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ファラデー、マルチソース・チップレット向けの先進パッケージング・コーディネーション・プラットフォームを発表

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2024年09月25日

台湾、新竹

（ビジネスワイヤ） -- 業界をリードするASIC設計サービスおよびIPプロバイダーのファラデー・テクノロジー・コーポレーション（TWSE：3035）は、チップレットの垂直非統合のための先進パッケージング・コーディネーション・プラットフォームをリリースしました。この他に類を見ないプラットフォームは、複数のベンダーとマルチソース・チップレットを集積することによって高度なパッケージング・プロセスを最適化し、3つのコア先進パッケージング・サービスである設計、パッケージング、生産を提供します。

チップレットの時代ともいうべき現在、先進パッケージングの製造能力はますます限界に近づいています。ファラデーの新しいプラットフォームは、チップレット、HBM、インターポーザ、2.5D/3Dパッケージングを供給する複数の垂直非統合ベンダーを効果的に調整し、チップレットの設計、テスト分析、生産計画、アウトソーシング調達、在庫管理、さらには2.5D/3D先進パッケージング・サービスを提供することで、この課題に対処します。このプラットフォームは、クライアントの広範なニーズに合わせた柔軟なサービスとビジネスモデルを備えた、包括的なワンストップ・ソリューションを提供します。ファラデーの信頼性、長期にわたる供給、事業継続性に対する献身的な努力が反映されており、インターポーザやHBMを含む、重要なコンポーネントの一貫した供給が約束されます。

さらに、ファラデーはI/Oダイ、SoC/コンピュート ダイ、インターポーザを含む主要チップレットの設計および実装において卓越しています。UMC、サムスン、インテル、さまざまなOSATプロバイダーと提携することにより、ファラデーはシステムレベル設計、パワーおよびシグナル・インテグリティ解析、放熱最適化を含む先進パッケージング・ソリューションの提供を通じて、しています。インテルのEMIB、サムスンのI-Cube、OSATの2.5Dパッケージングをサポートしています。

ファラデーの最高執行責任者（COO）を務めるフラッシュ・リンは、次のように述べています。「当社の新しいプラットフォームは、業界に確かなメリットをもたらします。当社は中立の立場を活かし、包括的なサービス・スイートを提供することで、先進パッケージングにおけるイノベーションを推進してプロジェクトの成功を加速する上で重要な立場を確保しており、当社のお客様に素晴らしい成果をもたらすことをお約束します」

ファラデーについて

ファラデー・テクノロジー・コーポレーション（TWSE：3035）はASIC設計とIPプロバイダーの大手であり、ISO 9001とISO 26262を取得しています。さまざまなシリコンIPのポートフォリオには、I/O、セル・ライブラリ、メモリコンパイラ、ARM準拠のCPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One, USB 3.1および2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28Gのプログラム可能なSerDesなどがあります。台湾に本社を構え、米国、日本、中国を含む世界中にサービスとサポートのオフィスを所有しています。詳細情報については、 www.faraday-tech.com をご覧いただくか、 LinkedIn で当社をフォローしてください。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20240910860395/ja/

連絡先

Press:
Faraday Tech, Evan Ke, +886 3 578 7888 ext. 88689, media@faraday-tech.com

記事提供：ビジネスワイヤ