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東芝メモリ株式会社：「Interop Tokyo 2019」への出展について

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2019年06月10日

SSDなどで実現可能な最新ICTソリーションを提案

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝メモリ株式会社は、6月12日から14日まで幕張メッセで開催されるインターネットテクノロジー関係の展示会「Interop（インターロップ）Tokyo 2019」に出展します。SSDを中心とした当社最新製品の紹介と、それらを使うことによって実現可能なICT（情報通信）ソリューションの提案を展示・デモ・セミナーを通じて行います。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。： https://www.businesswire.com/news/home/20190610005245/ja/

さらに、当社SSDを使って実現可能な高速ネットワークのデモとして、当社ブースとInterop内のネットワーク「ShowNet」を光ファイバーで接続し、NVMe-oF™ (NVM Express™ over Fabrics)のInteroperability(相互接続性)のライブ検証を行います。スーパーマイクロ株式会社との共同技術デモであるこのライブ検証では、同社のエンタープライズ向けサーバー 「Ultra SuperServer®」と、当社のNVMe™ SSD とNVMe-oF™対応ソフトウェア「KumoScale™」のシステム構成で、InitiatorとTargetのノード間でローカル接続とほぼ同等な、遅延の少ない高速データ転送や処理が可能なことを実証します。

「Interop Tokyo 2019」東芝メモリブースの概要：1. 開催日：2019年6月12日（水）～14日（金）2. 会場：幕張メッセ3. ブース番号：5P164. 主な展示やセミナーの内容：（1）Enterprise / Data Center / Client SSDの最新ラインアップと、それらを使うことによって実現可能なICTソリューションの提案＊今回各種システムやソリューション構築のため、Dell EMC、Mellanox Technologies, Inc.、Solarflare Communications, Inc.、Super Micro Computer, Inc.、WaveSplitter Technologies, Inc.などのパートナー企業の機器やシステムを使用し、共同展示を行います。（2）脳ニューロン8Kおよび3D VR可視化デモ（当社Enterprise SSDを用いた、MIT Media LabおよびNHKとの共同研究）（3）報道・取材現場での情報漏えいリスクを低減するインターフェースロック機能「Mamolica™」付きSDメモリカードの紹介とデモ（4）3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の紹介（構造模型やウェーハーの展示）（5）各種セミナーの開催：当社ブース内で連日、パートナー企業も含めて各種セミナーを予定しています。詳しいスケジュールや内容については当社下記特設サイトまたは会場ブース内の案内ボードをご覧ください。https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/design-support/exhibition/interop19.html

東芝メモリブースの展示内容やセミナーの詳細については下記特設サイトをご覧ください。https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/design-support/exhibition/interop19.html

関連サイト：「Interop Tokyo 2019」の公式ホームページ：https://www.interop.jp/

＊NVMe、NVM Express、NVMe-oFはNVM Express, Inc.の商標です。＊本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容およびお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20190610005245/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝メモリ株式会社
営業企画部
高畑浩二
Tel: 03-6478-2404

記事提供：ビジネスワイヤ