次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画
株式会社ミツトヨ
株式会社ミツトヨ（本社：川崎市高津区、代表取締役社長：沼田 恵明）は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。
JOINT3は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：高橋秀仁、以下、レゾナック）により設立された共創型評価プラットフォームです。
昨今、市場が急拡大している生成AIや自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xDパッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込みです。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいます。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流ですが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少するという課題が生じています。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。
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ミツトヨは先端パッケージにおける微細構造や多層配線の高精度な測定に豊富な実績を有し、後工程分野の信頼性評価や品質保証を支える測定技術パートナーとして、国内外の半導体関連企業と広く連携しています。 本コンソーシアムを通じて、先端パッケージに求められる多様かつ高精度な計測課題に対する最適なソリューションを提供するとともに、参画企業各社との共創により、業界をリードする新たな計測技術の創出に挑戦できることを大変意義深く捉えております。今後も継続的な技術革新を通じて、顧客価値の最大化に努めてまいります。
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JOIN3ロゴ（参画企業集合ロゴ）
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