9月30日(火) AndTech「光電融合半導体パッケージ 最新技術動向 ～基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 研究センター長 天野 建 氏にご講演いただきます。
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、光電融合半導体パッケージについて第一人者からなる「光電融合半導体パッケージ 最新技術動向 ～基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出～」講座を開講いたします。
本年３月、NVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表されたが、いま注目されている光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO）技術について解説。また、本講演では産業技術総合研究所が取り組んでいる光電融合技術を紹介するとともに、最新成果についても報告。特に、研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に講演します。
本講座は、2025年9月30日開講を予定いたします。
詳細：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0736a6-fccd-699c-98c2-064fb9a95405
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：
開催日時：2025年09月30日(木) 13:00-17:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0736a6-fccd-699c-98c2-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 研究センター長 天野 建 氏
- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程
・光電融合（CPO）技術の背景
・光電融合技術への期待
・光電融合技術の世界的な最新研究開発動向
・産業技術総合研究所が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」の概要と特長
・アクティブオプティカルパッケージの最新成果
・社会実装に向けた取り組み
- 本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
- 株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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- 株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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- 株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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- 株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
生成AIに登場によりデータセンタが益々巨大化しており、システム間の光接続電力の省エネ化が必須となっている。このブレークスルー技術として、光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO）技術が近年注目されており、今年３月NVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表された。本講演では光電融合技術の産総研の取り組みを紹介するとともに最新成果に関しても報告する。特に我々が研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に報告する。
【プログラム】
1.光電融合（CPO）技術の背景
1-1.生成AIで拡大するデータセンタ
1-2.光電融合技術への期待
1-3.光電融合技術の種類とロードマップ
1-4.光電融合技術の世界的な最新研究開発動向
2.産総研が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
2-1.産総研光電融合研究センターの紹介
2-2. 「アクティブオプティカルパッケージ」の概要と特長
2-3.要素技術1：ポリマー光導波路
2-4.要素技術2：ポリマーマイクロミラー
2-5.要素技術3：光コネクタ
2-6.要素技術4：外部光源（ELS）を用いた動作実証
2-7.アクティブオプティカルパッケージの最新成果
2-8.社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
光電融合技術の初歩的なことから最新技術まで紹介します。
また、産総研で取り組んできた実際の研究活動からの経験をお話しします。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
