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ベリシリコン、AI-ISPカスタム・チップ・ソリューションで顧客のスマートフォン量産を可能に

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2025年06月12日

アーキテクチャ設計、ソフトウェアとハードウェアの共同開発、量産支援を実現し、 スマートデバイス内のAI画像処理機能を強化

上海

（ビジネスワイヤ） -- ベリシリコン（688521.SH）は最近、同社のAI-ISPカスタム・チップ・ソリューションが顧客の量産スマートフォンに採用されたことを発表しました。これにより、AIビジョン処理分野のワンストップ型カスタム・シリコン・サービスにおける当社の包括的な提供能力をあらためて証明しています。

ベリシリコンのAI-ISPカスタム・チップ・ソリューションは、自社製またはサードパーティ製のニューラルネットワーク処理ユニット（NPU）IPおよびイメージ・シグナル・プロセッサ（ISP）IPを統合することができます。従来の画像処理技術とAIアルゴリズムを組み合わせることで、画像および映像の鮮明度、ダイナミックレンジ、環境適応性を大幅に向上させます。このチップ・ソリューションは、RISC-VまたはArmベースのプロセッサによる柔軟な構成が可能であり、MIPI画像入出力インターフェースをサポートするとともに、LPDDR5/4Xメモリの統合機能を備えており、UART、I2C、SDIOなどの一般的な周辺インターフェースとも互換性があります。このことから、本ソリューションは、スマートフォン、監視システム、自動車用電子機器など、さまざまなアプリケーションへの導入に柔軟に対応することができます。

本件における協業では、ベリシリコンは顧客の特定の要件に合わせて、RISC-Vアーキテクチャに基づく低消費電力のAI-ISPシステムオンチップ（SoC）を設計しました。これには、FreeRTOSリアルタイム・ソフトウェア開発キット（SDK）も含まれています。カスタマイズされたSoCは、顧客のメインプロセッサ・プラットフォームとの円滑な相互運用性を実現するよう完全に最適化されており、その後、複数のスマートデバイスにおいて正常に導入され、大規模な量産を実現しています。この功績は、異種混在コンピューティング、ソフトウェアとハードウェアの協調最適化、システムレベルでの統合および検証におけるベリシリコンの強力な技術力を裏付けています。

「AIによる画像処理は、競争の激しいスマートフォン市場において重要な差別化要因となっており、高性能かつ低消費電力の画像処理ソリューションに対する需要が高まっています」と、ベリシリコンの上級副社長兼カスタム・シリコン・プラットフォーム事業部ゼネラル・マネジャーであるワイズウェイ・ワンは述べています。「IPライセンス提供からチップ・アーキテクチャ設計、システムレベルのソフトウェアおよびハードウェア開発、テープアウト、パッケージングおよびテスト、さらに量産に至るまで、ベリシリコンは包括的な機能を備えており、豊富な設計サービスの実績と確かな量産能力を活かして、エンド・ツー・エンドのカスタム・シリコン・サービスを提供しています。この顧客向けチップの量産成功は、当社のハイエンドなシリコン設計サービスにおける強みをさらに裏付けるものです。今後も引き続き製品の革新と改善を進め、効率的かつ高品質なカスタム・チップ・ソリューションにより、顧客が差別化された製品の市場投入を加速できるよう支援してまいります。」

ベリシリコンについて

ベリシリコンは、プラットフォームベースの包括的な自己完結型カスタム・シリコン・サービスと、自社の半導体IPを活用した半導体IPライセンス供与サービスをお客様に提供することに尽力しています。詳細情報は、 www.verisilicon.com

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20250606622257/ja/

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Media Contact: press@verisilicon.com

記事提供：ビジネスワイヤ