貫したカスタムサービスを提供

上海

（ビジネスワイヤ） -- ベリシリコン（688521.SH）はこのたび、車載グレード対応の高性能インテリジェント・ドライビング向けシステムオンチップ（SoC）設計プラットフォームの検証を完了し、顧客プロジェクトにおいて実装に成功したことを発表しました。ベリシリコンの「SiPaaS（Silicon Platform as a Service）」ビジネスモデルを活用したこのプラットフォームは、自動運転や先進運転支援システム（ADAS）などの高性能コンピューティング・アプリケーション向けに堅牢な技術サポートを提供します。

ベリシリコンのチップ設計プロセスは、ISO 26262に準拠した車載機能安全マネジメント・システム認証を取得しており、機能安全要件を満たす車載チップの一貫したカスタムサービスを世界中の顧客に提供する体制を整えています。ベリシリコンは、車載グレードIPの広範なポートフォリオと完成度の高いインテリジェント・ドライビング向けソフトウェア・プラットフォームを組み合わせることで、安全要件分析、アーキテクチャ設計、認証支援など、チップ設計・検証から車載認証までのエンドツーエンドのサポートを提供します。

今回発表された車載グレード高性能インテリジェント・ドライビングSoC設計プラットフォームは、柔軟かつ構成可能なアーキテクチャを採用しており、高性能マルチコアCPU、イメージ・シグナル・プロセッサ、ビデオコーデック、ニューラル・ネットワーク・プロセッサといった複数のコア・プロセッサ間の効率的な連携を可能にしています。オプションで、ベリシリコンが独自に開発したASIL Dレベルの機能安全アイランドも搭載可能です。さらに、高速かつ高帯域幅のメモリ・サブシステムをサポートし、優れたデータ・スループットとリアルタイム処理能力を備えています。本プラットフォームは、5nmおよび7nmといった先進的な車載向けプロセスノードに最適化されており、優れた電力効率、性能、面積（PPA）特性を実現します。

ベリシリコンの上級副社長兼カスタム・シリコン・プラットフォーム事業部長であるワイズウェイ・ワンは、次のように述べています。「インテリジェント・ビークル業界は急速に発展していますが、ベリシリコンの車載グレードSoC設計プラットフォームは、性能、安全性、設計の柔軟性のバランスが取れており、自動車メーカーは市場の要求に迅速に対応することができます。10年以上にわたって自動車業界に携わってきたベリシリコンは、マイクロコントローラ・ユニット（MCU）、車載システム、インテリジェント・ドライビング技術で確固たる地位を築いてきました。ISO 26262に準拠した設計プロセス、IP、および包括的なソフトウェア・サービスを活用し、先進的な車載グレードプロセス技術に基づくカスタム・インテリジェント・ドライビングチップをすでに顧客に提供しています。また、インテリジェント・ドライビング向けチップレット・ソリューションの開発にも取り組んでいます。今後もベリシリコンは、車載分野におけるイノベーションを推進し、業界の安全性とインテリジェンスの向上に貢献していきます。」

ベリシリコンについて

ベリシリコンは、自社開発の半導体IPを活用し、プラットフォームベースの全方位的なワンストップ・カスタム・シリコン・サービスと半導体IPライセンス・サービスをお客様へ提供しています。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20250427228657/ja/

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記事提供：ビジネスワイヤ