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東芝：SO6LパッケージのIC出力フォトカプラにパッケージオプションを追加

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2017年05月17日

～当社従来パッケージ(SDIP6(F type))からの直接置き換えが可能なSO6L(LF4)～

東京

（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝ストレージ＆デバイスソリューション社は、現在販売中のSO6LパッケージのIC出力フォトカプラに、ワイドリードフォーム［注１］オプションのSO6L(LF4)パッケージのラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。SO6L(LF4)パッケージ製品は、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしました。

このSmart News Release（スマート・ニュース・リリース）にはマルチメディアのコンテンツが含まれています。リリース全文はこちらから： http://www.businesswire.com/news/home/20170517005439/ja/

新製品は、当社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm) のランドパターンに実装可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、当社SDIP6(F type)パッケージと比較して約45%薄型化しています。基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となります。

幅広く採用されているSDIP6(F type)の基板実装パターンを活かした世代交代を図るため、今後、他のSO6L製品群にもワイドリードフォームオプション製品を展開していきます。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。(出典：Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016)

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器

高速通信用(FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動［注２］など) IGBT/MOSFET駆動用(汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)

新製品の主な特長

パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]ピン間距離: 9.35 mm (min) [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm (min)のため直接置き換えが可能]

 

新製品の主な仕様

 

(@Ta=25℃)

品番   パッケージ  

沿面距離min(mm)

 

絶対最大定格

 

供給電流IDDH,IDDLmax(mA)

 

スレッショルド入力電流IFLHmax(mA)

 

伝達遅延時間tpLH,tpHLmax(ns)

ピーク出力電流IOPH,IOPLmax(A)

 

瞬時コモンモードノイズ除去電圧CMH,CMLmin(kV/μs)

絶縁耐圧BVS(kVrms)

TLP2704(LF4) SO6L-LF4 8 5 1.3 5 550 - ±20 TLP2761(LF4) 1 1.6 80 - ±20 TLP2768A(LF4) 4 5 60 - ±20 TLP5701(LF4) 2 5 500 ±0.6 ±20 TLP5702(LF4) 3 5 200 ±2.5 ±20 TLP5751(LF4) 3 4 150 ±1 ±35 TLP5752(LF4) ±2.5 TLP5754(LF4)               ±4    

［注１］: 標準外囲器に対しリード幅を広げる加工を施したリード形状品。［注２］: 対象品番 TLP2704(LF4)

新製品を含む東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：オプトデバイス営業推進部Tel： 03-3457-3431https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20170517005439/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ